价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试 考虑到三星据说将在即将推出的 Galaxy Tab S10 Plus 中引入 Dimensity 9300+，转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。 传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片，但三星可能会添加 Dimensity 9400，以匹配其他 Galaxy S25 变体。三星曾多次被报道将在发布 Galaxy S25 系列时采用双芯片组发布策略，但该公司自己的产品却一如既往地遇到了 3 纳米良品率问题，这意味着 Exynos 2500 可能无法及时出货。不过，随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组，三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试 Galaxy S25 采用联发科芯片组的理由很充分。 随着高通公司（Qualcomm）不断提高其旗舰芯片组的价格，三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙 8 Gen 4 已被暗示将比骁龙 8 Gen 3 更贵，这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协，以弥补向高通支付的溢价。此外，鉴于联发科的 Dimensity 9400 据说采用了与骁龙 8 Gen 4 相同的台积电 3 纳米"N3E"工艺，无论三星选择哪款 Galaxy S25 机型搭载该 SoC，都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明，联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的 2024 年第一季度数据，这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高，约为 1.14 亿套，但利润却高达 230 亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万片，利润为 370 亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明，其高端 SoC 可以媲美甚至击败高通的同类产品，从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的 Galaxy S 结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支，转用联发科是完全有可能的，但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。 ... PC版： 手机版：

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列 但因供应紧张未能如愿

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列 但因供应紧张未能如愿 早在 2021 年发布Dimensity 9000 时，联发科并没有量产足够数量的产品，以至于无法广泛提供给多家客户，Revegnus 在 X 上发帖称，估计数量仅为 1000 万枚。鉴于三星每年的 Galaxy S 出货量大约是联发科的三倍，显然无法满足需求，这笔交易最终还是告吹了。不过，三星还有其他机会与联发科合作生产未来的芯片，Dimensity 9300 就有这样的可能性，但最新消息显示这家芯片制造商也已经把所有可用的出货量都分配给了中国客户。此外，联发科 Dimensity 9300 的产量估计为 3000 万至 3500 万枚，对三星来说仍然不够，因为它已经与其他客户签订了协议。另外，即使联发科设法为这家韩国巨头生产了大量产品，高通公司也不会坐视不管，因为这家圣迭戈公司已经签署了一份多年协议，成为 Galaxy S25 和 Galaxy S26 系列的芯片组供应商。事实上，在 2023 年第四季度，高通公司智能手机芯片收入的40% 都要归功于三星，这表明两者之间存在着共生的业务关系。再来看看成本，每部骁龙 8 Gen 3 的售价为 200 美元，这对三星来说是一项昂贵的支出，而且据说骁龙 8 Gen 4 的价格比前代产品更高，因此这家韩国制造商今后的处境可能会很艰难。不过，如上所述，这是一种共生关系，意味着三星和高通都需要对方才能在这个竞争激烈的市场中成长，因此在不久的将来，爆料人认为联发科不会很快加入三星的阵营，但这并不意味着双方不能进行闭门谈判。鉴于三星自家的 Exynos 芯片组仍然落后于竞争对手，如果旗舰级联发科 Dimensity 芯片能以低于 Snapdragon 芯片组的价格出售，三星可能会被吸引而提出报价，对高通而言接下来自己芯片能否继续卖上高价也会成为一个头疼的问题。 ... PC版： 手机版：

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC 另一方面，Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 将只使用高通骁龙芯片组（估计是8 Gen 4），而入门级和中端 Galaxy A 系列将在 2025 年混合使用联发科和三星的 SoC。由于距离这些设备的发布时间还很遥远，这一消息还没有得到任何其他来源的证实，并且我们仍然不知道 Exynos 2500 究竟有多大的改变，也许它最终会超越骁龙 8 系列？但是，如果真的发生了这种情况，为什么可折叠手机会被"惩罚"使用骁龙处理器呢？目前在 Galaxy S24 系列中 Exynos 和 Snapdragon 处理器的分裂也是同样的道理。 ... PC版： 手机版：

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺 三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nm GAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500，Galaxy S25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的Galaxy Watch 7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。 ... PC版： 手机版：

传联发科携手英伟达研发AI PC芯片 三季度将完成Tape out

传联发科携手英伟达研发AI PC芯片 三季度将完成Tape out 在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。最新的爆料显示，除了在汽车芯片领域合作之外，联发科将与英伟达在AI PC芯片领域进行合作，双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AI PC芯片合作计划。据爆料称，双方合作的AI PC处理器，将采用Arm架构设计，以台积电3nm制程生产，预计第三季完成设计定案（tape out），第四季进入验证，明年上半年量产。业界看好，联发科与英伟达强强联手，双方各自发挥优势，特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU，搭配联发科的Arm架构处理器设计能力，将可缩短处理器开发时间，并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。 ... PC版： 手机版：

据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和机开发全新SoC

据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和游戏机开发全新SoC 该消息还称，该 SoC 将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，有望在笔记本电脑领域与高通（Qualcomm）的 Snapdragon X Elite CPU 一决高下,一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。这些芯片预计将基于台积电的 3nm 工艺节点，设计将于今年第三季度（2024 年）完成，预计将于 2025 年上半年投产。这已经不是我们第一次听说英伟达（NVIDIA）将采用 ARM 的方式为人工智能 PC 细分市场定制自己的 SoC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的 CoWoS 封装技术。这或许可以解释目前传言的 300 美元的高单价，但最终芯片是否会采用这种封装技术，我们还需拭目以待。英伟达还在 GTC 2024 期间正式宣布，联发科即将推出的 Dimensity SoC 将使用基于 Blackwell 架构的下一代 RTX 和 AI GPU IP。这些 Dimensity SoC 主要面向汽车领域，但我们可以看到两家公司目前正在评估不同的机会。这又把我们带回了游戏和掌上游戏机的话题。虽然 NVIDIA 在掌上游戏领域的重要性要归功于 Nintendo Switch，但该公司也曾推出过 Shield 掌上游戏平台和 Shield TV 平台，这两个平台都使用了 Tegra SoC。英伟达还为最初的 Xbox 游戏机和索尼 PS3 提供芯片，但从那时起，传统游戏机市场就完全转向了 AMD，使用的是其 Zen 和 RDNA 架构。即使是索尼和微软即将推出的更新版和变种版也将保留 AMD 硬件。不过，手持游戏机市场最近出现了一些新产品，如 AMD 公司已经推出了专为这些小巧设备设计的Ryzen Z1 APU。英特尔（Intel）的酷睿（Core）Ultra CPU 也在这一市场中找到了自己的位置，而英伟达（NVIDIA）在 Shield 和任天堂 Switch SoC 上积累了一定的经验，它似乎也将再次尝试进入这一市场。除了采用定制设计的Nintendo Switch 之外，英伟达能否为游戏机和游戏掌机市场开发出一款可行的 SoC，我们拭目以待。 ... PC版： 手机版：