高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间,因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间,但据报道,高通公司希望抢占先机,以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道,性能和提高产量是高通公司的首要任务,目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产,通常被称为"多项目晶圆(MPW)",即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5,韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列,该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点,很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略,据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略,但由于良品率不佳,三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本,因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升,迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格,要么牺牲利润。另外,这些合作伙伴也可以与联发科结盟,后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争,据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头,而高通公司无力承担。据估计,目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元,该公司的一位高管暗示,由于向定制 Oryon 内核过渡,骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂,因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑,但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版: 手机版:

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三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产 按照计划,三星在明年量产2nm芯片,据了解,三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构,还引入了独特的外延和集成工艺,与现有的FinFET相比,新工艺显著提升了晶体管性能,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。业内人士指出,苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者,在3nm制程争夺战中,三星由于良率问题,导致客户订单都向台积电倾斜。因此,2nm制程对三星来说至关重要,如果三星在2nm工艺上做出成绩,想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示,正在考虑三星、台积电双代工模式,因此,不排除骁龙8 Gen5交给三星代工的可能。 ... PC版: 手机版:

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Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试 根据之前的估计,3 纳米 GAA 工艺的良品率尚未超过 60%,要想真正让客户感兴趣,三星至少需要将这一数字提高到 70%。现在,据 Sedaily 报道,三星正在向 2 纳米工艺大步迈进,讨论的主题是为高通公司和三星的 LSI 部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发 2 纳米原型,这表明一款未命名的 Exynos 可能正处于早期测试阶段。此前有消息称,三星正在开发配备 10 核 CPU 集群的Exynos 2500,该芯片组将直接接替 Exynos 2400,但不太可能使用 2nm 工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到 2026 年才会投入使用。此前也有报道称,高通公司已要求三星和台积电提供 2nm 样品,但这项技术可能会用于骁龙 8 Gen 5,而不是即将推出的骁龙 8 Gen 4。就进展而言,三星已经在 2nm 工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势,据说它获得了第一个客户一家名为 Preferred Networks (PFN) 的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点,但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户,因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露,一款未命名的 Exynos 芯片可能正处于测试阶段,这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组,这是经过深思熟虑的,因为高通公司对其高端 SoC 的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代 2nm 工艺,三星可能最终会扭转颓势,让我们拭目以待它如何保持这些良品率。 ... PC版: 手机版:

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骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说,台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管,三星的工艺更为落后,5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工,其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工,而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料,高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E,N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗,性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍,表现值得期待。 ... PC版: 手机版:

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