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韩媒:台积电、SK海力士组AI晶片联盟 传为反制三星 (英文) 韩国媒体Pulse今天引述业界消息人士说法报导,SK海力士和台积电共同组成One Team战略同盟,双方的合作计划包括共同研发第6代高频宽记忆体(HBM),也就是HBM4。
SK海力士2025年HBM产品基本售罄 SK 海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片,以期利用对人工智能发展至关重要的半导体需求激增的机会。这家韩国公司在一份声明中表示,其 2025 年高带宽存储器 (HBM) 产能几乎已被全部预订。海力士上个月表示,计划斥资约 146 亿美元在韩国构建新的存储芯片产能。
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