芯片人才缺口巨大，美国出招

芯片人才缺口巨大，美国出招 美国芯片人才挑战SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和美国整体经济面临的技能差距。根据该报告，美国在制造和芯片设计的各个级别的技术工人方面都面临着缺口如拥有本科及以上学位的科学家和工程师（例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家）、接受过专业培训但非四年制学位的技术人员（例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员）以及其他 。如下图所示，到 2030 年，美国整体经济预计将新增 385 万个需要精通技术领域的就业岗位，而由于熟练技术人员、受过高等教育的工程师和计算机科学家相对稀缺，估计有 140 万个就业岗位面临空缺的风险。对于美国半导体行业来说，到 2030 年，芯片制造和设计领域的劳动力预计将增加近 115,000 个工作岗位，其中大约 67,000 个（即预计新增工作岗位的 58%（以及预计新技术工作岗位的 80%））面临着空缺的风险。在空缺职位中，职位如下：39% (26,400) 是技术人员（其中大多数需要接受一些高等教育培训，但不需要四年制学位）35% (23,300) 是拥有四年制学位的计算机科学家或工程师26% (17,400) 将是硕士或博士级别的工程师工人短缺的情况遍及整个半导体供应链，从推动设计和材料研究的工程师，到操作和维护晶圆厂设备的技术人员。它影响到专门从事芯片功能和设计的无晶圆厂公司、专门专注于芯片制造的代工厂、同时从事这两项工作的集成设备制造商 (IDM) 以及制造芯片精密设备的供应链合作伙伴他们制造以及该过程中所需的专用化学品、气体和材料。 应对这一挑战的解决方案必须解决每个角色所需的广泛技能和知识，并且应根据供应链的需求评估以下任何建议。如果未能解决技术工人的这一缺口，就会对美国在制造和芯片设计方面在全球经济中的竞争能力、我们的创新和技术领先能力以及最终对我们的国家安全构成风险。国会和历届政府都优先考虑美国半导体行业以及其他具有战略重要性的关键和新兴技术行业（例如人工智能、先进制造、清洁技术等）的领先地位，但它们的成功取决于全面的应对措施，以确保美国劳动力在以下领域受到全球最好的教育和培训。芯片法案下的举措缩小技能差距是美国半导体行业的首要任务，公司正在通过与州和地方、大学社区、社区学院、非营利组织、劳工组织、退伍军人团体和其他组织的接触和合作来应对这一挑战，培养技术工人并为代表性不足的社区扩大机会，以建立半导体劳动力队伍。此外，《CHIPS 法案》为应对这些挑战奠定了坚实的基础。1芯片法案要求寻求制造业激励措施的公司将劳动力发展作为其申请的一部分。 半导体行业的公司正在扩大与大学和社区学院的合作伙伴关系，以确保他们拥有必要的熟练劳动力，这些举措应该在全国范围内推广。2芯片法案为半导体特定研究和开发项目投入大量资金，包括国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP)、美国制造研究所、CHIPS 研发计量计划和国防部微电子共享资源 ，所有这些都需要劳动力，这些重要计划将推动美国在半导体技术方面的创新，同时也有助于培养一支技术熟练的劳动力队伍，以提升美国在全球的领导地位。3芯片法案还包括 CHIPS 美国劳动力和教育基金，这是一项由国家科学基金会实施的 2 亿美元计划。除了全额资助的 CHIPS 研发项目外，《CHIPS 和科学法案》还授权大幅增加美国各机构（NSF、NIST 和 DOE 科学办公室）的研发项目资金，这对劳动力发展至关重要。到目前为止，这些计划的拨款比授权水平低 30%。为了满足对半导体人才不断增长的需求，社区学院和大学正在加大力度招募、教育和培训芯片行业的学生。 超过 50 所社区大学已经宣布了新的或扩展的项目，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。 许多大学工程系提供或计划开始提供半导体学位、证书课程或专业/课程。 这些项目及其师资和设施应该得到支持、扩大和推广给美国各地的学生。CHIPS 和科学法案之外的其他现有计划也为应对这一挑战做出了重要贡献，包括教育部和劳工部的举措。然而，要解决半导体行业和整个美国经济面临的人才短缺问题，还需要做更多的工作。SIA的政策建议为了满足半导体行业和其他关键行业的劳动力需求，国会和政府必须共同努力，推进一项由各种补充政策组成的全面且雄心勃勃的劳动力发展议程。 鉴于挑战的严重性以及所需的教育和技能的范围，没有任何一项计划或一项公共政策能够解决我国面临的全部挑战。SIA 建议采取整体公共政策方法，通过实施有效的劳动力发展解决方案来应对美国半导体劳动力的挑战。一、建立工程师和科学家的供应1. 投资创新劳动力：增加并维持联邦研发（R&D）项目的资金，以建设美国的创新劳动力。2. 全球高技能人才：采取关键且有针对性的 STEM 移民改革，确保美国吸引并留住世界顶尖人才。二. 改进和简化熟练技术人员的培训1. 高质量的劳动力培训：扩大满足行业需求的劳动力培训计划，包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。2. 技能的标准化和可移植性：简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。三． 跨领域的劳动力挑战：扩大渠道并解决负担能力问题1. 扩大和推进 STEM 人才管道：优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育，并扩大潜在工人的库，包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。2. 负担能力：通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。这些措施的采用为培养美国半导体行业和整体经济发展所需的未来劳动力提供了机会。建立工程师和科学家的供应芯片制造和设计的进步和创新需要受过高等教育的工程师和科学家来突破可能的界限。 这些人才创造了下一代制造技术、芯片设计和功能、特种材料和工艺设备，这些是半导体行业和半导体技术支持的所有行业创新的命脉。尽管工程师和科学家的充足供应很重要，但 SIA/牛津经济研究院的报告表明，这种顶尖技术人才严重短缺。应对这一挑战需要数年或数十年的持续行动，因为建立这支受过教育的劳动力队伍的时间框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和实践培训。1. 投资创新劳动力：增加和维持联邦研发项目的资金，以建设美国的创新劳动力。美国国家科学基金会 (NSF)、能源部 (DOE) 科学办公室、国家标准与技术研究所 (NIST) 等联邦研究机构和国防部（包括国防高级研究计划局）的项目）对于推进美国的基础科学和创新至关重要，同时培养未来的技术领导者。为了确保美国在技术和创新方面保持全球领先地位，必须随着时间的推移为这些机构提供更多、持续的资金来建设创新劳动力。a.研究与开发 (R&D) 计划除了推进基础和应用研究外，联邦政府资助的研发项目还建立了加速美国创新的科学家和工程师的人才梯队。虽然《芯片法案》设立的半导体研发项目获得了拨款，但该法案“与科学”部分授权的许多其他重要研究项目尚未获得资金，从而削弱了我们国家维持领先所需的科学家和工程师发展的能力。SIA 建议：尽管拨款环境充满挑战，国会应优先为 NSF、NIST 和 DOE-Science 的“与科学”研发项目提供接近《CHIPS 和科学法案》授权水平的资金。 联邦机构所有研发账户的持续且可预测的资金将有助于实现美国在全球范围内的技术领先地位。 这包括国防部研究与工程办公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 acc... PC版： 手机版：

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴 在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府，料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴，助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在引导先进制程微芯片生产回流美国，并抵挡芯片产业快速发展的中国。 于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请，但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款，两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示，即将宣布的拨款金额要大得多，数以十亿美元计，旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

拜登总统签署芯片和科学法案

拜登总统签署芯片和科学法案 北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。 该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。 有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。 第一财经

拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》计划，这将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。

拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》计划，这将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。 分析师估计，该计划可能会促使美国在全球芯片产能中的市场份额增加不到1%，在美国建立和运营一家新工厂的成本比在台湾高出44%。