华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

【芯片如何变强？把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度，从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的

【芯片如何变强？把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度，从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的投入，从去年开始，先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。 #抽屉IT

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛 美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别 (设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术) 将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。

中国暂停旨在与美国抗衡的巨额芯片产业投资

中国暂停旨在与美国抗衡的巨额芯片产业投资 随着全国范围内的新冠疫情给世界第二大经济体和北京的财政带来压力，中国正在暂停旨在发展芯片产业以与美国竞争的大规模投资。 知情人士说，高级官员正在讨论如何摆脱昂贵的补贴，这些补贴迄今收效甚微，并助长了贪污和美国的制裁。知情人士说，虽然一些人继续推动高达 1 万亿元人民币（1,450 亿美元）的激励措施，但其他决策者已经失去了对这些未能产生预期结果的投资主导方法的兴趣。 相反，他们正在寻找替代方法来帮助本土芯片制造商，例如降低半导体材料的成本。 这将标志着北京对一个挑战美国主导地位和维护中国经济和军事竞争力至关重要的行业的态度转变。它反映了中国的经济动荡如何对北京的资源造成负担并阻碍其芯片雄心这是习近平主席的首要任务之一。这可能会对环境、国防等其他关键领域的支出产生影响。 目前尚不清楚北京正在考虑哪些其他芯片政策，也不清楚它是否最终会决定放弃过去几十年在推动其制造业发展方面非常有效的大量资本投资方法。中国政府仍可能决定从其他领域转移资源，为其芯片制造商提供资金。

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机

美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机 过去一段时间，美国一直在向荷兰施压，以阻止中国获得关键的半导体技术。去年，荷兰政府宣布了新的半导体设备出口管制措施，主要针对先进制程的芯片制造技术，阿斯麦首当其冲。根据ASML今年1月1日发布的声明，荷兰政府撤销的是2023年颁发的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可证，“此禁令将影响少数在华客户”。为进一步遏制中国的科技发展，美国日前还要求荷兰政府对中国境内部分阿斯麦设备的维修服务增加限制。中国已连续三个季度成为ASML最大市场，今年第一季度，对华出口占到ASML系统销售额的49%。ASML十分担忧对华出口进一步受限。公司CEO甚至表示，限制措施会让中国更有动力开发自己的高端技术（光刻机），“施加的限制越多，就越会促使对方自力更生。”相关文章:ASML：EUV技术领域不会面临中国公司的竞争 ... PC版： 手机版：