爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相 之前的青云 L540 和青云 L420 笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟 9006C，但华为可能会重返 ARM 笔记本电脑领域，并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟 PC 芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在 6 月发布。据说华为将于 5 月 7 日举办一场发布会，与苹果的"Let Loose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟 PC 芯片，华为可能会揭示麒麟 9006C 的继任者。此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟 9006C 与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的 Geekbench 6 测试结果，麒麟 9006C 的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该 SoC 的性能不及高通的骁龙 8cx Gen 3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟 PC 芯片的 CPU 簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型 NPU 核心和两个微型 NPU 核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙 X Elite 和苹果 M3 的性能和对比如何，我们需要继续观察。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20%

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20% 相较之下，搭载苹果M3芯片的13英寸MacBook Air在单核测试中轻松超过3000分，但多核成绩为12028分，这意味着骁龙X Elite的单核性能不如苹果 M3，但多核性能高出20%。同时NotebookCheck的测试显示，骁龙X Elite在运行Cinebench时的耗电量约为14W，而苹果M3的耗电量仅为10W。值得注意的是，苹果M3芯片已经落后一代，苹果公司已经发布了更新的M4芯片，并预计将在第四季度推出搭载M4芯片的MacBook。前不久，高通对骁龙X Elite系列处理器的GPU架构细节也进行了罕见的公开，包括Adreno X1 GPU的底层细节等。 ... PC版： 手机版：

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片 尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术，并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将使用台积电的 N3E 节点制造，就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。 ... PC版： 手机版：

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000 新的华为海思麒麟 9000S 处理器，在通用 CPU 工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟 9000，相当于是落后于 3 年前由台积电提供的技术产品。 华为海思麒麟 9000S 芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟 9000 芯片一致，约 90 万分，但其 GPU 性能比其上一代落后 36％。在 Geekbench 6 的单核和多核测试中，麒麟 9000S 芯片分别比麒麟 9000 芯片快 6% 和 17%。但在 3DMark Wild Life 图形性能基准测试中，上一代的麒麟 9000 芯片的表现比麒麟 9000S 快 20%。 因为中芯国际的第二代 7nm 技术显然远不如台积电的 5nm 制程，所以麒麟 9000S 的效率明显低于麒麟 9000，因此预计基于新 SoC (系统单晶片) 的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。 、

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。据说，华为还在打造麒麟PC版处理器，即使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48％ 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版： 手机版：

据传华为正在测试新型泰山处理器核心 其运行效率极高

据传华为正在测试新型泰山处理器核心 其运行效率极高 @jasonwill101 在 X 上发布的一则传言称，华为正在开发改进的高能效"泰山"核心，其性能与苹果的低能耗核心类似。目前还没有关于这些核心是为哪个平台设计的信息，但鉴于该公司专注于改进功耗，这些核心很可能是为移动设备设计的。第一组性能数据显示，在 Geekbench 5 中，新的"泰山"内核的单核分数为 350，明显高于麒麟 9000S 的 Cortex-A510 所能达到的分数。Cortex-A510 在同一测试中获得了 200 分，这表明新的泰山核心速度提高了 175%。鉴于麒麟 9000S 中也有这种性能核心，华为可能会在其麒麟 9100 中使用这种新架构，这是其首款 5 纳米 SoC，据说将用于即将推出的 Mate 70 旗舰系列。不过，Apple Silicon 系列也可能成为华为的目标，因为据传后者正在开发一种新的"麒麟 PC 芯片"，其多核性能几乎与 M3 相当。这些"泰山"内核可应用于多种产品，但由于传言并未具体提及，我们唯一能做的就是猜测。 ... PC版： 手机版：