拜登总统签署芯片和科学法案

拜登总统签署芯片和科学法案 北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。 该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。 有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。 第一财经

拜登签署法案，限制华为和中兴通讯

拜登签署法案，限制华为和中兴通讯 《安全设备法》禁止联邦通信委员会批准某些技术设备制造商（如华为和中兴通讯）的申请，政府表示这些申请构成国家安全风险。 扩展：参议院上个月一致通过了《安全设备法》，众议院本月早些时候以420票对4票赞成该立法。