彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片 彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。 不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作 《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其 5 纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的 DUV 设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端 EUV 技术的 ASML 公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的 DUV 设备。然而，中芯国际正把目光投向 5 纳米节点之外，就像它与华为合作推出 7 纳米麒麟 9000S 时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始 3 纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的 DUV 设备，中芯国际5 纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批 3 纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为 5 纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向 3 纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。 ... PC版： 手机版：

【华为Mate60「国产芯片」背后：中芯国际代工，2年前就开始练手矿机芯片】中芯国际的N+2工艺基于DUV光刻机实现，绕开了美国

【华为Mate60「国产芯片」背后：中芯国际代工，2年前就开始练手矿机芯片】中芯国际的N+2工艺基于DUV光刻机实现，绕开了美国的EUV光刻机禁令。业内普遍认为，N+2工艺相当于7纳米LPP（高性能）工艺。Mate 60 Pro出货似乎也显示中芯国际N+2工艺走向成熟量产。其实2年前中芯国际便已开始为比特币矿机企业代工N+1的7nm芯片。 #抽屉IT

拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺

拆解显示华为Pura 70 Ultra的麒麟9010仍采用中芯国际的7nm工艺 由于缺乏先进的制造设备，华为无法为 Pura 70 系列打造"下一代"5 纳米麒麟芯片，但它可能会在今年晚些时候的 Mate 70 系列中出现。尽管麒麟 9010 被认为是麒麟 9000S 的直接继承者，但 TechInsights 在对 Pura 70 Ultra 的最新拆解中发现，该芯片组仍坚持使用中国最大的半导体制造商中芯国际的 7nm 节点。当下华为除了重新使用这一技术别无选择，但据报道中芯国际将在今年晚些时候建立新的生产线来大规模生产 5nm 晶圆。这意味着麒麟 9010 需要推迟使用 5nm 工艺，或者华为将采用相同的 7nm 节点，这意味着华为必须对 SoC 进行大量调整，使其在性能和效率上与麒麟 9000S 有所区别。在与竞争对手的对比中，一系列测试显示，麒麟 9010 的性能比高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 略低，而功耗却高出 30%，这一切都因为其使用了效率较低的架构。由于美国的出口管制禁令，华为无法使用台积电当前一代和更老的节点，现在只能依靠中芯国际。遗憾的是，这并不能解决问题。向包括台积电在内的全球客户提供尖端超紫外光（EUV）设备的荷兰公司 ASML 已被禁止向中国实体出售任何设备，这迫使中芯国际不得不重新利用其较旧的 DUV 硬件。虽然量产 5 纳米麒麟芯片组是可能的，但之前的一份报告称，在相同的光刻工艺下，芯片价格可能比台积电的芯片价格高出 50%。无论如何，华为能在贸易禁令下坚持生产麒麟 9010 芯片本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法，为即将推出的 Mate 70 系列量产 5nm SoC。 ... PC版： 手机版：

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划 今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。

华为新手机使用最新版中国国产芯片

华为新手机使用最新版中国国产芯片 独立分析显示，华为新款智能手机搭载了该公司去年发布的一款中国制造的先进处理器，凸显了这家中国公司持续生产这款先进芯片芯片的能力。咨询公司 TechInsights 对华为新款 Pura 70 系列手机进行拆解后发现，该手机使用麒麟 9010 处理器，这是中芯国际去年八月为华为 Mate 60 Pro 手机打造的麒麟 9000 芯片的更新版本。TechInsights 称，他们高度相信 Pura 手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟 9010 芯片，该工艺是普通七纳米制程的增强版。 ，