高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大 其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类，而是会类似于“第二大脑”类似的存在。根据此前的信息，骁龙8 Gen4移动平台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构Nuvia Phoenix。包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。另外，骁龙8 Gen4还将集成强大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。 ... PC版： 手机版：

骁龙8 Gen 4工程样品基准测试揭示"2+6"CPU结构 但工作频率较低

骁龙8 Gen 4工程样品基准测试揭示"2+6"CPU结构 但工作频率较低 我们早些时候曾报道，骁龙 8 Gen 4 正在以4.00GHz 及以上的提升时钟速度进行测试，据传设计将于 4 月份完成。这意味着该 SoC 将获得较高的单核成绩。结合上述频率和"2 + 6"CPU集群，多线程性能有望大幅提升。遗憾的是，在@negativeonehero 在中国网站 Bilibili 上发布的基准测试视频中，这些属性都没有得到体现。从图片中可以看出，骁龙 8 Gen 4 处理器的主频始终没有超过 2.40GHz，在安兔兔测试中仅获得 185 万分。这些乏善可陈的结果可能是由于热节流造成的，因为工程样品有时会出现这种情况。不过，早期的 Geekbench 6 泄露显示，骁龙 8 Gen 4 不仅在多核性能上领先骁龙 8 Gen 3 46%，而且还轻松击败了苹果的 A17 Pro，并可以与 M3 展开角逐。此外，在 3DMark 的 Wild Life Extreme 基准测试中，传闻中的 Adreno 830 GPU据称比苹果的 M2 更快。然而，在我们开始对缺乏令人印象深刻的结果表示失望之前，一位名为@TangS63121的 X 用户声称，这些规格和其他细节来自骁龙 8 Gen 3 的工程样品，图片似乎被修改过。这就意味着，我们肯定要慎重对待骁龙 8 Gen 4 的分数，我们也会密切关注更多类似的基准测试结果，以获得更多信息。 ... PC版： 手机版：

根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得

根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。 值得一提的是，这一跑分很可能是早期工程机跑分，意味着新机正式上市后的跑分可能会更高。 不过，IT之家注意到之前 GeekBench 跑分库中就出现过骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片的跑分，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计，单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分，这个分数与最新曝光的分数并不一致。 据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料称，骁龙 8 Gen 3 采用 1+5+2 设计，其中超大核为 Cortex-X4，频率高达 3.19GHz，大核为 5 颗 Cortex-A720 核心，频率为 2.96GHz，小核为 2 颗 Cortex-A520 核心，频率为 2.27GHz，GPU 则为 Adreno 750。 标签: #高通 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

传骁龙8 Gen 4四月定型 主频4GHz以上 Adreno 830、AI、DSP详情已公布

传骁龙8 Gen 4四月定型 主频4GHz以上 Adreno 830、AI、DSP详情已公布 大部分细节此前已有报道，但@negativeonehero还是为那些不了解情况的人提供了一份摘要。从韩国论坛 DC Inside 上获得的信息显示，骁龙 8 Gen 4 的主频为 4.00+ GHz，为部分厂商定制的超频版也有可能出现。下一代三星 Galaxy 旗舰机型的骁龙 8 Gen 4 很可能会采用这种略有升级的配置，不过爆料者并未提及这一点。骁龙 8 Gen 4 之前据说测试频率为 4.00GHz，传言将采用台积电的 3 纳米"N3E"工艺量产，最新消息称该芯片的功耗仍然相对较高。功耗高的原因可能是芯片组在测试时没有使用高效内核，因为早些时候曾提到只使用高性能内核。这种 CPU 集群将提供令人印象深刻的多核性能，但代价是功耗飙升。目前尚不清楚骁龙 8 Gen 4 是否会比骁龙 8 Gen 3 消耗更多的功率，但传言称，即将推出的芯片组的 AI 和 DSP 计算性能将是前代产品的近两倍。最新信息还提到了 Adreno 830 GPU，我们之前也讨论过它，并分享了据称的性能数据，据说该图形处理器在 3DMark Wild Life Extreme 中比苹果的 M2 更快。当然，这些数据只有在第一批基于消费者的性能样本出现在未来的基准测试结果中时才能得到验证。在此之前，我们建议读者谨慎对待所有这些数据。 ... PC版： 手机版：

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光 和骁龙8 Gen3一样，骁龙8 Gen3领先版仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。值得注意的是，骁龙8 Gen3领先版的频率范围从原来的307MHz至3302MHz扩展到了365MHz至3398MHz，这意味着处理器在低负载和高负载状态下的效率分配更加灵活，理论上能更好地平衡功耗与性能。工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3的提频版本，这颗芯片会在7月份量产上市，小米MIX Fold 4应该会搭载这颗芯片。 ... PC版： 手机版：