晶片出现在华为手机 SK海力士：已展开调查

晶片出现在华为手机 SK海力士：已展开调查 针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片，SK海力士澄清，目前公司已没有与华为进行业务往来，并表示已对此展开调查。 彭博社委讬TechInsights对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro拆解的调查显示，该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片，其中绝大多数组件是在中国制造，而SK海力士是华为唯一的国际供应商。 对此，SK海力士星期四（9月7日）在给彭博社的一份声明中说，“自美国对华为实施限制以来，该公司已不再与华为有业务往来。针对这个问题，我们已开始调查以了解更多细节。SK海力士严格遵守美国政府的出口限制。” 报道称，SK海力士绝大部分半导体都是在中国的工厂制造，因此一种可能性是，在美国2020年对华为实施全面贸易限制前，华为就已存储了部分零部件库存。

韩国SK海力士改造中国无锡芯片厂计划因美国反对而遇险

韩国SK海力士改造中国无锡芯片厂计划因美国反对而遇险 三位知情人士表示，SK 海力士 的生产计划要求公司以荷兰艾司摩尔(ASML)的最新极紫外光(EUV)微影技术的芯片制造机为无锡厂的一个量产设施进行升级。 无锡这家工厂对全球电子行业至关重要，因其生产SK海力士约半数的动态随机存取记忆体芯片，占全球总量的15%。 一位了解SK海力士在中国运营情况的消息人士说，随着两到三年后新型芯片在SK海力士的生产中占据更大份额，该公司将需要EUV光刻机来控制其成本并加速生产。 美国官员不希望该过程中使用的先进设备进入中国。 （）

【SK海力士CEO：SK Square计划向芯片和区块链领域投资16亿美元】

【SK海力士CEO：SK Square计划向芯片和区块链领域投资16亿美元】 3月28日消息，韩国芯片制造商SK海力士的首席执行官Park Jung-ho周一表示，其最大股东（持有SK海力士20.1%股权）SK Square正在考虑涉及芯片及区块链公司的并购交易，计划确保获得超过2万亿韩元（16.3 亿美元）的自身投资资源，建立国内外投资者联合投资基地，集中投资在芯片和区块链等领域。 据悉，SK Square成立于2021年，是由韩国最大通讯业者SK Telecom分拆成立的投资公司，掌握非电信与技术部门，专注投资于新兴高科技技术与半导体方面的业务，旗下子公司包括韩国半导体制造的 SK Hynix、App应用商品经营业者ONE Store、电商平台11Street等等。

SK海力士计划在韩国增加20万亿韩元人工智能芯片投资

SK海力士计划在韩国增加20万亿韩元人工智能芯片投资 SK海力士计划追加投资20万亿韩元，扩大该公司在韩国的半导体产能，以满足日益增长的人工智能芯片需求。这家韩国内存芯片生产商周三表示，将斥资超过20万亿韩元扩建其位于首尔西南部清州的DRAM芯片工厂。SK海力士称，根据这项新的长期支出计划，到2025年11月，该公司将首先完成投资5.3万亿韩元的清州芯片制造设施的建设。该公司表示，这项工厂扩建的目的是提高高带宽内存和其他先进人工智能芯片的产量。

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件 一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。 据路透社星期四（5月9日）报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。 分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。 TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。 此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。 iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。 此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。 iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。 iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，“这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。 ... 2024年5月9日 11:15 AM

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度 22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。