IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域

IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域 IBM正在与加拿大联邦政府和魁北克省政府合作，共同投资1.87亿加元在魁北克省建立芯片封装业务。这家蓝筹科技公司与加拿大政府和魁北克省政府达成了这项协议，旨在加强该国的半导体产业。该协议还旨在进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力。联合投资针对的是 IBM Canada 位于魁北克省 Bromont 的工厂，该工厂在该地区已经运营了50多年。该协议还包括研发部分。双方周五表示，IBM将开展研发工作，开发可扩展的制造方法和其他先进的组装工艺，以支持不同芯片技术的封装。

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。