#股闻天下 专栏记者Jacky Wong表示,台积电的投资不足以结束美国对亚洲芯片的依赖。但美国正开始在一定程度上重建其芯片制造

#股闻天下 专栏记者Jacky Wong表示,台积电的投资不足以结束美国对亚洲芯片的依赖。但美国正开始在一定程度上重建其芯片制造能力。无论是对美国还是对苹果公司、英伟达等科技巨头来说,这可能都是一种安慰。

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氨基酸含量不足以孕育生命 土卫六很可能不适合人类居住 这张海报展示的是惠更斯探测器从 10 公里高空拍摄的土星卫星土卫六的平面(墨卡托)投影图。构成该视图的图像是 2005 年 1 月 14 日利用欧洲航天局惠更斯探测器上的下降成像仪/光谱辐射计拍摄的。惠更斯号探测器由卡西尼号飞船送往土卫六,由位于加利福尼亚州帕萨迪纳的美国宇航局喷气推进实验室管理。图片来源:ESA/NASA/JPL/亚利桑那大学这一发现意味着,太空科学家和宇航员在外太阳系(四大"巨型"行星的家园)发现生命的可能性要小得多:木星、土星、天王星和海王星。地球科学教授尼什说:"不幸的是,我们现在在太阳系内寻找地外生命形式时,需要少一些乐观。科学界一直对外太阳系冰冷世界中发现生命感到非常兴奋,而这一发现表明,这种可能性可能比我们之前假设的要小。"识别太阳系外的生命是行星科学家、天文学家和美国国家航空航天局(NASA)等政府太空机构非常感兴趣的一个领域,这主要是因为许多巨行星的冰卫星被认为拥有巨大的地表下液态水海洋。例如,土卫六被认为在其冰冷的表面下有一个海洋,其体积是地球海洋体积的 12 倍多。凯瑟琳-尼什,地球科学教授。资料来源:西部通讯西方地球与太空探索研究所成员尼什说:"我们所知的地球上的生命需要水作为溶剂,因此,在寻找地外生命时,拥有大量水的行星和卫星会引起人们的兴趣。"在这项发表在《天体生物学》(Astrobiology)杂志上的研究中,Neish和她的合作者试图利用撞击坑的数据,量化从土卫六富含有机物的表面转移到其地下海洋的有机分子数量。在土卫六的整个历史中,撞击土卫六的彗星融化了这颗冰冷卫星的表面,形成了与表面有机物混合的液态水池。由此产生的熔体密度大于冰壳密度,所以较重的水穿过冰层下沉,可能一直沉到土卫六的地表下海洋。利用假定的土卫六表面撞击率,尼什和她的合作者确定了在土卫六的历史上,每年有多少颗不同大小的彗星会撞击土卫六。这样,研究人员就能预测携带有机物的水从土卫六表面流向内部的流速。尼什和研究小组发现,以这种方式转移的有机物重量很小,每年不超过 7500 千克甘氨酸构成生命蛋白质的最简单氨基酸。这与一头雄性非洲象的质量差不多。(所有生物大分子,如甘氨酸,都以碳元素作为分子结构的骨架)。"每年向体积是地球海洋 12 倍的海洋中注入一头大象的甘氨酸不足以维持生命,"尼什说。"过去,人们常常认为水等于生命,但却忽视了生命需要其他元素,尤其是碳元素。"其他冰雪世界(如木星的卫星木卫二和木卫三以及土星的卫星土卫二)的表面几乎没有碳,目前还不清楚有多少碳可以从它们的内部获取。土卫六是太阳系中有机质最丰富的冰质卫星,因此,如果它的地表下海洋不适宜居住,这对其他已知冰质世界的宜居性来说也不是个好兆头。尼什说:"这项工作表明,土卫六表面的碳很难转移到其地下海洋基本上,很难在同一个地方同时拥有生命所需的水和碳。""蜻蜓"是一台双四旋翼着陆器,它将利用土卫六上的环境,飞往多个地点(相距数百英里),对材料进行采样,确定表面成分,以研究土卫六的有机化学和宜居性,监测大气和地表状况,拍摄地貌图像以研究地质过程,并进行地震研究。资料来源:美国国家航空航天局尽管有了这一发现,但要了解土卫六还有很多事情要做,对于尼什来说,最大的问题是,土卫六是由什么构成的?该项目计划于2028年执行一项航天飞行任务,将一架机器人旋翼机(无人机)送往土卫六表面,研究其前生物化学,即有机化合物如何形成和自组织,从而形成地球及其他地方的生命起源。用望远镜透过土卫六富含有机物的大气层来观察土卫六,几乎不可能确定土卫六富含有机物表面的成分。但最终我们还需要登陆土卫六,对其表面进行取样,以确定其成分。迄今为止,只有 2005 年的卡西尼-惠更斯国际太空任务成功地将一个机器人探测器降落在土卫六上分析样本。它仍然是第一个在土卫六上着陆的航天器,也是有史以来离地球最远的着陆航天器。尼什说:"即使地表下的海洋不适合居住,我们也可以通过研究土卫六表面的反应来了解土卫六和地球上的前生物化学。我们非常想知道那里是否发生了有趣的反应,尤其是有机分子与撞击产生的液态水混合的地方。"她曾担心这会对"蜻蜓"号的任务产生负面影响,但实际上,这项研究提出了更多的问题。"如果撞击产生的融化物全部沉入冰壳,我们就不会在地表附近找到水和有机物混合的样本。蜻蜓号可以在这些区域寻找前生物反应的产物,让我们了解生命是如何在不同的行星上产生的。对于土卫六表面海洋的可居住性,这项研究的结果比我想象的还要悲观,但这也意味着土卫六表面附近存在着更多有趣的前生物环境,我们可以利用蜻蜓号上的仪器对它们进行采样"。编译来源:ScitechDaily ... PC版: 手机版:

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美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱 刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出,他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同,并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出,美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链,政府将评估建设进程,并找出还需要在哪里进行补充。更具体、更有针对性《芯片法案》的签署已经是一年半之前的事情,而该补贴的正式发放实际上今年才开始。除了英特尔之外,只有BAE System、微芯科技和格芯此前获得了较小的拨款,台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。而《芯片法案》总计规模在500亿美元左右,其中390亿美元专门用于补贴制造领域,另外的110亿美元则投资于研发进程。此外,美国政府还提供了相应的税收抵免,这可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。但这些钱在僧多肉少的芯片行业远远不足以满足胃口,这也催生出行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示,她非常怀疑将出现第二个类似的计划,以持续支持芯片业的投资。不过,任何后续法案都不太可能在今年提上议程,也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。英特尔的Gelsinger指出,后续法案可能具有像《芯片法案》一样的一些特征,但需要更加关注供应链。他称希望后续法案能帮助建立可持续投资和资本投资的长期金融结构,正确的长期税收政策和生态系统。曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki则指出,《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性,当然,政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。 ... PC版: 手机版:

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欧美810亿美元补贴 全球芯片大战火力全开

欧美810亿美元补贴 全球芯片大战火力全开 “在与中国的技术竞赛中,我们已跨越了界限,尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,“双方都把这当作其国家战略的最高目标。”美国及其盟友在芯片领域的巨额投资加剧了国际贸易战的形势,包括在日本和中东等地。然而,这对英特尔而言是一线生机。作为曾经的芯片制造业巨头,英特尔近年来面对英伟达、台积电等强劲对手显得力不从心。美国的投资计划已进入关键阶段。上月,美国官员宣布向国内最大的计算机存储芯片制造商美光科技公司提供61亿美元的资助。这是美国为本土先进芯片制造工厂提供的最新一笔多亿美元补贴,此前其已向英特尔、台积电和三星电子等公司提供了近330亿美元的资金承诺。这一切的背后是美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署的《2022年芯片与科学法案》。该法案承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的资助,并额外提供价值750亿美元的贷款和担保,以及高达25%的税收抵免。这是拜登政府重振国内半导体生产,特别是尖端芯片生产的重要举措,也是其争取在11月大选中连任的关键策略。而美国的这些投资不仅仅是为了对抗中国,其目的还在于缩小与亚洲芯片产业中心的差距,如台湾和韩国。这场资金热潮还加剧了美国及其在欧洲和亚洲的盟友之间的竞争,因为他们都在争夺人工智能和量子计算等领域日益增长的设备需求市场。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在上月华盛顿的一场会议上表示:“技术正以前所未有的速度发展,而我们的竞争对手也毫不懈怠。他们在迅速行动,因此我们也必须加快步伐。”全球投资计划在大西洋彼岸,欧盟也不甘示弱,推出了价值463亿美元激励计划,旨在扩大本地制造实力。据欧盟委员会的预测,该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元,主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都位于德国:英特尔计划在马格德堡(Magdeburg)投资约360亿美元建设的晶圆厂,预计将获得近110亿美元的政府补助;以及价值约110亿美元的台积电合资企业,其中一半资金将由政府提供。尽管如此,欧盟委员会尚未对这两家公司的政府援助给出最终批准。有专家警告说,欧盟目前的投资力度可能不足以实现其2030年生产全球20%半导体的目标。其他欧洲国家在筹集大型项目资金或吸引公司方面遇到了不小的挑战。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投入近130亿美元,但由于该国缺乏半导体生态系统,迄今为止只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在努力进入芯片行业。印度在今年2月批准了由100亿美元政府基金支持的投资计划,包括塔塔集团提出的建设该国首个主要芯片制造厂的投标。沙特阿拉伯的公共投资基金正在计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”,以开启该国进军半导体的大门,旨在实现其经济多元化,摆脱对化石燃料的依赖。日本自2021年6月启动芯片战略以来,已为其芯片计划筹集了约253亿美元。其中167亿美元已分配给包括在熊本设立的两家台积电代工厂以及在北海道设立的另一家代工厂的项目。此外,日本本土企业Rapidus计划于2027年在北海道开始大规模生产2纳米芯片。日本首相岸田文雄希望筹集642亿美元,其设定的目标是到2030年将国内芯片销售额提高至约963亿美元,约是目前的三倍。与此相对,韩国政府并未像美国和日本那样提供直接的财政补助和资金支持,而是选择以引导者的身份支持其资金雄厚的财阀集团。在半导体领域,韩国政府在约2460亿美元的支出中扮演了支持角色,这是韩国政府对从电动汽车到机器人技术等本土技术的广泛愿景的一部分。据韩国财政部周日透露,他们将很快公布一项73亿美元的芯片计划,以进一步推动这一努力。然而,全球政府支持的资金激增也带来了一个潜在的风险,即可能导致芯片供过于求。伯恩斯坦的分析师萨拉·鲁索(Sara Russo)警告说:“所有这些主要由政府投资而非市场驱动的制造业投资,最终可能会引发产能过剩的问题。”不过,由于计划中的新产能需要较长时间才能上线,这种风险在一定程度上得到了缓解。出口管制目前,像英伟达、高通和博通这样的公司在人工智能等关键领域的芯片设计上处于全球领先地位。然而,关于这一领先优势的幅度,业内存在着不同的观点。一些专家认为中国与领先水平相差多年,而另一些人则坚持认为,作为全球第二大经济体,中国正处于迎头赶上的关键时刻。当前,中国的半导体工厂建设数量位居全球之首,不仅生产常规的传统芯片,同时也在积累跨越性技术进步所需的专业知识。此外,中国正致力于开发与英伟达人工智能芯片及其他高端硅芯片相媲美的国产替代产品。为阻止其地缘政治对手获取最新的半导体技术,美国实施了一系列限制措施,这在一定程度上阻碍了中国的相关发展。目前,拜登政府正在努力争取欧洲和亚洲的盟友,以对制造最尖端芯片所必需的精密设备实施出口管制。前美国政府官员、现为奥尔布赖特·斯通布里奇集团(Albright StonebridgeGroup)的中国及技术政策专家保罗·特里奥罗(Paul Triolo)表示,美国主导的打击行动实际上极大激励了中国公司提升自身能力、向价值链高端攀升,并促进了企业间的合作。这一过程也加强了政府对于国内公司的支持。芯片供应中断的威胁也引起了雷蒙多的关注。这位前罗德岛州州长和前风险投资家的目标是,到2030年左右,美国工厂能生产全球20%的最先进逻辑半导体。而据半导体行业协会预测,到2032年,美国有望占据该市场28%的份额,从而成为全球第二大芯片生产国。在建造这些工厂的过程中,竞争也日趋激烈,这为寻求连任的拜登带来了一定的风险。他将制造业复兴的承诺置于与唐纳德·特朗普(Donald Trump)竞选连任的核心位置。亚利桑那州的芯片项目已经获得了数十亿美元的奖励,该州被视为11月美国大选胜利的关键。然而,英特尔和台积电计划在美国建设的晶圆厂需要很长时间才能建成并开始生产芯片,这将考验选民是否有耐心看到承诺的就业岗位兑现。截至目前,特朗普尚未阐明他的半导体计划,包括芯片法案资金。这些资金在经过长时间的尽职调查后,预计要到选举日左右才会开始拨付。 ... PC版: 手机版:

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