英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化 英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商 Resonac 和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到 2028 年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元 英特尔4月3日披露，其芯片代工业务的运营亏损不断加深，这对这家芯片制造商来说是一个打击，因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示，芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元，较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，芯片代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司 ASML 的极紫外 (EUV) 光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel 14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab 52/62负责Intel 18A工艺，新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10X moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。 ... PC版： 手机版：

美国芯片制造技术本可以遥遥领先 都怪英特尔

美国芯片制造技术本可以遥遥领先 都怪英特尔 极紫外（EUV）光刻机无疑是当前世界上最关键的电子设备。这些机器的出现使得人们能制造出具有突破性处理能力的芯片，为新一代人工智能工具铺设了发展道路。例如，ChatGPT和谷歌Gemini等人工智能平台，其执行的复杂、多层次计算任务大大加速了许多原本需要人工操作的流程。在这种情况下，获取EUV技术对美国和中国来说已成为一个国家经济安全的战略关键。目前全球面临的一大问题是，只有阿斯麦一家公司生产EUV光刻机。这些设备体积庞大，相当于一辆公交车大小，每台的成本超过2亿美元。到目前为止，阿斯麦已经售出了200多台EUV光刻机，其股票成为欧洲市场上最有价值的科技股，总市值超过3500亿美元。那么美国是如何放弃对这一关键技术的控制权的呢？部分原因在于，当年只有少数行业高管认为EUV光刻机技术是可行的。而另一个原因是，长期以来作为全球最大芯片制造商的英特尔公司出现了重大的战略误判。近乎原子尺度硅芯片由晶体管组成，本质上是一系列门和开关，它们构成了现代计算中0和1的物理基础。为了让计算机更为强大，芯片工程师们一直在努力将晶体管做得更小。上世纪中叶发明的第一批晶体管长度约为一厘米，而现在，它们的宽度仅为几纳米，即十亿分之几米。在制造芯片的最初几十年中，人们使用可见光在硅片上刻蚀图案来制造晶体管，这一过程称为光刻。随后，整个行业转向了紫外光技术。到了20世纪80年代，科学家们开始探索如何将芯片制造推进到接近原子规模，以保持技术创新的步伐。总部位于新泽西州的贝尔实验室的研究人员开始研究极紫外线技术，随后美国能源部的三个国家实验室劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚实验室也加入了研究。美国能源部最终为这项研究投入了数亿美元。芯片制造商的冒险随着这些机构在关键技术环节取得进展，他们意识到要将这种技术推向市场，行业支持是必不可少的。1997年，一家名为EUV LLC的公私合营机构成立，其成员包括美国的英特尔、AMD和摩托罗拉公司。光刻设备制造商硅谷集团(Silicon Valley Group Inc.)以及荷兰的阿斯麦后来也加入了该机构，阿斯麦同时还参与了欧洲一个类似的EUV研究联盟。当时，日本的尼康和佳能是光刻领域的领头羊，被视为美国在芯片制造领域的主要威胁。因此，美国选择不在新一代技术竞争中支持日本，而是转向支持硅谷集团和阿斯麦。阿斯麦全力投入到EUV技术的研发中，并在接下来的几年里深入挖掘其技术潜力。2001年，阿斯麦斥资11亿美元收购了硅谷集团，从而在竞争中取得了优势。当时，阿斯麦预计到2006年EUV技术将具备商业可行性。技术挑战事实证明，这种看法过于乐观。EUV技术极其复杂，它涉及使用高功率激光以每秒五万次的速度轰击锡滴，产生可以发射极紫外光的等离子体。由于这种光在地球自然环境中会被空气吸收，整个过程必须在真空中进行。然后，通过一系列镜子将光线聚焦并反射到掩膜板上。掩膜板可以阻挡和吸收部分光线，从而形成要刻蚀到芯片上的电路图案。考虑到操作规模近乎原子级，由德国蔡司公司制造的镜子必须极其平滑：最大瑕疵也只能高出一个原子。阿斯麦表示，如果将这些镜子比作一个国家的面积，最高的凸起不会超过1毫米。激光轰击熔化锡的过程同样棘手，需定期清理，导致设备频繁停机。这样的设备要经济实惠几乎难以想象，尤其是半导体制造设备需要无休止地运转，每周七天、每天二十四小时，以证明数十亿美元的投资是合理的。直到2012年，业界才开始认为这项技术可能是可行的，尽管仍需巨额投资。因此，阿斯麦转向了其最大的客户：台积电投资了14亿美元，三星电子投资了9.74亿美元，而英特尔承诺最多投资41亿美元。当时，这三家芯片制造商共持有阿斯麦约四分之一的股份。这一策略最终取得了成功。到2018年，阿斯麦开始大规模出货EUV光刻机。尽管早期的绝大多数工作都是在美国完成的，并且英特尔是阿斯麦的最大产业支持者，但首代机器并没有一台交付给英特尔。制程工艺这并非阿斯麦的决定，而是英特尔的选择。当时的英特尔首席执行官布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）对这项技术是否能产生经济效益缺乏信心，他决定继续依赖现有技术，直到EUV技术中的问题得到解决。科再奇对此有足够的信心，毕竟在尖端芯片制造工艺方面，英特尔一直处于行业领先地位。然而，这最终证明是一个错误。大约在2018年，使用EUV技术的台积电在技术上首次超越了英特尔。台积电承接芯片代工业务，为苹果、英伟达和AMD等客户进行生产。与此同时，英特尔采用的“多重光刻”替代技术在可靠性方面遇到问题。当英特尔的工艺调整至能够量产芯片时，台积电和三星已经开始生产更先进的芯片。英特尔仍在为自己的误判付出代价。2021年接任英特尔首席执行官的帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在今年四月份表示：“我们采取了多种措施来避免对EUV光刻机的依赖，但正如你所见，这导致我们在芯片的功率、性能、尺寸和成本方面都存在不足。”股市也反映了这一错误的严重性。早在2012年投资阿斯麦时，英特尔的市值是英伟达的15倍，几乎是台积电的两倍。而现在，英特尔的市值仅是这两家公司的一小部分：英特尔市值为1640亿美元，台积电市值为6500亿美元，英伟达市值达到2.2万亿美元。这在很大程度上是因为英特尔未能掌握EUV技术。盖尔辛格急于确保自己不会重蹈覆辙。英特尔正在大力投资于新一代EUV技术：高数值孔径技术。这种方法采用新光学系统将光线聚焦至更小点上，英特尔已在俄勒冈州安装第一台预生产模型。 ... PC版： 手机版：