英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：

英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争

英特尔周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。 英特尔表示，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体（AMD）生产出性能优于英特尔的芯片。 英特尔周一表示，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。英特尔还表示，将改变其芯片制造技术的命名方式，使用“英特尔7”这样的名字，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。 英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。 （路透社）

台积电接下来两年获英特尔 140 亿美元订单，稳固双方合作关系

台积电接下来两年获英特尔 140 亿美元订单，稳固双方合作关系 （英文） Tom′s Hardware 报导，台积电拿下英特尔超过 140 亿美元订单，2024 年近 40 亿美元，2025 年超过 100 亿美元。台积电 2024 年底可能会为英特尔预备每月 1.5 万片晶圆 3 奈米产能，到 2025 年提高至 3 万片。最快 2025 年英特尔会成为台积电前三大客户，也是 3 奈米制程节点的第二大客户。 挖走台积电客户？英特尔抢到4客户代工订单

美银：英特尔芯片代工市占率过低或使公司价值降低 下调目标价至44美元

美银：英特尔芯片代工市占率过低或使公司价值降低 下调目标价至44美元 分析师Vivek Arya在给客户的一份报告中写道：“从根本上说，我们强调即将到来的PC周期性增长(加上苹果M4、Win10更新带来的人工智能PC的增量收益)，以及代工厂规模/盈利能力的提高是积极的，尤其是考虑到PC仍占英特尔销售额的50-60%。然而，当前市场的盈利增长潜力继续向加速计算(XPU(和)网络相对于传统CPU)转移，以及其他领先的美国代工厂(台积电()(和)三星()分别获得《芯片法案》中的60-70亿美元补贴)的出现仍然令人担忧。”目前，Arya对英特尔的目标价为44美元，低于他之前予以的50美元，这是他对英特尔产品和代工业务的部分估值，外加其在Mobileye()及其可编程芯片部门(前身为Altera)的股份的结果。他重申了对该股的“中性”评级。英特尔最近披露，其代工业务在2023年的营收为189亿美元，但营业亏损为70亿美元，高于2022年的52亿美元亏损。黯淡前景英特尔在其业务的大部分方面都落后于同行，包括在至关重要的数据中心领域，英伟达()等公司已经通过用于人工智能的GPU抢占了市场份额。Arya表示，尽管英特尔一直试图迎头赶上最近宣布了其Gaudi3加速器但预计新产品不会产生影响。Arya在谈到新加速器时表示：“我们预计最初的吸引力不大，市场份额将不到1%，即低于10亿美元。”该芯片计划于第二季度发布，成本比英伟达的H100产品“低得多”。此外，其他芯片代工公司，尤其是台积电和三星，鉴于其在尖端节点的实力以及拜登政府最近的支持，正在美国“迅速崛起”。据悉，台积电最近获得66亿美元的补贴(和50亿美元的贷款)，以促进美国国内先进半导体的制造，与此同时，三星预计将在短期内获得60亿至70亿美元的补贴。英特尔则从《芯片法案》中获得了近200亿美元的补贴和贷款，其中包括85亿美元的补贴，用于促进美国芯片生产。Arya表示，虽然台积电在美国的晶圆厂被视为落后该公司在中国台湾的工厂一到两年，但它们的实力和产能“总体上”与英特尔相当。Arya表示，对英特尔来说，潜在的积极催化剂包括PC市场的持续复苏、Windows 10的更新、以人工智能为重点的个人电脑，以及代工厂盈利能力的改善和新客户的增加。 ... PC版： 手机版：