今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增 作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没有高通骁龙5G处理器的情况，他们靠自己重新在5G手机上站起来，这期间Mate 60系列热卖功不可没。此外，另外一家国产厂商展锐出货量和市场份额也在提升，虽然整体占比还是太小。 ... PC版： 手机版：

2月国内手机出货量1425.7万部 同比下降32.9% 5G手机占比87.9％

2月国内手机出货量1425.7万部 同比下降32.9% 5G手机占比87.9％ 今年12月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中，5G手机3869.7万部，同比增长13.3%，占同期手机出货量的84.1%。国内手机上市新机型50款，同比增长22.0%，其中5G手机26款，同比增长44.4%，占同期手机上市新机型数量的52.0%。在国内手机市场的国内外品牌构成方面，今年2月，国产品牌手机出货量1184.2万部，同比下降32.5%，占同期手机出货量的83.1%;上市新机型19款，同比下降26.9%，占同期手机上市新机型数量的90.5%。今年12月，国产品牌手机出货量3807.8万部，同比增长38.7%，占同期手机出货量的82.7%;上市新机型45款，同比增长18.4%，占同期手机上市新机型数量的90.0%。在国内智能手机发展方面，2024年2月，智能手机出货量1404.2万部，同比下降31.3%，占同期手机出货量的98.5%;智能手机上市新机型19款，同比下降26.9%，占同期手机上市新机型数量的90.5%。今年12月，智能手机出货量4355.5万部，同比增长12.5%，占同期手机出货量的94.6%;智能手机上市新机型36款，同比下降5.3%，占同期手机上市新机型数量的72.0%。 ... PC版： 手机版：

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片，特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程，以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份额。 ... PC版： 手机版：

ARM 营收创历史新高

ARM 营收创历史新高 按照财报的说法，公司的版税收入能同比增长 8900 万美元（31.6%）。 主要是因为基于 ARM 的 5G 智能手机出货量强劲增长以及基于 ARM 的网络设备被部署到 5G 基站，以及 ARM 的客户在汽车和服务器等多个市场中获得份额。 此外，ARM 的客户正通过提高定价从对计算机芯片的高需求中受益。 因为 ARM 的版税收入往往是基于芯片的价格而确定的。（敲重点）

华为计划利用自有芯片设计工具和中芯国际的制造工艺重返 5G 智能手机市场

华为计划利用自有芯片设计工具和中芯国际的制造工艺重返 5G 智能手机市场 路透中国深圳7月12日 - 据研究公司称，中国华为技术公司正计划在今年年底前重返5G智能手机行业，这标志着在美国设备销售禁令重创其消费电子业务后，中国华为公司将卷土重来。 三个覆盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司告诉路透社，华为应该能够利用自己在半导体设计工具方面的进步以及中芯国际的芯片制造在国内采购 5G 芯片。 这些公司援引包括华为供应商在内的行业消息人士的话，由于与客户签订了保密协议，因此要求匿名。 重返 5G 手机市场将标志着该公司的胜利，该公司近三年来一直表示自己处于“生存”模式。华为消费者业务收入在 2020 年达到 4830 亿元人民币（670 亿美元）的峰值，一年后暴跌近 50%。 其中一家研究公司表示，预计华为将使用中芯国际的 N+1 制造工艺，但预计可用芯片良率低于 50%，5G 出货量将限制在 200 万至 400 万颗左右。第二家公司估计出货量可能达到 1000 万台，但未提供更多细节。

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：