三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

整合旗下三大业务 三星加快人工智能芯片交付速度

整合旗下三大业务 三星加快人工智能芯片交付速度 三星代工业务总裁兼总经理崔时荣在加州圣何塞的活动中表示：“我们正生活在人工智能的时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”崔时荣表示，三星预计，在人工智能芯片的推动下，到2028年全球芯片行业年度营收将增长到7780亿美元。在发布会召开前的媒体吹风会上，公司代工业务销售和营销执行副总裁马可·奇萨里（Marco Chisari）表示，公司认为OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）对人工智能芯片需求激增的预测是现实的。此前，有报道称奥特曼曾对代工芯片制造商台积电的高管们表示，他希望新建约36家芯片工厂。三星是全球少数几家同时涉足存储芯片销售、代工服务和芯片设计的公司。过去，这种多业务组合模式曾让某些客户担忧，认为与三星的代工业务合作可能会无意中强化其在其他领域的竞争地位。然而，随着人工智能芯片需求的急剧增长，以及所有芯片部件需高度集成以快速、低耗处理大量数据的需要，三星认为其一站式服务将成为未来的核心竞争力。三星还大力宣传其尖端的芯片架构技术，即栅全环绕（GAA）技术，这种晶体管架构有助于提高芯片性能并减少能耗。随着芯片设计越来越精细，触及物理极限，GAA技术被视为制造更强大的人工智能芯片的关键。尽管全球代工领头羊台积电也在开发使用GAA的芯片，但三星更早地采用了GAA技术，并计划在今年下半年开始批量生产采用GAA的第二代3纳米芯片。此外，三星宣布了其最新的2纳米芯片制造工艺，该工艺通过将电源轨置于晶圆背面，来改善供电。预计这种高性能计算芯片将在2027年开始量产。 ... PC版： 手机版：

三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应

三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应 到底是否已影响到生产据路透社10日报道，三星这家工会拥有约3万名成员，占三星电子韩国员工总数的近1/4。该工会宣布：“公司管理层在第一次全面罢工后没有意向进行对话，因此从7月10日开始进行第二次全面罢工，并将无限期持续下去。”这在该公司55年的历史上是史无前例的。工会此前要求资方增加一天假期以纪念工会成立、全体工会成员工资共同上调3.5%、改善奖金制度、补偿罢工带来的经济损失等。据报道，京畿、平泽、天安、温阳、龟尾、光州等韩国全国各地的三星电子工会成员参加了此次活动。半导体设备、制造、开发部门的5000多名职员参加了此次罢工。三星电子是全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商。在该工会10日采取行动后，三星股价下滑。该股在连续4个交易日上涨后走低，在后市下跌0.3%。工会副主席李贤旭告诉路透社，罢工已经导致部分芯片生产线运行速度放缓。该工会表示：“与半导体工厂自动化无关，如果没有设备、检查等相关人员，生产必然会出现问题。”但三星电子否认罢工对生产造成影响。事实可能介于两者之间，路透社援引未具名分析师的话称，如果该工会不提供其行动影响了哪些流程的进一步细节，很难核实中断的说法。20天将出现极限情况？韩国《朝鲜日报》报道称，世宗大学经营学系教授黄勇植（音）称：“如果罢工长期化，市场份额就会被国内竞争对手TSMC、SK海力士等挤压，业绩下降，奖金自然也会下降，只会出现恶性循环。”此外，三星正在努力应对用于人工智能应用的半导体的竞争，希望努力说服英伟达等大客户使用其HBM存储芯片，以在人工智能市场上占据更大份额。但罢工造成的任何中断都可能影响该公司取代竞争对手SK海力士成为英伟达首选存储芯片供应商的机会。报道称，韩国还面临同国外公司的激烈竞争。“由于信赖度下降，很难吸引顾客。美国、日本、欧洲、台湾等在全世界展开激烈的半导体竞争的情况下，有人担心工会罢工会破坏韩国半导体竞争力。”业界一名相关人士称：“全球各国都在争取半导体主导权。”三星电子管理层的苦恼也在加深。 三星虽然正式表示“暂未出现生产问题”，但如果罢工时间延长，替代人力投入也会受限。此外，半导体产业的特性要求工厂需要24小时运转，工会领导人孙宇木（音）周一曾对美国有线电视新闻网（CNN）表示，“恢复因罢工而关闭的设施将需要很长时间。” 三星内部也有人说，如果罢工持续20天以上，就会出现极限状况。会不会波及全球“三星工会罢工或影响全球内存芯片供应。”美国《福布斯》杂志10日称，此举可能会中断该公司用于人工智能加速器、电脑和智能手机的先进存储芯片的生产。三星是全球最大的存储芯片制造商，在人工智能热潮中，存储芯片已成为该公司利润的主要推动力。根据研究公司Trendforce的数据，三星在全球DRAM芯片市场的份额为45.5%，在NAND闪存芯片市场的份额为36.6%，两者都是电脑、智能手机和服务器的重要部件。《朝鲜日报》称，在工会宣称停止运转的8英寸晶圆代工生产线上，主要生产车载芯片和显示器驱动芯片等，如果罢工长期化，汽车产业也许会出现第二次车载半导体“大乱”。业内人士称，三星营运的任何中断都可能产生连锁反应。关键组件供应上的短缺不仅将影响消费电子产品的生产，还可能波及企业级市场，如云计算和数据存储等领域。此外，此次罢工还恰逢三星的全球新品发布会在巴黎举行，发布会上三星推出了带有人工智能的折叠手机和新型健康追踪功能的手表与苹果竞争。电信行业媒体“telecoms”网站评论称，罢工可能还尚未对三星的业务构成重大威胁，但这无疑对三星来说并不是一个好消息。该公司的芯片制造也许尚未受到干扰，但目前是否产生了影响，罢工造成的潜在影响仍是一个问号。 ... PC版： 手机版：

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发 业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。 ... PC版： 手机版：

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片

三星宣布存储芯片将继续减产，将重点转向高端人工智能芯片 三星电子在今年第二季度，存储芯片部门运营亏损 34 亿美元后，继续削减其存储芯片生产，包括用于智能手机和 PC 的 NAND 闪存。在过去六个月中，这家全球最大的存储芯片制造商的半导体业务出现了约 70 亿美元的营业亏损。 在今天的财报电话会议上，三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim 表示，三星将继续削减内存芯片的产量，并针对特定产品进行调整，但将把包括 HBM 在内的高性能内存芯片的产能提高一倍，因为对这些先进内存芯片的需求预计将持续增长。

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot