苏姿丰回忆IBM工作经历 曾参与PS3 Cell处理器开发

苏姿丰回忆IBM工作经历 曾参与PS3 Cell处理器开发 近期苏姿丰博士接受了媒体的采访,回忆起IBM工作经历,表示加上AMD时期的经历,她已经参与了索尼PlayStation系列游戏主机的开发工作很长时间了,从PlayStation 3到现在的PlayStation 5,跨越了不同的公司和部门。2001年,时任IBM新兴产品总监的苏姿丰博士开始了Cell处理器的开发工作:“我们(IBM)从一张白纸开始,坐下来试着想象五年后我们需要什么样的处理器。IBM、索尼和东芝最后做出了决定,创建一个极其注重并行化的处理器。”今天这种方法在多核处理器、超线程、以及能效核中已经相当普遍,但是要知道,超线程技术是在2002年出现的,而英特尔和AMD首批多核处理器大概在2005年上市。相比之下IBM走在了前面,2001年就发布了第一款用于工作站和服务器的多核处理器,同时准备开发PlayStation 3的Cell处理器。苏姿丰博士表示,考虑到并行化的设计,当时开发Cell处理器的时候雄心勃勃,从商业角度来看是成功的,不过从历史的角度来看,可能会有不同的答案。外界普遍认为PlayStation 3在产品开发上并不太成功,放在整个PlayStation系列游戏主机里可能也是最糟糕的一款,苏姿丰博士算是回应了这种说法。在苏姿丰博士看来,游戏主机经历了几个阶段,但是自从转向高清时代以后,开发成本就大幅度增加,开发人员就会非常积极地支持多处理器,游戏引擎也随之出现,突然就没有人愿意为Cell进行优化,只是想直接运行。 ... PC版: 手机版:

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苏姿丰 回忆 IBM 工作经历:曾参与 PS3 臭名昭著的 Cell 处理器开发

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报告称索尼PS3处理器开发成本达17亿美元 导致首发价过高 该处理器由索尼、IBM和东芝联合开发,考虑到PS3与索尼最畅销的游戏机相距甚远,而且Cell架构也没有得到蓬勃发展,这是一项巨大的投资。这次合作无疑是雄心勃勃的,索尼希望使用Cell为各种硬件提供动力,包括电视、相机等。但尽管投入了大量资金,Cell Broadband引擎还是未能实现这一目标。这也成为了PS3首发价600美元的主要原因,并且由于CPU太难用了,使得Xbox 360更适合第三方开发团队。索尼后来转向了使用AMD为PS4制造的更理想的x86架构处理器,而PS5当前使用的APU则是锐龙系列处理器,与PC同类产品有许多相似之处,这消除了创建Cell Broadband引擎等全新技术所涉及的研发成本。 ... PC版: 手机版:

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AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日在台北电脑展发表主题演讲 苏姿丰在2022年的台北电脑展上也曾第一个发表演讲,2023年领衔的则是NVIDIA CEO黄仁勋。台北电脑展开幕主题演讲通常都会有重大宣布,惊喜多多,2022年苏姿丰就宣布了Zen4架构的锐龙7000系列即AM5平台、锐龙6000 PRO系列处理器、SAM加速技术,以及多款AMD Advantage笔记本。如果没有意外,苏姿丰这次会宣布全新的Zen5架构,首发产品将是面向笔记本的Stirix Point。它将取代锐龙7040/8040系列,预计命名为锐龙8050系列,定位高端,4nm工艺制造,集成最多12个Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心,还有第二代XDNA2架构的AI引擎,算力45-50TOPS。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列,可能也会披露一些消息,但据说不会这么早发布,要等第四季度。 ... PC版: 手机版:

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AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端 AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一,在GPU领域市场仅次于英伟达,在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此,AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示,今年第四季度AMD将推出MI325 X,将搭载HBM3E(高带宽内存)存储器,内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中,MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构,MI350将采用CDNA4架构,MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来,这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长,我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示,去年AMD推出了MI300 X加速器,后续每年都会推出新的产品系列。具体来看,今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存,内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示,单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型,这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年,AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程,支持FP4(四位浮点数)和FP6数据类型。“当我们回顾过往,AMD推出CDNA3时,人工智能性能是上一代的8倍,而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示,MI350的内存将是B200的1.5倍,性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片,分别于2023年和2024年发布。其中,B200采用Blackwell架构,英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上,用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露,英伟达将“一年一更”,2025年推出Blackwell Ultra,2026年推出新架构Rubin,2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了,许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下,进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称,AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器,代号为Turin。该处理器基于Zen5架构,将于今年下半年推出,旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍,当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑,苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,该系列采用Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。此外,AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen(锐龙)AI 300系列,面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍,Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构,可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU(神经处理单元),NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU,在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后,邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示,Copilot(AI助手)+PC可以在PC本地和云上提供AI服务,这将有更快的响应时间和更低的成本,但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是,面对英伟达在AI领域的强势,AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink Promoter Group),意在制定行业标准,指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内,科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中,加速器,尤其是GPU的互连,需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。 ... PC版: 手机版:

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