马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业 在2023 年夏季的一次新闻发布会上，英特尔的新一代 Battlemage GPU 被曝光当时，HardwareLuxx 报道称，英特尔马来西亚公司的故障实验室里有一个 "BMG G10 "芯片。去年 10 月，美光公司庆祝成立45 周年，在槟城峇都卡湾开设了新的尖端组装和测试工厂。这两家公司以及其他一些公司几十年前就已扎根马来西亚，但未来的投资将推动该国半导体产业的发展。英特尔将斥资 70 亿美元在马来西亚新建芯片组装和测试设施。2023 年，马来西亚外国投资的总体总额为 128 亿美元，超过了 2013 年至 2020 年七年的总和。马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）非常希望看到制造业向更高价值的层次发展英国《金融时报》网站 2 月份的采访显示，这是他政府的一个 "关键目标"。马来西亚贸易部长扎弗鲁尔-阿齐兹（Zafrul Aziz）在接受英国《金融时报》采访时表示，建立前端半导体制造工厂将受到最热烈的欢迎："我很乐观，我们将吸引不止一家工厂。只要有一家，就能掀起一股浪潮。从历史上看，马来西亚的设施都是为处理半导体供应链的后端而建立的，如包装、组装和测试组件。公司领导层认为这些活动的价值较低，因为其复杂性较低。另一方面，对马来西亚工厂的某些外国投资来自中国公司中国拥有的工厂越来越多，这可能会使问题复杂化。《金融时报》的文章介绍了未来可能出现的情况，即美国政府介入......如果他们惊慌到一定程度的话。 ... PC版： 手机版：

美对华出口管制伤害本国公司 知名半导体供应商受“重大影响”

美对华出口管制伤害本国公司 知名半导体供应商受“重大影响” 2023年10月，美国再度收紧出口管制。泰瑞达当时表示，这些限制措施既影响了泰瑞达对中国某些公司的销售，也影响了其制造和开发业务。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地。上周五，泰瑞达全球合规和道德主管布莱恩·阿梅罗(Brian Amero)在一个线上出口会议上谈到了公司将制造业务从中国撤出的决定。阿梅罗在马萨诸塞州出口中心的年度出口博览会上表示：“我们在中国生产，所以我们必须获得紧急授权才能继续生产。我们认为这样做风险太大，所以我们把制造业迁出了中国，代价不小。”他表示，虽然泰瑞达并不是这些出口管制规定的“直接目标”，但该公司“受到了这些规定的重大影响。我们在市场份额上看到了这一点”。阿梅罗没有提供具体市场份额变化。但在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。 ... PC版： 手机版：

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国 据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。 通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务 据美国商务部一位高级官员最近的言论，拜登(Joe Biden)政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务，而不会遭受美方的报复。 一些分析人士说，此举将削弱旨在拖慢中国技术进步步伐的美国出口管制措施。 据多位与会者称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项美国出口管制政策的现有豁免，该政策旨在限制公司向中国出售芯片以及芯片制造设备。 去年10月，美国对中国的半导体行业实施了限制，但也为韩国的三星电子(Samsung Electronics)以及台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称﹕台积电)等多家公司提供了为期一年的豁免。这些公司已投资数以十亿美元计在中国建厂。 上述豁免将于10月到期。据前述与会者称，埃斯特维兹在行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的一个会议上说，这些豁免在可预见的未来将会重续。美国商务部不予置评。 公司和外国政府密切审视相关豁免的状态，以了解美国的出口限制在秋季之后会对在华投资产生多大影响。

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：