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美国商务部长雷蒙多表示,美国有希望实现一年前推出的《晶片与科学法》时所制定的目标,到2030年时在美国设计、生产及包装尖端晶片实现。雷蒙多2月26日在华府智库战略与国际研究中心谈该法案落实情况时做出了以上表示。她同时指出,美国有必要与中国在资金投入上进行一比一比拼。她在矽谷投资的书面台积电表示感谢, “我们将确保它取得成功,”她说。 来源:美国之音

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美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。 她说:“我们希望在这项计划完成时,美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”

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美商务部长:得用“不同的工具”应对华为技术突破 美国商务部长吉娜·雷蒙多指出,有关中国华为技术有限公司在晶片上取得突破的报道“极其令人不安”,并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。 雷蒙多星期三(10月4日)在参议院商务委员会的听证会上说:“我们需要不同的工具……我们需要更多的执法资源。” 彭博社报道,雷蒙多提及限制法,该法将扩大商务部的权力,令其得以审查和阻止构成国家安全风险的信息和技术交易。 商务部正对搭载先进7纳米晶片的华为智能手机展开调查,但雷蒙多拒绝透露相关进展。 ,希捷科技就其违反出口管制条例向华为销售硬盘的指控与商务部达成史上单笔处罚金额最大的和解协议,雷蒙多说她对此感到自豪。她对委员会说:“我们需要多强硬就多强硬,但我们需要更多资源。” 雷蒙多9月在国会听证会上表示,她对华为在其访华期间发布新机的做法感到“不安”,但没有证据表明中国可以“量产”这款新机中搭载的先进晶片。

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