中央社彭博:美参院同意豁免部分环评 加速半导体工厂兴建 ||

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美国延长韩台对华半导体出口豁免显拜登微妙处境 据多位业界相关人士透露,美国政府已确定延长将于10月到期的豁免的方针。美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹在6月与半导体行业的会议上曾暗示延长豁免。虽然将延长多久尚未确定,但定为无限期的方案也浮出水面。

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日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额,但预计约为500亿日元(约合24.3亿元人民币)。该工厂预计将创造200个就业岗位,未来随着产能增加,总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分,但由于其主要客户为美国半导体巨头博通,因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解,日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板,计划建设的新加坡工厂,更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂,到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料,根据Techno Systems Research报告,日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出,产能占全球的40%。有消息称,日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面,得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版: 手机版:

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