台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期

台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期 美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。 美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。 台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。 王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范 、

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心 全球最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。这家台湾公司和美国商务部周一表示，美国政府将向其提供66亿美元赠款和至多50亿美元贷款。这些补贴属于2022年通过旨在提振美国产业的《芯片法案》。上个月，拜登政府公布了一项向英特尔提供85亿美元赠款和至多110亿美元贷款的协议，后者已承诺提供1000亿美元新投资。台积电的承诺有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体生产转移到本土的目标。

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产 当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性 台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。 另据日媒消息，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产 作为安全系统的一部分，苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产，并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位，但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道，地震发生后不到 10 个小时，台积电就恢复了 70% 至 80% 的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示："我们的关键工具（包括所有极紫外光刻工具）没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺，如苹果和 NVIDIA 的芯片。"这些设施并非毫发无损，因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此，台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大，有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断，因为根据芯片的不同，生产需要不间断的时间和电力，需要几天或几周的时间。巴克莱银行（Barclays）的分析师在地震发生后不久撰文指出，任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后，花旗集团乐观地表示，地震对台积电的影响应该是"可控的"，杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损 ... PC版： 手机版：