AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：

高通公布骁龙X GPU架构细节：性能超67％、功耗低62％

高通公布骁龙X GPU架构细节：性能超67％、功耗低62％ Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、DirectX 11、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0，都有原生驱动支持。FP32单精度浮点性能最高4.6TFlops(每秒4.6万亿次计算)，像素填充率最高72Gp/s(每秒720亿次)。如此详细的架构图对于高通GPU来说似乎还是第一次，可以看到分为6个着色处理器(SP)，整体共计1536个FP32 ALU，可以通俗地表达为1536个核心，最高频率1.5GHz。粗暴地按照核心数计算，这相当于GTX 1660 Ti，或者说三个Arc A770，或者说四分之三个RX 7600。渲染前端模块支持每时钟周期2个三角形和光栅化处理、双向LRZ(地分辨率深度测试)、基于图像的可变着色率(VSR Tie2)。还有专门用于分箱(binning)的前端模块，与渲染同步运行。6个SP对应6个渲染后端，每时钟周期最多48个像素、96个fragment(用于MSAA抗锯齿)。另外还有GMU，也就是GPU管理单元，完整支持虚拟化(最多8个虚拟机)，还有电源管理的作用。细看SP部分，也就是SIMD着色处理器，属于核心执行模块，分为两个uSPTP(微型着色与纹理流水线)。整个SP，分布着256个FP32 ALU(单精度浮点算术逻辑单元)，支持FP32/16、INT32/16、BF16数据类型，支持DP4ACC指令(四路INT8点积)，以及512个FP16 ALU(半精度浮点算术逻辑单元)，支持FP16、INT16、BF16数据类型。此外，还有32个32位EFU(基本功能单元)、384KB GPR(通用寄存器)、指令缓存、本地缓冲、载入/存储单元、纹理流水线和纹理缓存、GMEM单元，等等。GPU内还集成了384KB集群缓存(每两个SP共享128KB)、1MB一体化二级缓存、6MB系统级缓存(即三级缓存)，还有一些其他较小的缓存，用于着色器指令、本地纹理数据等。GMEM是个特殊功能单元，也就是高带宽的本地GPU显存，容量3MB，带宽达2TB/s，与系统内存完全异步。而且，它不仅仅是缓存，还可以全部或部分灵活地用于色彩与景深缓存、通用本地内存，无论是图形渲染还是通用计算都可以使用。它可以让GPU大大减少对系统内存的依赖，降低对延迟和带宽的需求，还有着超高的性能与能效。FlexRender弹性渲染技术也值得一提，可以由驱动控制，针对每一个不同的表面动态切换不同的渲染模式，提升性能的同时尽可能降低功耗。具体分为三种模式：一是Direct Mode，PC标准渲染方式，兼容性最好。二是Binned Mode，将每一帧画面切分为不同的区块(Tile)，每一个都都会进入GMEM，可尽可能减少数据移动，提高能效。三是Bined Direct Mode，前述两种方式的混合。软件方面，高通承诺每月升级GPU驱动，Adreno控制面板可调节性能和各项功能，而在兼容性方面已经是数百款流行的Windows应用，已测试的游戏均可查询，还有丰富的开发工具。高通声称，Adreno X1对比酷睿Ultra的锐炫核显，同等功耗下性能领先最多67％，同等行下功耗低最多62％！对比锐龙9 7040系列中的Radeon 780M更是性能、能效都遥遥领先。在流行的3A游戏中，官方列出了9款，都基本持平或者优于Intel锐炫核显，优势项目包括《地平线：零之曙光》、《火箭联盟》等。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％

AMD Zen5锐龙9000系列正式发布：同频性能飙升16％ 功耗骤降38％ Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出，可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm，而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD 5nm、IOD 6nm，而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm，按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD 4nm(IOD 5nm?)，而移动版升级为单芯片3nm。当然，这个还有待进一步验证，上市后官网就会有详细的参数表。平均而言，Zen5相比于Zen4 IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16％，可以粗略地理解为在同样的频率下，新架构平均快了16％之多。既然是平均值，部分场景下的提升幅度还会更大，比如GeekBench 5.4 AES XTS指令测试成绩提升了超过35％，Blender提升超过23％，LOL游戏提升超过21％，GeekBench 6文字处理成绩提升19％，CineBench R23跑分提升17％……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计，包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号，都是X系列，对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号，核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布)，而在功耗上绝大部分都更低了，也就是能效大大提升。锐龙9 9950X：对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说，表面上看，两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详)，但性能肯定会有相当大的提升，这就是新架构的贡献。锐龙9 9900X：对比锐龙7 7900X，同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率，但是热设计功耗从170W降到了120W，幅度近30％。锐龙7 9700X：对比锐龙7 7700X，都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存，加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz，热设计功耗更是从105W骤降至65W，幅度达惊人的38％。锐龙5 9600X：对比锐龙5 7600X，都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存，变化和锐龙7 9700X类似，也是加速频率提高100MHz，来到了5.4GHz，热设计功耗也从105W降至65W。其他方面，锐龙9000系列依然支持PCIe 5.0总线、DDR5内存，采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据，锐龙9 9950X对比酷睿i9-14900K，号称生产力与内容创作领先最多达56％，游戏领先最多达23％。同时，锐龙9 9950X还有着领先一倍的PCIe 5.0图形带宽，大模型AI加速性能也可以领先20％。Intel下半年也会发布代号Arrow Lake的下一代高性能处理器，也就是第二代酷睿Ultra 200系列，重回高端桌面市场，和锐龙9000系列正面竞争，但时间上肯定会晚一些，预计要到秋季。如此一来，锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏： ... PC版： 手机版：

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存 最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。 ... PC版： 手机版：

英伟达解释 RTX 4060 Ti 采用 128bit 显存：L2 缓存增大 16 倍，极大提高命中率

英伟达解释 RTX 4060 Ti 采用 128bit 显存：L2 缓存增大 16 倍，极大提高命中率 在各种游戏和综合基准测试中，与 2 MB 二级缓存的性能相比，32 MB 二级缓存将显存总线流量平均降低了 50% 以上。这种 50% 的流量减少使 GPU 能够更有效地使用其显存带宽，效率提升可达近 2 倍 你说的很有道理，我送上表示表示

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W 传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。这一次，应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列，一是代号“Stirx Point”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发，基本锁定台北电脑展，最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+ GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。二是代号“Fire Range”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES 205才会发布了，其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。 ... PC版： 手机版：