SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁 美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 （，）

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务 据美国商务部一位高级官员最近的言论，拜登(Joe Biden)政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务，而不会遭受美方的报复。 一些分析人士说，此举将削弱旨在拖慢中国技术进步步伐的美国出口管制措施。 据多位与会者称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项美国出口管制政策的现有豁免，该政策旨在限制公司向中国出售芯片以及芯片制造设备。 去年10月，美国对中国的半导体行业实施了限制，但也为韩国的三星电子(Samsung Electronics)以及台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称﹕台积电)等多家公司提供了为期一年的豁免。这些公司已投资数以十亿美元计在中国建厂。 上述豁免将于10月到期。据前述与会者称，埃斯特维兹在行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的一个会议上说，这些豁免在可预见的未来将会重续。美国商务部不予置评。 公司和外国政府密切审视相关豁免的状态，以了解美国的出口限制在秋季之后会对在华投资产生多大影响。

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁 华盛顿可能列入黑名单的大多数中国实体此前都被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。所有这些公司都可能被列入美国实体清单，这意味着美国公司要与它们开展业务，需要获得特别许可。消息人士称，除了所有这些实际生产芯片的制造商外，可能还会增加两家公司，它们被认为充当华为的代理人，帮助获得制造 5G 调制解调器和技术的受限设备。此前有报道称，中国政府正在大力投资华为，使其成为能与英特尔和高通等巨头竞争的芯片剧透。中芯国际成功地用自己的 7 纳米 FinFET 工艺在三年内制造出了麒麟 9000S 芯片，而不是一些美国专家预测的五年。 ... PC版： 手机版：

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力 旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在 3 月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。 尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020 年 9 月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的 12%，低于 1990 年的 37% 。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使 CHIPS 法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。 专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训 美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔 (Peter Bermel)表示，到 2022 年底，半导体行业大约有 20,000 个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加 50,000 名员工。我们需要非常迅速地加大努力。” （IEEE）

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁 华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的Cadence Design Systems公司和Synopsys公司主导。 这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了50个涉及下一代计算和制造技术的职位。

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业 知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。