谷歌提前一周发布 Pixel 8a 智能手机

谷歌提前一周发布 Pixel 8a 智能手机 谷歌今天发布了 Pixel 8a 智能手机，距离该公司 5 月 14 日的 I/O 大会提前一周。Pixel 8a 的起售价 499 美元，与 Pixel 7a 发布时的价格相同，并将在活动当天 5 月 14 日发货。您现在可以从 Google 商店或亚马逊预订。Pixel 8a 升级到 Tensor G3 芯片，配备 8GB RAM 和 128GB 存储空间。并可选择 256GB 存储空间，该型号售价 559 美元。6.1 英寸 OLED 显示屏，刷新率 120Hz，峰值亮度高达 2,000 尼特。Pixel 8a 手机承诺提供 7 年的安全和功能更新。机身提供芦荟色、海湾色、曜石色和瓷色四种颜色选择。

谷歌延长 Linux 内核支持期限至 4 年，以确保安卓设备安全性

谷歌延长 Linux 内核支持期限至 4 年，以确保安卓设备安全性 展望未来，谷歌表示将只为每个内核版本提供一个新的 ACK 分支，这也是为什么没有推出 android15-6.1 分支的原因。这在一定程度上简化了流程，但最终，如果厂商想要承诺更长久的手机更新策略，就需要开始进行重大内核版本升级了。

谷歌禁止 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 评测人员安装流行基准工具测试 Tensor G3 芯片，新用户也一样

谷歌禁止 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 评测人员安装流行基准工具测试 Tensor G3 芯片，新用户也一样 谷歌对 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 采取了非常措施，阻止评测人员直接通过其 Play 商店直接下载流行的基准测试工具，包括 Geekbench 和 3D Mark 在内。这让其最新 Pixel 8 系列智能手机的评测人员感到惊讶。令人难以置信的是，该公司已将这一封锁范围扩大到 Pixel 8 手机发布后的所有新用户，试图压制结果的广泛传播。 但由于可以 "侧加载 "绕过这一限制。因此，无论如何，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 所搭载的 Tensor G3 SoC 的 Geekbench、3DMark 和其他基准测试结果已被媒体报道。其测试结果并不令人满意。

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。 据悉，谷歌这颗Tensor G3是降频版本，基于三星4nm工艺制程打造，采用9核心设计，由1颗2.91GHz超大核Cortex X3、4颗2.37GHz Cortex A715大核和4颗1.7GHz Cortex A510小核组成，GPU是Mali G715。 谷歌Tensor G3单核成绩是1218，多核成绩是3175，表现超越高通骁龙870。 跟高通骁龙7+ Gen2相比，谷歌Tensor G3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+ Gen2，后者多核成绩突破了3800。 via 标签: #Google #Tensor 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

谷歌 Pixel 9 系列手机完整配色曝光，提供折叠屏版本

谷歌 Pixel 9 系列手机完整配色曝光，提供折叠屏版本 Pixel 9 的屏幕尺寸为 6.24 英寸，Pixel 9 Pro 为 6.34 英寸，Pixel 9 XL 为 6.73 英寸。Pixel 9 Pro 和 Pro XL 背面有三个 5000 万像素的摄像头，而 Pixel 9 有一个主摄像头和一个超广角摄像头。此外，三款 Pixel 9 手机均搭载 Tensor G4 SoC。

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：