日本CWTP公司限量推出可以散发桂花香的CPU散热膏

日本CWTP公司限量推出可以散发桂花香的CPU散热膏 关于这种散热膏的热性能,我们还没有确切的概念。不过,根据现有信息,该散热膏的导热性能与现代产品相当,具有出色的粘度和耐用性。以下是该公司对其散热膏特性的详细介绍:导热系数:6.3/7易于涂抹:5.0/7耐久性:7/7热阻值:0.03℃・cm2/W蒸发率(劣化率):0.001 %耐热温度:-50 至 250°C成分为有机硅、金属氧化物和其他天然提取成分(Urutorabaiolet = 桂花香味)符合ROHs 标准容量4g有香味的导热膏本身就是一种有趣的产品,如果能试用一下,就能知道消费者为什么会选择这种产品了。在价格方面,EXTREMEGRIS散热膏预计零售价为2280日元,约合15美元,这使得它比ARCTIC MX-4甚至Corsair TM30等产品更贵,尽管它们的含量相似。目前,该产品已"售罄",因为它本来就是限量产品。如果你真的喜欢机箱里飘出阵阵花香,这可能是你的选择,但你不应该对它的散热性能抱有太高的期望。 ... PC版: 手机版:

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Cooler Master的"AI"散热膏有六种不同的颜色

Cooler Master的"AI"散热膏有六种不同的颜色 我们不知道Cooler Master为什么要生产六种颜色的导热膏。也许它们有不同的用途,或者有不同的规格。如果散热膏中的色素除了美观之外没有其他作用,那么它或多或少就失去了意义。因为一旦抹完导热膏再扣上散热器,它就会消失在人们的视线和脑海中,再也不会出现(反正要等到下次拆下散热片时才会出现)。Tom's Hardware 能够确定该散热膏还使用了铝粉和氧化锌,并声称其导热系数为 12.6 W/mK。如果准确的话,这将使它成为该刊物《2024 年最佳散热膏》指南中第二好的传统散热膏(纸面上)。液态金属的导热性能要好得多,但也有自己的风险。当然,房间里的大象就是那个奇怪的"AI"说法。散热膏中没有任何东西可以是人工智能,所以我们只能希望这只是翻译错误。也许 Cooler Master 的意思是它可以应对新一轮的人工智能电脑,但这只是愚蠢的标记,因为任何像样的散热膏都足够完成任务。从宣称的导热系数来看,这依然是一款不错的散热膏,可在零下 50 摄氏度至 240 摄氏度的温度下工作,它可以帮助发烧友将更多的热量从处理器中排出,从而获得更高的提升频率或更稳定的手动超频,值得极端超频玩家一试。 ... PC版: 手机版:

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这款天才工具可确保每次都能完美无瑕地涂抹导热膏

这款天才工具可确保每次都能完美无瑕地涂抹导热膏 这种"傻瓜式"工具基本上就是一个大模板,可以直接套在 CPU 插座上。不用直接在 CPU 上涂抹焊膏,而是将其涂抹在模板表面。模版上有精确的小孔图案,可以让适量的焊膏完美无瑕、均匀地涂抹到下面的散热器上。这个想法如此简单,几乎让人不禁要问,为什么这么多年没有人想到这一点呢?X-Apply 的发明者是 DigitalBlizzard 的员工和来自 Igor's Lab 的著名技术测试人员 Igor Wallossek。经过合作和改进,他们开发出了一款产品,即使是初次使用散热膏的用户也能轻松上手。Wallossek 在英特尔酷睿 i9-13900K上对 X-Apply 进行了测试,这款旗舰PC处理器运行功率高达 200W。他将 X-Apply 的散热性能与传统的画"香肠"图案再贴合进行了比较,发现 X-Apply 方法的平均温度为 73°C,峰值为 77°C,而不使用这种工具的温度分别为 75°C 和 78°C。虽然没有天壤之别,但考虑到香肠法以前被认为是最佳的涂抹方式,这仍然是一个重要的改进。更重要的是,X-Apply 消除了手工涂抹可能出现的浆料覆盖不均匀或不完全的情况。散热片上出现裸露点是有效热传递的绝对禁忌。在单次装机中,仔细的手工涂抹当然可以完成工作,但对于大规模构建 PC 的流水线来说,X-Apply 却能大显身手无论是系统构建者、频繁更换 CPU 的发烧友,还是不断重新涂抹浆糊的超频者。只需涂抹、剥离,即可使用,而无需费力地搞砸又重复。X-Apply 薄膜目前还未商业化,但很快就会推出适用于最新 AMD AM5和Intel LGA 1700/1800 插座的特定版本,以及可定制切割的通用型"X-Apply X"。 ... PC版: 手机版:

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特斯拉推出梅斯卡尔龙舌兰酒:自带烟熏、花香味 售价3260元

特斯拉推出梅斯卡尔龙舌兰酒:自带烟熏、花香味 售价3260元 余韵为柔和的晚香玉、茉莉花和洋甘菊,口感平衡,味道浓郁,最后带有淡淡苦味。黑色酒瓶采用闪电造型,宣称经手工吹制而成,灵感来自瓦哈卡州拥有数百年历史的巴罗黑人陶器制作传统。与Tesla Mezcal一同推出的还有COPITAS酒杯,2个售价55美元(约合398元人民币),该酒杯采用黑粘土陶瓷,同样也是手工制作。据了解,这并不是特斯拉第一次推出酒类产品,2020年,特斯拉推出Tesla Tequila酒,售价250美元。2021年,特斯拉天猫官方旗舰店上架Tesla Tequila玻璃酒瓶(不含酒),预售价779元,限量1500个,售完无补。该酒瓶曾在国外被疯抢,空瓶竞拍价突破6倍,售价近万元,二手市场转手价1500-3000元不等。2023年,特斯拉又推出CyberBeer+CyberStein限量套装,售价150美元,套装包含两瓶特斯拉赛博啤酒和两个酒杯。 ... PC版: 手机版:

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华硕发布内置英特尔酷睿Ultra CPU的NUC 14 Pro+ 机身容量不到1升

华硕发布内置英特尔酷睿Ultra CPU的NUC 14 Pro+ 机身容量不到1升 华硕 NUC 14 Pro+ 配备英特尔酷睿 9、7 或 5 处理器、用于增强图形处理的英特尔 Arc GPU 以及英特尔 AI Boost (NPU),可满足大多数计算需求,并将时尚与强大性能完美结合。它的三个 AI 引擎(GPU、NPU 和 CPU)共同实现了更高的吞吐量、更低的功耗和更快的响应速度,可在本地运行生成式 AI 工作负载。与上一代产品 NUC 13 Pro Mini PC 相比,华硕 NUC 14 Pro+ 的人工智能处理性能大幅提升,本地计算速度提高了 35%,在使用稳定扩散软件进行文本到图像生成等任务中尤为明显。华硕为 NUC 14 Pro+ 配备了优质的 5 x 4 英寸阳极氧化铝机箱,比上一代产品略大。不到一升的机身小巧时尚,占用桌面或工作站的空间极小,非常适合中小型企业、远程工作者以及零售或教育机构使用。捆绑的 VESA 安装板和可轻松升级的toolless-access 机箱使华硕 NUC 14 Pro+ 具有适应各种应用场景的多功能性。此外,每台华硕 NUC 14 Pro+ 均享有三年有限质保。支持四路 4K 显示屏华硕 NUC 14 Pro+ 通过两个 HDMI 端口、DisplayPort 1.4、两个 Thunderbolt 4 端口和额外的可配置端口(如果选择了 HDMI 选项),最多可支持四台 4K 显示器。这使得 NUC 14 Pro+ 成为家庭工作室或办公室多显示器配置的选择,或在人工智能驱动的环境中扩展工作空间。经过认证的蓝牙体验华硕 NUC 14 Pro+ 可确保与经过认证的蓝牙外设(包括耳机和扬声器、助听器、鼠标和键盘)连接。通过认证的蓝牙键盘和鼠标,让用户从一开始就拥有一个无线、无杂音的工作空间。经过认证的蓝牙还能确保音质,无需使用适配器,并可同时向多达四台蓝牙设备广播。高能效 Wi-Fi 感应当用户和计算机的活动在 1.5-2 米范围内保持静止 30 秒且未检测到任何移动时,NUC 14 Pro+ 会智能识别用户已短暂离开。然后,它会自动进入屏幕休眠模式,以节省能源。创新的散热设计全新的三层 6 毫米热管包括双面交换器和优化的气流导向。其创新设计可确保性能稳定,防止在高运算 AI 工作负载时出现过热现象,从而保证不间断运行。 ... PC版: 手机版:

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巨型“沙电池”可为城镇提供一周的热量

巨型“沙电池”可为城镇提供一周的热量 基本上,它是一个装有沙子(或类似固体材料)的大钢筒仓,通过埋在中间的热交换器加热,利用电网多余的电力 - 比如说,在可再生能源发电高峰时产生的廉价电力。这些能量可以储存数月之久,据说损耗极小,然后在需要时作为热能提取出来。理论上,这种热量可以再转化为电能,尽管会有一些能量损失。但极夜公司表示,最有效的方法是直接使用热量本身。极夜能源公司之前的沙电池已于 2022 年开始运行在芬兰这样寒冷的地方,这意味着要将热量输入当地的区域供热系统,通过社区共享工业或能源生产产生的热量。管道网络将这些热量转化为热水或蒸汽,为房屋、建筑物甚至游泳池供暖。在这种情况下,新型砂电池将在芬兰波奈宁市的区域供热系统中试用,该系统由一家名为 Loviisan Lämpö 的公司运营。这种新型沙电池预计高 13 米,宽 15 米,输出功率为 1 兆瓦,发电量为 100 兆瓦时。两家公司称,这相当于波尔奈宁冬季一周的供热需求,或夏季一个月的供热需求。相比之下,Polar Night 以前的沙电池为 4 x 7 米(13 x 23 英尺),额定功率为 100 千瓦,容量为 8 兆瓦时。新电池每年还能减少区域供热系统的二氧化碳排放量 160 吨,相当于减少了近 70%。沙子本身的来源也是可持续的它将由碎皂石组成,皂石是当地另一个行业的副产品。这种材料的导热性能显然比普通沙子更好。虽然沙电池可能无法在使用区域供热的地区以外的地方广泛使用,但它们仍然可以成为气候变化工具箱中的一个有用工具,因为气候变化工具箱需要尽可能多样化。沙电池可能会加入其他电网规模的存储方案,如锂离子电池、重力电池、熔盐电池、铁-空气电池或液流电池。极夜能源公司表示,新的沙电池将在大约 13 个月内完成建造和测试。 ... PC版: 手机版:

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解读玻璃芯基板:先进封装巨头的新竞争方向

解读玻璃芯基板:先进封装巨头的新竞争方向 玻璃作为一种材料,在多个半导体行业中被广泛研究和集成,代表了先进封装材料选择的重大发展,与有机和陶瓷材料相比具有多项优势。与多年来一直作为主流技术的有机基板不同,玻璃具有卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能。玻璃芯基板结合上方、下方的布线层以及其它辅助材料,共同制造而成的基板,可完美解决当前有机基板的诸多短板。据英特尔介绍,玻璃基板可减少50%图案失真,布线密度可实现10倍提升,可改善光刻的焦距和深度,具备出色的平整度。因此,玻璃基板能够满足高性能、高密度AI芯片对于封装的需求,机械性能的改进使得玻璃基板能够提高超大尺寸封装的良率。此外,玻璃基板还为工程师提供了更高设计灵活性,允许将电感、电容嵌入到玻璃当中,以实现更优良的供电解决方案,降低功耗。韩国SKC方案演示然而,尽管GCS具有潜在的优势,但与任何新技术一样,GCS由于制造加工困难,也面临着一系列挑战,这不仅是对基板制造商的挑战,也是对设备、材料和检测工具供应商的挑战。Yole Group分析师表示,玻璃的脆性给设备内部的处理和加工带来了问题,一旦玻璃破碎,这些设备无法适应玻璃碎裂时产生的碎片,因此需要在制造过程中精确小心。这对于设备供应商和基板制造商来说,是一项成本高昂的挑战。此外,玻璃基板给检测和计量过程带来了复杂性,需要专门的设备和技术来确保质量和可靠性。尽管存在这些挑战,GCS的应用仍受到几个关键因素的推动:对更大基板和外形尺寸的需求,以及芯片和异构集成的技术趋势,都推动业界将玻璃作为一种潜在的使能方案。此外,一旦技术成熟并得到广泛应用,玻璃的潜在成本优势将使其成为HPC和数据中心市场的一个极具吸引力的选择。英特尔玻璃基板样品自2023年9月以来,英特尔在支持GCS方面所做的开创性努力为整个行业的采用奠定了基础,英特尔已展示一系列玻璃基板样品及成品芯片,并宣布于2025年之后推出产品,推动摩尔定律发展,提供数据中心解决方案。英特尔已在玻璃基板领域进行了十年研发,并为此投资约10亿美元,在美国亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。机构表示,英特尔为行业提供了指导和方向,鼓励其他企业探索这项前景广阔的技术。在英特尔推出GCS短短几个月后,三星于2024年1月的CES 2024宣布正式进军GCS生产领域。2024年5月,三星旗下子公司三星电机今年将启动玻璃基板试生产,计划于今年年底前建立一条试验性生产线,预计将于9月完工。一位消息人士称,三星电机已经与主要的玻璃基板设备供应商分享了交付时间表,以确保按期交付。三星玻璃基板样品三星的跟进,标志着这一新兴技术发展史上的又一个里程碑,同时也凸显了英特尔此举的影响力,因为半导体行业对这一技术的兴趣和投资都在不断增长。与英特尔的努力并驾齐驱,美国公司Absolics也在GCS发展史上留下了浓墨重彩的一笔,获得了韩国SK集团旗下半导体材料公司SKC 6亿美元的首笔巨额投资,并成为其子公司。这笔投资意味着Absolics成为全球第一家专门生产玻璃基板的公司,只是与英特尔公司相比采用了不同的技术。Absolics玻璃基板演示2024年5月,美国商务部宣布将向Absolics公司拨款7500万美元,以帮助其生产。SKC于今年7月宣布,Absolics在佐治亚州投资约2.22亿美元建设的工厂已经竣工,开始批量生产玻璃基板原型产品。研究机构表示,Absolics和SCHMID等新企业的出现,以及激光设备供应商、显示器制造商、化学供应商等的参与,凸显了围绕GCS新生供应链正在形成的多样化生态系统。目前合作伙伴关系正在形成,以解决与GCS制造相关的技术和物流挑战,这体现了为实现GCS全部潜力而做出的集体努力。在这一版图中,玻璃通孔(TGV)是GCS的支柱之一。TGV为制造更紧凑、功能更强大的设备铺平了道路。TGV有助于提高各层之间的连接密度,有助于提高高速电路的信号完整性。连接间距的缩短可减少信号损失和干扰,从而提高整体性能。集成TGV后,不再需要单独的互连层,从而简化制造流程。然而,尽管TGV具有诸多优势,但它也面临着许多挑战。由于其制造工艺的复杂性,TGV更容易出现缺陷,从而可能导致产品故障。此外,与其他解决方案相比,TGV通常意味着更高的生产成本。对专用设备的需求以及缺陷风险都会导致生产成本的增加。最近,LPKF等激光设备制造商获得了许多新的TGV相关专利。这些进步有助于GCS的商业化,同时也解决了与玻璃中介层有关的难题。这种解决方案可以同时促进GCS和玻璃中介层的发展,有望成为下一代功能强大的设备。此外,GCS和面板级封装(PLP)、FOPLP(扇出型面板级封装)之间的协同作用也在推动这两个领域的创新。由于这两种技术都采用类似的面板尺寸,因此在提高芯片密度、降低成本和提高制造效率方面具有互补性。Yole Group评论,GCS是先进集成电路基板和先进封装领域前景广阔的前沿技术,为下一代芯片设计和封装提供了无与伦比的性能和可扩展性。作为新技术,虽然挑战依然存在,但行业领导者和参与者的共同努力正在为玻璃基板在各个终端市场的广泛应用铺平道路,其中AI芯片和服务器是重中之重。随着GCS技术的成熟和供应链基础设施的发展,GCS有望重新定义先进封装的格局。(校对/孙乐) ... PC版: 手机版:

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