美国如何利用供应链来扼制中国的芯片发展

美国如何利用供应链来扼制中国的芯片发展 长期以来，半导体行业一直是全球一体化供应链的一个例子。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。 美国仍然控制着产业链中一些最关键和头部的部分，特别是那些需要密集研究和开发的部分。美国拥有许多设计最复杂的半导体的领先公司，以及那些制造软件和设备来制造芯片的公司。 新的限制措施限制了以下方面的准入： ·芯片设计软件：美国制造的软件用于开发最先进的芯片 · 先进的芯片：使用美国技术生产的美国或外国芯片，用于中国的超级计算机，以及最先进的人工智能机器学习芯片 · 芯片制造设备：美国制造的制造设备和它们的组件，用于最尖端的芯片 · 人才："美国人"，包括美国公民、绿卡持有人、居民和美国公司，用于支持最尖端的芯片 由于美国人才分散在整个供应链中，这给了美国政府进一步的筹码，关闭中国获得芯片制造资源的其他剩余渠道。 （节选）

美国可能收紧对华AI芯片销售限制措施，阻止中国公司通过海外子公司购买美国制造的AI芯片

美国可能收紧对华AI芯片销售限制措施，阻止中国公司通过海外子公司购买美国制造的AI芯片 据最新报道，拜登(Joe Biden)政府可能会堵住一个漏洞，不让中国公司通过海外子公司购买美国制造的AI芯片。 路透(Reuters)周四晚间报道称，美国可能在本月晚些时候收紧限制向中国出口AI芯片和芯片制造工具的规定。报道称，其中可能包括一项调整，即禁止向位于中国境外的中国公司子公司销售这些类型的产品，这一漏洞曾使中国公司得以规避限制政策。 一年前，拜登政府首次对销往中国的先进制程半导体和芯片制造设备实施限制，以防止美国的先进技术为中国军方提供帮助。中国谴责这些规定是不公平和不合理的。 今年8月，美国总统拜登发布行政命令，对美国投资于中国先进技术公司采取新的限制措施，对私募股权公司和风投公司在中国的投资加以限制。

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！ （外交部回应） 美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。” #成熟制程

欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险

欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险 欧盟正在考虑对其企业使用来自中国的成熟制程或低端芯片的广泛程度进行正式审查，与美国一道指出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的潜在风险。根据彭博社看到的一份工作声明草案，欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在行业网络中的嵌入程度。此举将反映美国拜登政府的一项倡议，即评估依赖这种芯片的风险。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事和电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。该草案尚未最终定稿，打算将于4月份在比利时举行的欧盟-美国贸易和技术理事会上提出。

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：