分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而，过热和性能迟缓等问题导致评价不高，这让三星的产品策略发生了明显转变，随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年，韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过，高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过，整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能，不仅高通处理器，Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先，但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around（GAA）工艺的公司，也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候，有报道称三星正与全球电子设计自动化（EDA）公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在，根据BusinessKorea 的最新报道，三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为，采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术，有助于限制能量泄漏和增加驱动电流，帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器，尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器，而骁龙芯片组则由台湾台积电生产，因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称，台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过，我们现在还不能下结论，因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版： 手机版：

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片 台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到 2027年采用1.4纳米技术。 、

三星开始量产首款3nm Exynos芯片 Galaxy S25有望首发

三星开始量产首款3nm Exynos芯片 Galaxy S25有望首发 此外，工程师还使用Synopsys Fusion Compiler（电子设计自动化工具）来实现更高的性能、更低的功耗并优化芯片面积。三星和Synopsis声称，后者的设计自动化工具有助于将芯片的频率提高300MHz，同时将功耗降低10%。这些工具包括设计分区优化、多源时钟树综合（MSCTS）、智能线优化和更简单的分层方法。三星以前生产的芯片在持续使用情况下，常常会出现耗电量大和性能下降的问题，如今三星推出的GAA技术，有望解决这类问题。 ... PC版： 手机版：

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC 另一方面，Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 将只使用高通骁龙芯片组（估计是8 Gen 4），而入门级和中端 Galaxy A 系列将在 2025 年混合使用联发科和三星的 SoC。由于距离这些设备的发布时间还很遥远，这一消息还没有得到任何其他来源的证实，并且我们仍然不知道 Exynos 2500 究竟有多大的改变，也许它最终会超越骁龙 8 系列？但是，如果真的发生了这种情况，为什么可折叠手机会被"惩罚"使用骁龙处理器呢？目前在 Galaxy S24 系列中 Exynos 和 Snapdragon 处理器的分裂也是同样的道理。 ... PC版： 手机版：

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片 其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm，三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。 ... PC版： 手机版：

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本 据 Pulsenews 报道，三星正计划从 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 设备中的使用率，这将有助于降低采购成本。 三星还将投资提高 Exynos 芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。