美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛 美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别 (设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术) 将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。 美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元 上周，美国总统拜登访问了纽约州锡拉丘兹市，做了一件政府官员通常会做的事情：谈及对当地经济的巨额投资。但这并不是普通的投资，而是《CHIPS 和科学法案》为美光科技提供的 61 亿美元，该公司计划斥资 1000 亿美元在锡拉丘兹北郊建设一个生产园区，并在爱达荷州博伊西建设一家工厂。这笔投资将对锡拉丘兹产生重大影响，锡拉丘兹希望它能振兴当地经济。它还有一个更大的意义：这是根据《芯片法案》发放的一系列联邦补助金中的最新一笔，该法案在全美引发了意想不到的投资热潮。英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的项目，台积电在亚利桑那州的项目，以及最近三星在得克萨斯州中部的项目，都获得了数十亿美元的资助。美国政府 390 亿美元的《芯片法案》激励措施现已使用过半，芯片公司和供应链合作伙伴宣布在未来 10 年内投资总额将达到 3270 亿美元。计算机和电子设备制造设施的建设也增加了 15 倍。考虑一下美光投资的影响。爱达荷州的工厂预计将于 2026 年投入生产，纽约的两家工厂将分别于 2028 年和 2029 年投入生产。白宫预测，这些设施将为当地创造 2 万个建筑和制造岗位，以及数万个间接岗位。该法案的支持者们在主张通过该法案时，恐怕没有想到会取得如此巨大的成功。相反，当时的重点是美国半导体产业在全球舞台上日益萎缩的竞争力。正如半导体行业协会当时所指出的，美国的现代半导体制造能力所占比例已从 1990 年的 37% 降至目前的 12%，这主要是因为其他国家的政府在芯片制造激励措施方面进行了雄心勃勃的投资，而美国政府却没有这样做。与此同时，美国联邦政府在芯片研究方面的投资占 GDP 的比例持平，而其他国家则大幅增加了研究投资。短短几年后，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）声称，到 2030 年，美国将可能生产全球最先进芯片的 20% 左右，而不是现在的 0%。这将大大降低美国对全球供应线的依赖，这也是大流行病期间的惨痛教训。《芯片战争》一书的作者克里斯-米勒（Chris Miller）在《金融时报》上写道，鉴于美国消耗了全球四分之一以上的芯片，这可能并不意味着完全能够自给自足。他说："如果东亚地区发生危机，智能手机和消费电子产品的生产就会中断，这是一个始终挥之不去的担忧。但这些生产大致足以满足数据中心和电信等关键基础设施的需求。" ... PC版： 手机版：

白宫提议出资1.2亿美元帮助Polar Semiconductor扩建芯片工厂

白宫提议出资1.2亿美元帮助Polar Semiconductor扩建芯片工厂 美国商务部在一份新闻稿中表示，Polar Semiconductor 工厂的扩建将使该公司在两年内把其在美国的传感器和电源芯片生产能力提高一倍。该公司生产的半导体用于汽车、电网、国防系统等。Polar Semiconductor 的扩建计划获得了州政府和联邦政府的支持，其中包括明尼苏达州就业与经济发展部 (DEED) 提供的 7500 万美元。美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻稿中说："对 Polar 的这项投资计划将吸引私人资本，这将有助于使 Polar 成为一家总部设在美国的独立代工厂。他们将能够扩大客户群，在美国的心脏地带创造稳定的国内关键芯片供应。"该法案被视为对供应链瓶颈问题的一种回应，而供应链瓶颈问题自亚洲遭受大流行病早期的重创以来就一直是个问题。该法案也是对中美紧张关系的回应。今年 3 月，拜登政府提议投入高达 85 亿美元的资金来支持英特尔在美国的生产。该公司计划在亚利桑那州钱德勒、新墨西哥州里奥兰乔和俄勒冈州希尔斯伯勒建设半导体工厂。今年 4 月，白宫签署了一项协议，向台积电提供 66 亿美元资金，用于在凤凰城和亚利桑那州建立半导体工厂。上周，拜登政府宣布将资助利用数字孪生体（用于测试和优化物理对象和系统的虚拟模型）改进半导体制造的工作。政府将接受预计总额为 2.85 亿美元的资助申请。 ... PC版： 手机版：