摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

摩根大通：2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。另外，哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度，主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。相关文章:中国芯片产能飙升速度惊人 ... PC版： 手机版：

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片 台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到 2027年采用1.4纳米技术。 、

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【手机“大逃杀”：组装工人收入暴跌，代工厂闲置种蘑菇】郭明𫓹7月底表示，全球最大砷化镓代工厂稳懋对今年下半年预期保守，主因是安卓手机需求疲软。即使品牌在6-7月砍单放缓与中国6月手机出货量同比增长9% ，仍不足以证明安卓手机最坏时期已过。 #抽屉IT

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