东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工 东芝现在将着手进行设备安装，争取在 2024 财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将达到制定投资计划时 2021 财年的 2.5 倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场 PPA 模式）将使该工厂能够 100% 地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022 财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的 300 毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町 1-1成立时间1984 年 12 月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150 （截至 2024 年 3 月 31 日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备） ... PC版： 手机版：

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营

东芝暂停位于石川县/能美市的功率半导体工厂的运营 由于震中位于石川县能登地区的地震，东芝已暂停位于石川县能美市的功率半导体工厂的运营。建筑物没有受损，目前正在确认生产设备受损情况，重启日期尚未确定。新泻县柏崎市的锂离子二次电池工厂的建筑物没有受到损坏。东芝一位发言人表示，“如果余震持续，生产线将无法运转，未来可能会产生影响。” 此外，夏普目前正在检查其位于石川县白山市的显示器工厂生产设备的损坏情况。建筑物没有受到重大损坏。松下控股在石川县拥有集团电机工厂和其他设施，但目前尚未收到损坏报告。

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

俄罗斯当局将拨款超过1000亿卢布用于开发半导体生产设备

俄罗斯当局将拨款超过1000亿卢布用于开发半导体生产设备 俄罗斯当局打算到 2027 年在该国几乎从头开始创建微电子机械工程，为半导体生产的所有周期开发设备。该项目的成本估计超过 1000 亿卢布。 工业和贸易部向《生意人报》透露，从 2023 年到 2025 年，将拨款 1000 多亿卢布用于开发微电子、微波电子、功率电子和光电子生产设备以及专用材料的研发工作。总体而言，仅在 2024 年，就将拨款 2100 亿卢布来支持微电子行业。 在“微电子2023”论坛上，MIET 国际科技中心主任奥列格·涅费多夫表示，根据开发工作的成果，当局计划到 2027 年获得几乎完整的微电子制造设备。而首台俄罗斯 350nm 工艺的光刻设备预计将在 2024 年问世。

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。