Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角

Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角 在最近的LLVM编译器补丁中，赫然已经可以看到“BMG-G21”，也就是Intel第二代独显架构Battlemage的高端大核心版本。较小的核心则是G10，但尚未出现。这足以证明，G21核心已经完成了硬件研发，正在系统和软件优化阶段。Intel二代独显预计要到今年晚些时候才会发布，大概率在双11之后，不过可能只有桌面版，不再做笔记本移动版。这下好了，NVIDIA、AMD、Intel三家的新显卡，Intel、AMD的新处理器，都会在年底蜂拥而至。另外，Intel今天发布了31.0.101.5518 Beta测试版显卡驱动，这次变化不大，没有鸡血提升。新版只是新增支持了两款游戏《对马岛之魂》、《家园3》，修复了《龙之信条》、《死亡空间》性能偏低的问题。 ... PC版： 手机版：

Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％

Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％ Intel 3作为现有Intel 4的升级版，带来了更高的晶体管密度和性能，并支持1.2V电压的超高性能应用，不但用于自家产品，还首次开放对外代工，未来多年会持续迭代。首先强调，Intel 3工艺的定位一直就是需要高性能的数据中心市场，重点升级包括改进设计的晶体管、晶体管通孔电阻更低的供电电路、与客户的联合优化等等，还支持0.6V以下的低电压、1.3V以上的高电压，以实现最大负载。为了获得性能、密度的最佳均衡，Intel还同时使用了240nm高性能库、210nm高密度库的组合Intel 4只有前者。客户如果有不同需求，还可以在三种不同的金属堆栈层数中选择：14层的成本最低，18层的性能和成本最均衡，21层的性能最高。此外，Intel 3工艺的EUV极紫外光刻运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。最终的结果是，Intel保证新工艺可以在同等功耗、晶体管密度之下，相比Intel 4带来最多18％的提升！Intel之前还曾表示，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。不过在关键尺寸方面，Intel 3、Intel 4是基本一致的，接触孔多晶硅栅极间距(CPP)都是50nm，鳍片间距、M0间距都是30nm，另外库高度 x CPP的面积除了12K，还增加了10.5K版本，也是为了优化性能和成本平衡。Intel 3后续还会优化推出不同的版本，针对性加强某个角度：Intel 3-T：重点引入采用硅通孔(TSV)技术，针对3D堆叠进行优化。Intel 3-E：扩展更多功能，比如1.2V原生电压、深N阱、长通道模拟设备、射频等，可用于生产芯片组、存储芯片等。Intel 3-PT：在3-E的基础上，增加9微米间距的硅通孔，以及混合键合，性能再提升至少5％，使用也更简单，可用于AI、HPC芯片以及通用计算芯片。 ... PC版： 手机版：

远超RTX 2050 Intel下一代核显跑分无限逼近AMD

远超RTX 2050 Intel下一代核显跑分无限逼近AMD 酷睿Ultra 200V系列的核显有两种，锐炫140V 8个Xe核心，锐炫130V 7个Xe核心，和后续的锐炫B系列独显在架构上同宗同源。根据最新曝料，酷睿Ultra 200V核显搭配LPDDR5X-8533高频内存的时候，30W功耗释放下核显3DMark Time Spy跑分可达4151，17W功耗下也有3438。这已经和锐龙AI 9 HX 370 890M核显在54W释放的跑分非常接近了，无论低功耗还是高功耗下都只差区区2％左右。对比独立显卡，30W下已经可以领先45W RTX 2050几乎有10％，同时距离RTX 3050 50W只差了大约7.5％。不过注意，酷睿Ultra 200V整合封装了内存，容量16/32GB，而且频率高达8533MHz，相比于AMD这边只有7500MHz，在频率、延迟上都有优势。其次，酷睿Ultra 200V因为整合内存，功耗上会多个2-3W，而核显性能对功耗释放是非常敏感的。当然，3DMark跑分只是理论值，最终还要看游戏和应用的优化。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 EPYC初露锋芒 128核完胜竞品256核

AMD Zen5 EPYC初露锋芒 128核完胜竞品256核 对于这样的对比，Intel方面自然是不服，特意撰文称对手刻意压低了自己产品的性能，并给出了不一样的数据。Intel首先表示，Emerald Rapids五代至强凭借AMX AI加速引擎，以及更多核心、更大缓存、更快内存，可以提供出色的AI性能，目前市面上没有敌手。硬件之上，Intel始终承诺推进AI开放软件，针对整个AI生态进行广泛优化，比如大语言模型推理深度优化之后的延迟相比PyTorch默认值降低了5倍。Intel指出，AMD对比中的至强铂金8592+成绩采用了未优化的软件和测试方式，性能偏低，比如对话部分的实际成绩能达到AMD宣称的接近5.5倍，从而可以领先Turin EPYC。Intel还进一步强调，AI的应用不只是大模型，比如在INT8整数类型上的各种深度学习推理上，四代和五代至强就都有着最优秀的性能，比如图像分类、自然语言处理等等，性能都可以完胜AMD现有的旗舰产品EPYC 9754。AMD Zen5架构的第五代EPYC风雨欲来之际，Intel已经发布了首次采用能效核的至强6 Sierra Forest，后续还会推出采用性能核的至强6 Granite Ridge。又一场大战就要开始了！就AI而言你看好哪边呢？ ... PC版： 手机版：

Intel宣布“AI PC加速计划” 合作伙伴已过百家 带来300多项专属功能

Intel宣布“AI PC加速计划” 合作伙伴已过百家 带来300多项专属功能 2023年10月底，Intel面向全球正式启动了“AI PC加速计划”，以鼓励AI应用创新，加速AI在消费级客户端市场上的落地和普及。在当时，Intel AI PC计划的ISV合作伙伴已经超过100家，已开发的AI加速功能更是超过了300项。新增的“AI PC 开发者计划”专为软件开发者、独立软件供应商量身打造，提供一系列完备工具、优化工作流程、AI部署框架、开发套件，可以更便捷地实现新型AI技术在酷睿Ultra平台上的大规模应用。Intel已经更新了开发者资源页面，为开发者提供一站式便利服务，包括AI PC软件开发工具包、相关文档、培训资源，可最大化AI、ML应用的性能，并加速新用例落地。独立硬件供应商加入“AI PC加速计划”之后，可以利用Intel提供的资源，进行充分准备、深度优化，使其硬件深度适配Intel AI PC的需求。符合条件的合作伙伴，可以通过访问Intel Open Labs(开放实验室)，在硬件解决方案和平台开发初期就获得专业技术与协作的支持。通过该计划，Intel还为独立硬件供应商合作伙伴提供参考硬件，使之在产品发布前，就充分测试并优化自己的技术，实现上市即有高效表现。Intel计划在2024年面向全球市场推出12家OEM厂商的230多款搭载酷睿Ultra处理器的AI笔记本产品，支持300多项专属AI加速功能。 ... PC版： 手机版：

软件FurMark功能：GPU压力测试

软件FurMark 软件功能：GPU压力测试 支持平台：#Windows 软件简介：一个轻量级但非常强大的图形卡/GPU压力测试工具，也是一个快速的 OpenGL 基准测试工具，并提供在线评分功能。 支持单卡/多卡烤机模式，可以测试NVIDIA GeForce/AMD Radeon/Intel HD Graphics显卡GPU性能，包括实时运行帧、频率、功率、温度。 通过高强度渲染算法测试GPU负载运行频率和温度数据，从而衡量显卡性能和稳定性。 软件下载：点击下载 频道 群聊 投稿