韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造

韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造 韩国公布了一项价值26万亿韩元的一揽子激励措施，以支持其芯片行业，这对三星电子公司和SK海力士公司来说是一大利好，因为他们竞相在竞争日益激烈的行业中保持领先地位。韩国总统府在声明中表示，这项26万亿韩元的计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。该总额是财政部长崔相穆不到两周前提议的10万亿韩元的两倍多。这项创纪录的计划是在呼吁支持本土芯片产业的同时出台的，目前美国和中国等政府已斥资数十亿美元吸引半导体公司的制造项目。

韩国从7月起启动26万亿韩元芯片贷款计划

韩国从7月起启动26万亿韩元芯片贷款计划 韩国将从7月开始向芯片制造商提供援助，启动一项总额为26万亿韩元(190亿美元)的财政支持计划，用于促进这一关键行业发展。韩国将首先推出一项18万亿韩元的措施，包括优惠贷款和投资资金。韩国财政部周三在一份声明中表示，从下个月开始，符合条件的企业可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款。政府还将帮助设立两个总额为1.1万亿韩元的基金，其中规模较小的基金将在2025年前筹集3000亿韩元，并于下个月开始投资当地的芯片制造设备和材料制造商。为了支持总体计划，政府将对符合条件的企业再延长三年的税收优惠政策。还考虑将受益者范围扩大到芯片材料、零部件和设备制造商。

SK海力士计划在韩国增加20万亿韩元人工智能芯片投资

SK海力士计划在韩国增加20万亿韩元人工智能芯片投资 SK海力士计划追加投资20万亿韩元，扩大该公司在韩国的半导体产能，以满足日益增长的人工智能芯片需求。这家韩国内存芯片生产商周三表示，将斥资超过20万亿韩元扩建其位于首尔西南部清州的DRAM芯片工厂。SK海力士称，根据这项新的长期支出计划，到2025年11月，该公司将首先完成投资5.3万亿韩元的清州芯片制造设施的建设。该公司表示，这项工厂扩建的目的是提高高带宽内存和其他先进人工智能芯片的产量。

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资 韩国三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元，为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，知情人士6月26日表示，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。消息人士称，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元 据 TheElec 获悉，三星SDI已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。消息人士称，三星SDI预计今年将在整体设施扩建上花费超过6万亿韩元，其中超过1万亿韩元将用于建设第三工厂。三星SDI正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将于9月竣工。

SK海力士计划到2028年在芯片领域投资750亿美元

SK海力士计划到2028年在芯片领域投资750亿美元 SK 集团在周日的一份声明中表示，约 80% 或 82 万亿韩元将用于投资高带宽内存芯片。SK Hynix 的 HBM 芯片经过优化，可与 NVIDIA 公司的人工智能加速器配合使用。作为其人工智能赌注的一部分，SK 电讯公司和SK 宽带公司将投资 3.4 万亿韩元用于其数据中心业务。该计划是在 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和大约 20 名高层管理人员召开年度战略会议，讨论这个仅次于三星的韩国第二大企业集团的发展方向之后提出的。在过去的两天里，高管们进行了长达 20 个小时的马拉松式讨论，并就如何彻底改革该集团进行了辩论，该集团的业务还包括能源、化工和电池。6 月 28 日，在利川 SKMS 研究中心举行的 SK 集团业务战略会议上，崔泰源在屏幕上发言：SK Hynix Inc.高管们决定，SK 集团的目标是到 2026 年，通过运营和业务改革产生 80 万亿韩元的收入。该目标还包括在三年内确保 30 万亿韩元的自由现金流，将资产负债率控制在 100%以下。声明称，该集团去年亏损 10 万亿韩元，预计今年将实现税前利润 22 万亿韩元。该集团的目标是在 2026 年将税前利润提高到 40 万亿韩元。虽然这是 SK 首次披露其至 2028 年的投资计划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列投资计划，其中包括斥资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。在国内，SK 海力士将斥资 146 亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。 ... PC版： 手机版：