日本 将限制半导体设备等23品类出口

日本 将限制半导体设备等23品类出口 日本经济产业省31日宣布，将修改《外汇及外国贸易法》的省令。在出口管制范围内增加23个品类。出口需要事先批准。 23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。东京威力科创（Tokyo Electron）、尼康（Nikon）、Screen 控股、Lasertec 在内的十家日企将受到影响。 在省令修订中，不会明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。不过除面向42个友好国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国的出口将在事实上变得困难。 日本将从3月31日开始募集公众意见。修正案计划5月颁布，7月施行。

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格 彭博社星期四（11月28日）引述知情人士报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存晶片。这些措施将升级美国对北京技术的打压，但不如之前讨论的来得严格。 这些限制措施最早可能会在下周公布。 知情人士说，规则的具体内容和发布时间已多次变动，最终决定仍需等到正式发布。这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国晶片设备制造商的激烈游说后制定的。美国设备制造商警告，采取更严格的措施将对其业务造成“灾难性”打击。 知情人士提到，最新提案与早期草案有几个关键不同点。 其中，美国计划将哪些中国公司列入贸易限制清单，美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为的六家供应商。然而，目前计划仅将华为部分供应商列入清单，其中尝试开发AI内存晶片技术的长鑫存储科技并不在清单之内。 在此之前，美国商会11月21日在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于本周对中国半导体实施新的出口限制措施。 据路透社报道，电邮说，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。 #美国 #华为 2024年11月28日 10:53 AM

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力 旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在 3 月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。 尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020 年 9 月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的 12%，低于 1990 年的 37% 。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使 CHIPS 法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。 专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训 美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔 (Peter Bermel)表示，到 2022 年底，半导体行业大约有 20,000 个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加 50,000 名员工。我们需要非常迅速地加大努力。” （IEEE）