第二季度DRAM合同价格调整为增长13-18% NAND 闪存约增长15-20%

第二季度DRAM合同价格调整为增长13-18% NAND 闪存约增长15-20% 在花莲地震之前，TrendForce 最初预测 DRAM 合约价格将季节性上涨 3-8%，NAND Flash 将上涨 13-18%。这主要是由于人工智能应用之外的需求低迷，尤其是笔记本电脑和智能手机的需求没有复苏迹象。库存水平逐渐增加，尤其是个人电脑原始设备制造商的状况所带来。此外，由于 DRAM 和 NAND 闪存的价格已经连续上涨了两三个季度，买家接受进一步大幅提价的意愿已经减弱。地震后，市场上出现了一些零星的报道，称 PC OEM 供应商出于特殊考虑，接受 DRAM 和 NAND Flash 合同价格的大幅上涨，但这只是个别交易。到 4 月下旬，在新一轮合同价格谈判完成后，涨幅超过了最初的预期。这促使 TrendForce 上调了第二季度 DRAM 和 NAND Flash 的合约价格涨幅，这不仅反映了买方希望支持其库存价值的愿望，也反映了对人工智能市场供需前景的考虑。TrendForce 报告称，制造商对 HBM 产能的潜在挤出效应保持警惕。具体而言，三星采用 1Alpha 工艺节点的 HBM3e 产品预计到 2024 年底将使用约 60% 的产能。这一大幅分配预计将限制 DDR5 供应商，尤其是在第三季度 HBM3e 产量大幅增加的情况下。为此，买家在第二季度战略性地增加库存，为第三季度开始的 HBM 短缺做好准备。随着能效对人工智能推理服务器越来越重要，北美 CSP 正在采用 QLC 企业固态硬盘作为首选存储解决方案。这一转变推动了对 QLC 企业级固态硬盘的需求，导致一些供应商的库存迅速耗尽，并使他们对销售犹豫不决。此外，由于消费产品需求的复苏尚不明朗，供应商对非 HBM 晶圆容量的资本投资普遍持保守态度，尤其是对 NAND 闪存的投资，因为目前 NAND 闪存的价格处于盈亏平衡点。 ... PC版： 手机版：

三星宣布启动首批第九代V-NAND闪存量产

三星宣布启动首批第九代V-NAND闪存量产 据悉，第九代V-NAND闪存凭借其超小的单元尺寸和极致的叠层厚度，实现了比上一代产品高约50%的位密度。新技术的运用，如单元干扰避免和单元寿命延长，不仅提升了产品的质量和可靠性，而且通过消除虚通道孔显著减少了存储单元的平面面积。此外，三星展现了其在制造工艺上的卓越能力，通过采用先进的“通道孔蚀刻”技术，该技术能够在双层结构中同时钻孔，达到业界最高的单元层数，从而最大限度地提高了生产效率。随着闪存单元层数的增加，对更复杂蚀刻技术的需求也日益凸显。值得一提的是，第九代V-NAND还配备了新一代的NAND闪存接口“Toggle 5.1”，使数据传速速度提升了33%，最高可达到每秒3.2Gbps。同时，三星还计划通过增强对PCIe 5.0的支持来进一步巩固在高性能固态硬盘市场的地位。与上一代相比，第九代V-NAND还在低功耗设计上取得了显著进步，功耗降低了10%，这一改进使得新型闪存成为未来低能耗应用的理想选择。目前，三星已经开始了第九代1Tb TLC V-NAND的量产，并计划在今年下半年推出四层单元（QLC）的第九代V-NAND产品。 ... PC版： 手机版：

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB NVIDIA H200 AI加速卡将首发采用三星36GB HBM3E，只需要八颗，就能达成6144-bit的位宽、216GB的容量，从而超过192GB HBM3内存的AMD Instinct MI300X。H200还支持四路、八路互连，因此单系统的HBM3E内存容量可以达到864GB、1728GB！按照惯例，NVIDIA可能会出于良品率的考虑，屏蔽一小部分容量，但是单卡超过200GB、单系统超过1.6TB必然是很轻松的。按照NVIDIA的说法，H200虽然还是Hopper架构，但相比H100再次飞跃，700亿参数Llama2、1750亿参数GTP-3模型的推理性能分别提升多达90％、60％，对比前代A100 HPC模拟性能直接翻番。NVIDIA H200计划2024年第二季度出货，三星36GB HBM3E则会在第一季度投入量产，正好赶得上。 ... PC版： 手机版：

SK海力士全球首家量产HBM3E内存 1秒处理超1TB数据

SK海力士全球首家量产HBM3E内存 1秒处理超1TB数据 随后SK海力士发布公告称，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货。据介绍，在存储半导体三大巨头（三星电子、SK海力士、美光）中，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。HBM3E每秒可处理1.18TB数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级电影。在散热方面，SK海力士表示其HBM3E采用了MR-MUF技术，散热性能较上一代产品提高了 10%，从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。SK海力士高管表示：“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线。”其还表示，公司积累的HBM业务成功经验，将进一步夯实与客户的关系，并巩固全方位人工智能存储器供应商的地位。 ... PC版： 手机版：

任天堂Switch 2可能使用三星第五代V-NAND 读取速度达1.4GB/s

任天堂Switch 2可能使用三星第五代V-NAND 读取速度达1.4GB/s 在主要成就中，这位前三星员工还列出了由三星存储器第五代 V-NAND 闪存驱动的安全增强型 eMMC 卡的开发，这似乎不仅与用于未指定任天堂游戏卡的 NAND 闪存控制器设备相吻合，而且还与其他一些信息相吻合，如创新未指定专有硬件的安全性和设计新的 PUF IP（物理不可克隆功能）。任天堂 Switch 2 需要比上一代产品更快的读取速度并不完全令人惊讶，但任天堂使用三星第 5 代 V-NAND 仍然是个好消息，尽管以今天的标准来看，这已经是有些过时的技术了，因为三星正在开发第 9 代和第 10 代 V-NAND，后者计划于 2025 年发布。不过，第 5 代产品高达 1.4 GB/s 的速度对于任天堂的游戏来说应该绰绰有余，至少比前一代产品有了很大的提升。关于 Nintendo Switch 2的细节人们所知甚少，只知道它将再次采用NVIDIA硬件。据说，T239 芯片将支持英伟达 DLSS 和光线重构等功能，这将使它成为市场上光线追踪能力最强的游戏系统。 ... PC版： 手机版：

三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒

三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒 这款固态硬盘采用数据中心典型的 U.2 接口，协议支持 PCIe 4.0/5.0 x 4，采用三星第七代 V-NAND QLC 闪存颗粒，连续读取速度为 7,200MB / 秒、连续写入速度为 2,000MB / 秒。4K IOPS 性能方面，BM1743 随机读取为 1600K，随机写入为 110K，这个性能其实不算太高，不过对于读取密集型存储场景来说应该是够了。下图是 U.2 常规版，也就是采用 2.5 英寸的普通 SSD 尺寸：三星希望这款数据中心固态硬盘能够被边缘 AI 推理和内容交付所使用，目前在 AI 领域存储需求正在大幅度提升，对 AI 模型提供商来说除了强大的 GPU 外，也确实需要使用性能更好的固态硬盘提升数据快速读取响应时间。这款固态硬盘主要通过 U.2 接口提供兼容性，不过 PCIe 5.0 x 4 版也提供 E3.S 接口版，方便企业根据自己的需要在不同规格的服务器中进行部署。三星在新闻稿中完全没有提到这款固态硬盘的功耗，毕竟这种固态硬盘主要提供的是巨量存储和极高的性能 (相比机械硬盘来说)，因此功耗不是重点。对企业和数据中心提供商来说 BM1743 也确实有足够的吸引力，因为市场上竞争对手并不多，同样提供 61.44TB 的固态硬盘还有 Solidigm 的 D5-P5336 和西部数据的 WD SN655，这两款固态硬盘也采用 PCIe 接口。其他固态硬盘制造商例如铠侠、美光、SK 海力士等暂时还未推出 60TB + 的固态硬盘，所以暂时只有三星、Solidigm 和 WD 共享这块市场。 ... PC版： 手机版：