美亚柏科:已推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品

美亚柏科:已推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品 美亚柏科在机构调研时表示,公司已经推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品,具备丰富的公共安全行业知识,拥有强大的执法意图识别、情报智能预警、案件智能研判、智能公文写作和法规智能助手等能力,可用于公共安全事件研判、分析、指挥调度等不同场景。 公司持续关注人工智能安全、数据安全等领域出台的相关法规、政策,将积极面对变化和挑战,保持对新兴技术的关注,运用已有的技术沉淀、行业Know-How,结合市场需要,适时布局相关的产品和服务。 编注:美亚柏科是一家电子数据取证以及网络安全公司。

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美亚柏科:已推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品

美亚柏科:已推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品 美亚柏科表示,公司已经推出美亚“天擎”公共安全大模型和一体机产品,具备丰富的公共安全行业知识,拥有强大的执法意图识别、情报智能预警、案件智能研判、智能公文写作和法规智能助手等能力,可用于公共安全事件研判、分析、指挥调度等不同场景。公司持续关注人工智能安全、数据安全等领域出台的相关法规、政策,将积极面对变化和挑战,保持对新兴技术的关注,运用已有的技术沉淀、行业Know-How,结合市场需要,适时布局相关的产品和服务。 来源:扩展阅读:

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美亚柏科:MYAI大模型让警务税务稽查效率大大提高 美亚柏科在互动平台表示,MYAI大模型目前进展顺利,在公共安全、政务、税务、企业数字化转型等多个行业领域的近百个大数据项目建设中得到广泛的应用;该大模型可以赋能“小美”智能警务助手,让警务人员的工作效率提升40%以上;赋能税务稽查工具,使税务风险的发现准确率提升25%;提升企业风险管控效率及质量,风控模型的迭代速度从三个月降到一周,漏报率降低40%以上等。

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为何被阿斯麦、台积电反超? 美媒揭秘美国芯片的“史诗级失误” 阿斯麦的High-NA EUV光刻机凤凰网科技讯 这是一个史诗级的战略失误。美国在半导体技术发展的早期发挥了至关重要的作用,这项技术已成为当今人工智能(AI)革命的基石。然而,现在的格局是,一家荷兰公司垄断了半导体制造设备,亚洲制造商主导了生产。极紫外光刻机(EUV)可以说是目前世界上最重要的电子设备。它的问世造就了后来的尖端芯片制造,实现了芯片处理能力的重大提升,为新一代AI工具铺平了道路。OpenAI旗下ChatGPT、GoogleGemini等AI平台执行的大量多层次计算,加快了通常由人类完成的大量任务。EUV技术的获取也成为了美国的国家经济安全问题。不过,麻烦的是,只有一家公司在生产EUV光刻机:荷兰的阿斯麦。每台EUV光刻机有一辆公共汽车那么大,造价超过2亿美元。迄今为止,阿斯麦已售出200多台EUV光刻机,这让它成为了欧洲最有价值的科技股,市值超过3500亿美元。英特尔市值已远远落后于台积电、英伟达那么,美国是如何拱手让出这一关键技术的控制权的呢?其中部分原因是,只有相对较少的芯片行业高管认为EUV可行。另一个原因是:美国当时的长期芯片霸主、全球最大芯片制造商英特尔的误判。美国的先发优势硅芯片由晶体管组成,后者本质上是一系列栅极和开关,构成了现代计算中0和1的物理表现。为了使计算机更强大,半导体工程师们一直在寻求把晶体管做得更小。上个世纪中叶发明的第一批晶体管大约有一厘米长。而现在,它们只有几纳米宽,或者说十亿分之几米。在芯片制造的最初几十年里,可见光被用来在硅上刻蚀图案来制造晶体管,这一过程被称为光刻。随后,行业才转向紫外光。20世纪80年代,科学家们开始想知道芯片制造如何才能达到接近原子的尺度水平,这要求他们保持创新的步伐。总部位于新泽西州的贝尔实验室的研究人员开始研究极紫外线技术,紧随其后的是美国能源部的三个国家实验室:劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚实验室。美国能源部最终为这项研究投入了数千万美元。英特尔随着这些实验室在一些技术要素上取得进展,他们意识到,要将极紫外线技术推向市场,行业支持是必不可少的。1997年,一家名为EUV LLC的公私合营公司成立,它得到了美国公司英特尔、AMD和摩托罗拉的支持。最终,它的规模进一步扩大,纳入了光刻公司硅谷集团和阿斯麦。阿斯麦也加入了欧洲的一个类似EUV研究联盟。当时,日本的尼康、佳能是光刻领域的巨头。日本似乎是美国主导芯片制造领域的最大威胁。因此,美国不愿在下一代技术竞赛中帮助日本,而是支持硅谷集团和阿斯麦。阿斯麦将全部精力都放在了EUV技术上,并在接下来几年里试图发挥其潜能。2001年,阿斯麦斥资11亿美元收购了硅谷集团 ,从而在EUV竞争中独当一面。当时,它预计EUV技术将在2006年具有商业可行性。技术挑战但是,事实证明,阿斯麦的预期过于乐观了。EUV技术非常复杂,其中涉及用高功率激光以每秒5万次的速度轰击锡滴,使其产生能够发射极紫外光的等离子体。由于极紫外光在地球上不会自然产生,它会被空气吸收,这个过程必须在真空中进行。然后,光被一系列镜子聚焦,反射在一个掩膜版(reticle)上。掩膜版上面刻有电路图案,能阻挡并吸收一些光。通过这种方式,电路图案被刻蚀在晶圆上。掩膜版的作用鉴于这些设备的操作精度,由德国蔡司公司制造的镜子必须要光滑得近乎不可思议:最大凸起只有一个原子那么高。阿斯麦表示,如果将镜子比做一个国家,那么最高的凸起将只有1毫米高。而且,用激光轰击熔锡也很棘手。它需要定期清理,这意味着有很多停机时间。这让人很难想象光刻机是如何做到经济实惠的:半导体制造工厂几乎需要每周7天、每天24小时不停地运转,才能证明数十亿美元的建造成本是合理的。直到2012年,半导体产业才开始认为这项技术可能是可行的。但是,它仍然需要注入大量资金。于是,阿斯麦求助其最大客户:台积电投资了14亿美元,三星电子投资了9.74亿美元,英特尔投资高达41亿美元。当时,这三家芯片制造商总共持有阿斯麦约四分之一的股票。误判的代价这一招奏效了。2018年,阿斯麦开始大量出货EUV光刻机。尽管EUV技术的大部分早期工作都是在美国完成的,而且英特尔是阿斯麦的最大业内支持者,但第一代机器没有一台是交付给英特尔的。这并不是阿斯麦有意为之,而是英特尔的选择。英特尔时任CEO科再奇(Brian Krzanich)当时并不相信这项技术能够达到在经济上可行的规模。他继续押宝已有技术,直到他所看到的EUV问题得到解决。当时,他也有理由感到自信:英特尔在尖端芯片制造工艺方面一直领先于同行。事实证明,这是一个误判。台积电使用EUV工艺的在2018年左右首次在技术上超过英特尔。台积电做的是所谓的代工业务:苹果、英伟达和AMD等客户设计自己的芯片,然后委托给台积电制造。英特尔制造工艺被台积电甩开与此同时,英特尔替代EUV的“多图案”芯片光刻技术无法可靠地工作。当英特尔将工艺微调到可以大规模生产时,台积电和三星已经在生产更先进的半导体了。技术上的落后对美国产生了更深层次的影响,因为台积电还向华为等中国公司供货。从2019年开始,EUV技术制造的芯片被搭载在华为智能手机上。这么一来,一项部分由美国资本资助、部分基础研究在美国实验室进行的技术,似乎可能会让它的对手受益。于是,美国开始施压荷兰政府,阻止阿斯麦向中国出售EUV光刻机。亡羊补牢现在,英特尔仍在为当初的误判而痛苦。帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2021年接任英特尔CEO,他在今年4月表示:“我们当初采取了很多措施来避免对EUV的需求,但正如你所看到的,这导致我们在功率、性能、面积和成本方面落后了。”股市表现也说明了这个错误的严重程度。早在2012年投资阿斯麦时,英特尔的市值是英伟达的15倍,几乎是台积电的两倍。现在,它的市值已无法和这两家公司相提并论:英特尔现在的市值为1640亿美元,而台积电的市值达到了6500亿美元,英伟达的市值更是冲到了2.2万亿美元。这在很大程度上是因为英特尔没有采用EUV技术。如今,基辛格正急于确保自己不会重蹈前任的覆辙。英特尔正在大力支持下一代EUV技术:高数值孔径(High NA),这种技术使用新的光学系统将光线聚焦到一个更小的点。英特尔已经在俄勒冈州的一个工厂安装了第一个预生产模型。 ... PC版: 手机版:

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