苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高级内存，可处理生成 AI 和高性能计算工作负载的海量数据。 NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，HBM3e 是更快、更大的内存，可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时推进 HPC 工作负载的科学计算。借助 HBM3e，NVIDIA H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 内存，与前一代 NVIDIA A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。 全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用 H200 的系统预计将于 2024 年第二季度开始发货。

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台 英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。

英伟达称一年推出一款芯片 Blackwell下一代已在准备中

英伟达称一年推出一款芯片 Blackwell下一代已在准备中 此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次，从一开始2020年发布的Ampere，到2022年的业界宠儿H100芯片（Hopper系列），再到2024年备受期待的Blackwell。但显然，两年对于英伟达来说似乎是太久了。本月早些时候，知名分析师郭明𫓹就透露，英伟达的下一代AI芯片架构Rubin将于2025年问世，最早明年市场就能获得R100 AI GPU。而这条消息目前看来可信度直线上升。黄仁勋表示，英伟达将以非常快的速度前进，新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量芯片即将到来。换得快所以卖得也快本周早些时候，亚马逊被曝因为AI芯片迭代速度太快而暂停了向英伟达采购的订单，以等待即将发布的Blackwell芯片。后来，亚马逊否认暂停合同之说，但承认将在超级计算机项目中转向采购Blackwell芯片。这也引发了市场对于英伟达芯片更新速度可能导致该公司当代产品滞销的担忧。对此，黄仁勋回应，英伟达新一代GPU在电气和机械上都能向后兼容，并运行相同的软件，客户可以在现有数据中心中轻松从H100过渡到H200再到B100。他认为，随着市场向H200和Blackwell过渡，我们预计一段时间内需求将超过供应。每个人都急于让其基础设施上线，以尽快盈利，因此其对英伟达GPU的订购并不会停滞。黄仁勋提出了一个有趣的问题：企业是想做发布人工智能竞赛下一阶段重大里程碑的首家公司，还是紧隔几天后宣布将效果提升0.3%的第二家公司呢？除此之外，英伟达的首席财务官Colette Kress透露，汽车将成为今年英伟达数据中心最大的垂类行业，并举例称特斯拉已经购买了3.5万个H100芯片来训练其全自动驾驶系统。汽车之外，Meta之类的消费互联网公司也在强劲增长。 ... PC版： 手机版：

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍 宣布下一代 TPU 是 I/O 大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代 TPU 到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升 4.7 倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium 采用了第三代 SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使 Trillium TPU 能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的 TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对 ML 计算的需求增长了 100 万倍，大约每年增长 10 倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的 TPU 比第五代芯片节能 67%。"Google的 TPU 最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代 Blackwell 处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到 2025 年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。" ... PC版： 手机版：