AMD 与 Intel 处理器双双出现新安全漏洞

AMD 与 Intel 处理器双双出现新安全漏洞 AMD 漏洞 Inception，影响 Zen 1～4 架构。 Intel 漏洞 Downfall，影响 Skylake、Tiger Lake、Ice Lake 全系列（对应6～11代酷睿i）

Intel+AMD合体处理器Kaby Lake-G迎来新驱动

Intel+AMD合体处理器Kaby Lake-G迎来新驱动 近日，Kaby Lake-G获得了集成核显的最新驱动，基于AMD Adrenalin 21.10 RC1，支持微软PlayReady AV1视频解码，并针对《地铁：离去》(DX12)、《生化危机：村庄》等新游戏进行了优化。本次更新不含安全更新 设备支持NUC8i7HNK、NUC8i7HVK，操作系统支持Windows 10，但根据此前Intel员工的说法，它也支持Windows 11。 明年3月，Intel、AMD还会再发布一个新版本，包括更多功能、安全更新 intel这次终于更新驱动了，泪奔 这下冥王峡谷应该可以更新到2004了吧

Intel 公布了处理器 Roadmap

Intel 公布了处理器 Roadmap - 桌面级更新到 Raptor Lake，最高 8+16，LGA1700 沿用 - Meteor Lake 将会在计算核心上使用 Intel 4 工艺，其它部分使用台积电工艺，Intel 称将在 Meteor Lake 上获得计算、AI 和图形性能的领先优势 - Intel 3 工艺将被用于 Granite Rapids，即 Xeon 产品线 - 之后将使用 Intel 20A 工艺打造 Arrow Lake 计算核心 - 再往后是使用 Intel 18A 工艺打造 Lunar Lake，Intel 称将在 Intel 18A 工艺投入使用后重新获得能耗比的领先优势

高通骁龙X二代、三代首曝 两年一个脚印

高通骁龙X二代、三代首曝 两年一个脚印 戴尔将在XPS 14 Huracan、XPS 13 Divo两款笔记本上搭载Oryon V2，同时它们还分别有Intel Panther Lake、Lunar Lake处理器的版本，热设计功耗分别对应40W、20W级别。Oryon V3则安排在2027年第四季度，戴尔与之对应的笔记本产品没有明确列出，因为必然要到2028年下半年才会推出。很显然，高通对于PC笔记本是有着长远的野心的，每两年就会有一代平台，一步一步走下去。当下，戴尔即将推出基于初代骁龙X系列的XPS 13 Plus，暂定6月份，价格1199美元。 ... PC版： 手机版：

紧跟Intel AMD处理器也要用玻璃基板封装

紧跟Intel AMD处理器也要用玻璃基板封装 Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。此外，三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，Instinct MI300A更是有多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。 ... PC版： 手机版：

谷歌揭示AMD/Intel处理器安全漏洞：“Downfall”(Intel)和“Zenbleed”(AMD)

谷歌揭示AMD/Intel处理器安全漏洞：“Downfall”(Intel)和“Zenbleed”(AMD) 昨天，谷歌发布了一篇文章，描述了第6至11代英特尔CPU(命名为Downfall，CVE-2022-40982)和AMD Zen2(命名为Zenbleed，CVE-2023-20593)中的漏洞。在团队发现这些漏洞后，已及时通知了所有受影响的公司。 英特尔在“”的帖子中列出了此漏洞的详细信息。准确了解哪些 Intel CPU 受到影响。 AMD在公告中详细介绍了此漏洞。