台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖 拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律,以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在,根据台积电的工程师和前苹果员工的说法,尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产,但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。 台积电选择继续在台湾封装芯片,因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂,无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖,特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

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台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间 台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示,该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。 刘说,该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人,以帮助加快安装速度。 美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土,包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖,这造成了国家安全风险,并削弱了美国对供应链的控制力。

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