#本周热读 美国总统拜登周二参观了台积电在亚利桑那州的新厂区，他说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。

#本周热读 美国总统拜登周二参观了台积电在亚利桑那州的新厂区，他说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。 台积电计划将投资提高到400亿美元，建造第二座工厂，生产先进3纳米制程芯片。苹果的库克称苹果将是亚利桑那新厂的最大客户。

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂 根据 8 月 8 日宣布的临时协议，台积电有望在亚利桑那州凤凰城建设第三家工厂。 亚利桑那州的第一座和第二座工厂预计将分别于 2025 年和 2008 年投产。 该支持计划将为台积电计划投资（超过 650 亿美元）的三座工厂提供支持，这三座工厂将为美国苹果公司和英伟达公司提供半导体产品。台积电的第三座工厂将采用下一代 2 纳米电路线宽工艺技术，计划在20年代末之前投入运营。 美国商务部长雷蒙多指出，2 纳米半导体对于人工智能（AI）等新兴技术和军事至关重要。 他在宣布前的一次简报会上告诉记者，该公司将成为第一家在美国用美国工人大规模生产最先进半导体的公司。 ... PC版： 手机版：

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产 台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。 台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。 台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。 一一 、

熟悉相关计划的人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资，新工厂将生产3纳米晶体管。这

熟悉相关计划的人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资，新工厂将生产3纳米晶体管。这一扩张显示，即使在今年面临市场剧变的情况下，该芯片制造商仍看好长期需求前景。

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款 媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遇阻。在今年1月台积电法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 ... PC版： 手机版：

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。