联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能 （英文） CPU Throttling 测试将 Dimensity 9300 的 8 核 CPU 加载多达 100 个线程并测量性能。从图中可以看到，其中一个内核的时钟频率降至 0.60GHz，其余内核的频率分别降至 1.20GHz 和 1.50GHz。默认情况下，芯片的最高时钟频率为 3.25GHz，这是 Cortex-X4 的频率。测试结果显示，由于运行了压力测试，Dimensity 9300 的性能下降了多达46%。

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。 ... PC版： 手机版：

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench 认证数据显示，摩托罗拉 Razr 50 将搭载主频为 2.5GHz 的联发科 Dimensity 7300X 八核处理器。现在，摩托罗拉 Razr 50 已出现在 Geekbench，揭示了有关该处理器的更多细节。根据最新的 Geekbench 列表，摩托罗拉 Razr 50（又名摩托罗拉 Razr 2024）将配备四个 2.5GHz 内核和四个 2.0GHz 内核。根据之前认证，该处理器预计将是联发科天玑 Dimensity 7300X SoC。这款手机的测试配置为 8GB 内存，运行 Android 14，在Geekbench 6.3上测试摩托罗拉Razr 50时，这款可折叠手机的多核得分为2751分，单核得分为1033分，该成绩与采用 4nm 工艺制造的高通骁龙 6 Gen1 芯片组相近。摩托罗拉 Razr 50 预计将配备 3.6 英寸 OLED 翻盖显示屏，分辨率为 1056×1066 像素，这款可折叠手机预计还将配备一块 6.9 英寸 OLED 主显示屏，分辨率为 FHD+，刷新率为 120Hz。双后置摄像头的主摄像头为 5000 万像素，副摄像头为 1300 万像素。在自拍方面，主显示屏中央的打孔内将安装一个 3200 万像素的摄像头。据传，摩托罗拉 Razr 50 将配备总容量为 3950mAh 的双电池，支持 33W 快速充电。有传言称，摩托罗拉 Razr 50 Ultra 在欧洲的定价约为 1200 欧元，与摩托罗拉 Razr 40 Ultra 在欧洲的定价相同。摩托罗拉 Razr 50 Ultra 预计将配备 5000 万像素 + 5000 万像素双摄像头，电池容量为 4000 毫安时。 ... PC版： 手机版：

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户 据报道，Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入，联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。自 2023 年 10 月以来，Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头，联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问，联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然，vivo 已经开始与竞争对手展开竞争，成为即将推出的 SoC 的首家客户。遗憾的是，该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400，我们也暂时无从得知芯片的价格。不过，根据首批供货量，联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠，而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话，它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。报告还提到，Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%，但这一说法相当含糊，因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面，因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。和上一代产品一样，联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心，采用了与 Dimensity 9300 类似的结构，因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题，导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然，这需要一些调整，让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作，对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。 ... PC版： 手机版：