矽速发布 14 英寸 Lichee Book 4A RISC-V 笔记本：可升处理器模块，189 美元起

矽速发布 14 英寸 Lichee Book 4A RISC-V 笔记本：可升处理器模块，189 美元起 矽速（Sipeed）正扩充 RISC-V 模块化生态，推出了全新的 Lichee Book 4A 笔记本电脑，配备了分辨率为 1920*1200 的 14 英寸屏幕，配备 M.2 2280 插槽。 矽速 Lichee Book 4A 目前提供了三种配置： 准系统售价 189 美元（IT之家备注：当前约 1,373 元人民币） LM4A 模块 + 8GB 内存 + 32GB eMMC 存储器，售价 298 美元（当前约 2,165 元人民币） LM4A 模块 + 16GB 内存 + 128GB eMMC 存储器，售价 349 美元（当前约 2,536 元人民币） 矽速还计划推出两款新的计算模块： LM3A：配备 SpacemiT K1 芯片，具有 8 个 SpacemiT K60 CPU 内核、一个 2 TOPS NPU 和高达 16GB 的内存 LM4A：配备 T-Head TH1520 芯片，内含四个 T-Head/玄铁 C910 CPU 内核、一个 4 TOPS NPU 和高达 16GB 的内存 LM5A：配备 ESWIN EIC7700 芯片，具有四个 SiFive P550 CPU 内核、一个 20 TOPS NPU 和最高 32GB 内存

中国在 SC23 上展示了申威 SW26010-Pro 处理器，较上一代产品提升 4x。

中国在 SC23 上展示了申威 SW26010-Pro 处理器，较上一代产品提升 4x。 这款产品由 6 个核心组和一个协议处理单元（PPU）构成，每个核心组包括 64 个计算处理单元，共 384 个内核。 此前采用上一代 SW26010 的神威太湖之光在 TOP500 中排名 11，采用 4 核心组。 采用新款处理器的超级计算机目前排名 TOP2，内存控制器从 DDR3 升级到 DDR4，每个核心组配备 16GB 内存，6 个核心组搭配 96GB 内存，每颗芯片 FP64 吞吐量为 13.8TFLOPS。

嗨高乐 GOLE 2 Pro 迷你 PC 发布：赛扬处理器，自带 5.5 英寸触摸屏

嗨高乐 GOLE 2 Pro 迷你 PC 发布：赛扬处理器，自带 5.5 英寸触摸屏 嗨高乐 GOLE 2 Pro 是一款国产设备，采用 15W 英特尔赛扬 N5095 四核处理器，配备 16GB 内存和 256GB / 512GB 固态存储。 该机具有 M.2 2280 插槽，支持 PCIe 3.0 x2 NVMe 固态存储，搭载 5.5 英寸 1280 x 720 像素的触摸显示屏，整机尺寸为 142 x 91 x 19 毫米 嗨高乐 GOLE 2 Pro 现已在该公司网站上接受预订，价格为 259 美元 一样差不多要丢到灵车漂移频道的东西，还比jx2贵 好像外壳设计也比不过人家

Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满

Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Lunar Lake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而英特尔Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，这限制了他们的操作空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。英特尔此举是为了追求低能耗，但PC供应链表示，他们与存储模组供应商有着长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择，从而失去了灵活性。与此同时，英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”，预计将于第四季度推出，算力超过50 TOPS。此外，高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC标准，这有可能会成为三足鼎立的局面。 ... PC版： 手机版：

绿联推出 DH2100+ 双盘位 NAS：搭载 4 核 Arm 处理器，1199 元

绿联推出 DH2100+ 双盘位 NAS：搭载 4 核 Arm 处理器，1199 元 DH2100+ NAS 搭载了新一代 ARM 处理器 RTD1619B，拥有 2GB DDR4 内存，配备 16GB EMMC 闪存，支持 40TB 的最大容量

Galaxy Z Fold FE和Z Flip FE将于今年晚些时候发布 处理器芯片信息曝光

Galaxy Z Fold FE和Z Flip FE将于今年晚些时候发布 处理器芯片信息曝光 该传闻来自中国，称三星将推出 Galaxy Z Fold FE 和 Galaxy Z Flip FE。通常我们很难相信这样的传言，但这些设备已经在互联网上流传了一段时间，但今天的传言为这些设备的存在提供了更多依据。那么就让我们来看看它们将提供哪些功能吧。Galaxy Z Fold FE 折叠后的尺寸为 155.1 x 67.1 x 14.2 毫米，Galaxy Z Flip FE 展开后的尺寸为 165.2 x 71.9 x 6.9 毫米。Flip FE 将搭载骁龙 7s G en 2 处理器，而 Fold FE 将搭载 Galaxy 的骁龙 8 代 2 处理器或 Exynos 2200 处理器。显然，三星希望降低这两款可折叠手机的成本。三星将为 Galaxy Z Fold FE 提供 12GB 和 16GB 内存版本，而 Galaxy Z Flip FE 将只提供 8GB 内存。在存储空间方面，两款设备都可能有 256GB 和 512GB 两种选择。该传言还称，Galaxy Z Fold FE 和 Galaxy Z Flip FE 将于今年晚些时候发布，这意味着将在今年年底发布，因为三星不会在今年 7 月发布主打可折叠产品阵容的同时发布这两款设备。 ... PC版： 手机版：