中国芯片产能飙升速度惊人

中国芯片产能飙升速度惊人 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机; 而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为 20%。第三大市场韩国的营收占比为 19%。数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。预估2026年芯片产能全球最多根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。晶圆代工业复苏随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。小摩台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底; 不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。Metodiev预期，随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。 ... PC版： 手机版：

中国芯片制造设备进口量创历史新高

中国芯片制造设备进口量创历史新高 在美国盟友实施出口限制之前，中国的半导体设备进口已飙升至历史新高。 中国海关数据显示，6月和7月中国芯片生产工具进口总额接近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长70%。 大部分进口产品来自荷兰和日本，这两个国家对芯片制造设备实施了出口限制，因为它们与美国合作以减缓中国的技术进步。 这些限制意味着某些工具的买家必须向荷兰和日本政府申请许可证，这引起了中国芯片制造商的担忧。日本于 7 月 23 日开始实施限制，而荷兰的限制将于 9 月 1 日生效。 虽然尚不清楚进口增长有多少与将受到限制的工具有关，但这些购买表明中国希望避免其扩大芯片生产的计划受到任何干扰。 中国企业正试图利用进口设备来增加不受西方限制的不太尖端芯片的产量。

#更新 美国上周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，这些限制是美国对中国芯片行业实施的一些最宽泛的限制措施。美国正努

#更新 美国上周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，这些限制是美国对中国芯片行业实施的一些最宽泛的限制措施。美国正努力争取盟友加入，希望它们制定类似的对华限制措施。中驻美大使馆发言人表示，美国的做法是典型的“科技霸权”主义。

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制

美国要求韩国加强对中国芯片的出口管制 美国要求韩国对向中国出口半导体技术采取类似于华盛顿已经实施的限制，这是拜登政府正在加大力度阻止北京芯片野心的另一个迹象。 据知情人士透露，美国官员希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 其中一位知情人士表示，其中包括比 14 纳米更先进的逻辑芯片以及一种超过 18 纳米的 DRAM 内存。由于讨论是私下进行，因此要求不具名。 这将与美国商务部 2022 年首次宣布的一系列措施一致。 知情人士称，美国官员三月份与韩国总统尹锡悦政府深入讨论了这些问题。 虽然美国试图在六月中旬七国集团峰会之前达成协议，但首尔官员正在讨论是否满足美国的要求，部分原因是中国仍然是重要的贸易伙伴。

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅 由于长期的经济不确定性和美国的出口管制，中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%，至3494亿美元，这是自 2004 年中国海关数据公布以来的最大降幅，并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。 急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软，该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电 2023 年销售额下降4.5%，尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29%

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29% 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。相关文章:中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 预计2027年全球产能占比39% ... PC版： 手机版：