AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi 4x系列，不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“Strix Point”，NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo，同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端游戏本的Fire Range，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了，不同于Intel的异构大小核，AMD这种大小核是完全相同的架构，c版本仅仅是精简一部分三级缓存，降低一些频率，差异很小。此外，Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，制造工艺4nm。后续，它也应该会延伸到桌面上，类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G，但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因，AMD Zen5架构产品并不急着出，但该来的总会来，看规格设计也不弱，而且从上到下产品线非常齐全，包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构，后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，而前者来源于桌面版锐龙8000系列，估计还会用2个单元的RDNA2 GPU，没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构，Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放，而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版： 手机版：

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit

AMD 泄露文件揭示 Strix Halo APU 规格：16 核心 Zen 5、40 CU 的 RDNA 3.5、256bit 位宽的 LPDDR5-8000 内存 AMD Strix Halo渲染图：40 CU 的 GCD 比 2 颗 CCD 还要大 AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步 发货清单显示 Strix Halo 可配备最高128GB内存

AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050

AMD RDNA3.5核显跑分喜人 非常接近RTX 2050 这已经非常接近RTX 2050笔记本显卡在50W左右功耗下的水平，后者有2048个CUDA核心。如果对比RTX 3050 50W，还差了大约25％。不过，核显性能受内存频率、功耗释放的影响非常大，还不清楚这个3600多分是什么条件下得来的。大约在明年初，AMD还会发布更强大的Stirx Halo，预计核显将增加到最多40个CU单元，Time Spy跑分或许能超过8000？那可就是RTX 3060独立显卡的水平了。另外，锐龙AI 300系列的单核、多核性能也都会提升20％左右，CineBench R23测试分别超过2000分、20000分。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：