华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

华为在上海建设大型芯片设备研发中心

华为在上海建设大型芯片设备研发中心 中国科技巨头华为技术公司正在上海建设一个大型半导体设备研发中心，这家中国科技巨头继续加强其芯片供应链以应对美国的打压。 该中心的使命包括建造光刻机，这是生产尖端芯片的重要设备。华盛顿的出口管制大幅减少了华为获得该设备的机会，该设备的生产仅由三个公司主导：荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念

华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念 张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低了功耗和对芯片的依赖。其实更早之前，张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。相关文章:消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 ... PC版： 手机版：

前 ASML 员工被指控为中国盗窃芯片制造机密

前 ASML 员工被指控为中国盗窃芯片制造机密 一名被指控盗窃有关先进芯片制造设备商业机密的前 ASML 员工，现在可能受雇于华为。 据荷兰报纸 NRC 援引 ASML 内部和相关的几位匿名消息来源报道说，在这名员工离开 ASML 后，他现在可能在华为工作。 今年早些时候，荷兰半导体设备供应商 2022 年年度报告中披露了这起盗窃案。当时，ASML 没有具体透露哪些数据被盗，但向投资者保证，此次盗窃事件不会对其业务构成重大威胁。 荷兰 ASML 是半导体行业的重要参与者，是用于生产 7nm 以下芯片的极紫外（EUV）光刻设备的唯一供应商。

报道称华为芯片使用了两家美国设备供应商的技术

报道称华为芯片使用了两家美国设备供应商的技术 这些人说，总部位于上海的中芯国际利用加州应用材料公司（Applied Materials Inc）和泛林集团（Lam Research Corp）提供的设备，于 2023 年为华为制造了一款先进的 7 纳米芯片。这些此前未曾报道的信息表明，中国仍无法完全取代半导体等尖端产品所需的某些外国元件和设备。中国已将技术自给自足作为国家优先事项，华为推进国内芯片设计和制造的努力得到了中国政府的支持。中芯国际、华为和泛林集团的代表没有回应置评请求。应用材料公司和负责实施出口管制的美国商务部工业与安全局拒绝发表评论。去年，中芯国际制造的处理器为华为 Mate 60 Pro 提供了动力，并在中国掀起了一股爱国智能手机购买热潮。中芯国际的芯片仍落后于全球企业的顶级元件，但领先于美国希望阻止中国前进的步伐。不过，用于制造芯片的设备仍来自国外，包括荷兰制造商 ASML Holding NV 的技术以及泛林和应用材料公司的设备。彭博新闻社 10 月份曾报道，中芯国际使用了 ASML 的设备来实现芯片突破。中国领先的芯片设备供应商，包括中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc）和北方华创（Naura Technology Group Co），一直在努力追赶美国同行，但其产品仍然不够全面和先进，中国顶尖的光刻系统开发商有上海微电子装备(集团)股份有限公司（Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）。消息源称，中芯国际是在美国 2022 年 10 月禁止向中国销售此类产品之前获得美国机器的。这两家公司都是在这些规定生效后开始从中国撤出员工的美国供应商之一，这些规定禁止美国工程师为亚洲国家的一些机器提供服务。ASML也告诉美国员工停止与中国客户合作，以应对美国的限制，但荷兰和日本的工程师仍然可以为中国的许多机器提供服务这让他们的美国竞争对手非常懊恼。目前，美国禁止企业向中芯国际或总部位于深圳的华为出售源自美国的尖端技术。这两家科技公司都因涉嫌与中国军方有关联而被美国列入黑名单，而华盛顿一直在收紧中国对芯片制造设备和先进半导体的整体准入。这些贸易限制促使华为和中芯国际寻求建立国内芯片供应链的途径，而 Mate 60 Pro 标志着这一努力取得了令人惊讶的进展。华为发布新手机后，华盛顿对其处理器展开了调查，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表态要采取"最强有力的"行动确保国家安全。与此同时，共和党议员呼吁拜登政府彻底切断华为和中芯国际获得美国技术的渠道。商务部官员表示，他们还没有看到中芯国际能够"大规模"生产 7 纳米芯片的证据，ASML 首席执行官 Peter Wennink 也表达了同样的观点。Wennink 在 1 月底告诉彭博，如果中芯国际想在没有 ASML 最先进的极紫外光刻系统的情况下推进其技术，在技术挑战下，这家中国芯片制造商将无法批量生产具有商业意义的芯片。"产量会要了你的命。你无法获得大批量芯片生产所需的芯片数量，"他说。由于荷兰政府没有颁发允许出口的许可证，ASML 无法向中国销售其 EUV 系统。与此同时，美国正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步加强对中国获得半导体技术的限制。事实证明，在中国企业为参与人工智能竞争而投资设备和计算能力之际，这一举措却对贸易施加了限制，因此在一些国家引起了争议和抵制。华为可能是中国最有希望开发人工智能芯片与美国竞争的公司。行业领军企业英伟达公司（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在 12 月称这家深圳公司是一个"可怕的"对手。 ... PC版： 手机版：