台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年 值得一提的是，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产，这无疑为台积电带来了重大的生产订单。与此同时，英特尔也决定将其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器以及高速IO芯片等主流消费性平台全系列芯片委托给台积电进行3纳米量产。这一决定标志着英特尔首次将如此大规模的芯片生产交由台积电代工，进一步巩固了台积电在3纳米制程领域的领先地位。尽管台积电一直不对单一客户信息进行评论，但业界普遍认为，随着产能的紧俏，台积电可能会通过调整定价策略来“反映价值”。然而，台积电方面强调，其定价策略始终以策略为导向，而非基于市场机会，公司将继续与客户紧密合作，以提供最大的价值。业界专家预计，随着需求的不断增长，台积电3纳米家族的总产能将持续拉升。据估算，月产能有望提升至12万片至18万片，以满足全球市场对高性能芯片的迫切需求。 ... PC版： 手机版：

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外，高通还推出了搭载骁龙XR2（专为XR设备打造）平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E 接下来的Instinct MI350，应该会继续基于CDNA3架构，或者略有改进，工艺进步为台积电4nm，内存升级为新一代HBM3E，容量更大、速度更快。NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E，刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E，从而抵消了AMD在容量上的优势。AMD MI350的具体内存容量不详，但肯定不会少于192GB，否则就不够竞争力了。AMD CTO Mark Papermaster之前就说过，正在准备新版MI300系列，重点升级HBM内存，但没有给出详情。值得一提的是，美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品，比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，还直接纳入了下一代产品，这自然就包括AMD MI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。 ... PC版： 手机版：

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观 台积电在一份声明中称：“包括所有极紫外光刻工具在内，我们的关键设备未遭受损害。” 该公司表示，尽管某些设施的少量工具受损，但正动用一切可用资源确保全面恢复。据了解，该公司最昂贵的设备是荷兰阿斯麦生产的极紫外线机器，这些设备用于制造最新款iPhone的处理器，以及英伟达用于训练像ChatGPT等人工智能模型的芯片。此外，台湾另一家较小的芯片制造商联电也表示将重启正常运营和出货，地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作，并撤离了某些设施。台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体公司称，其约80%的机器已在周四中午之前重新启动，并正逐步恢复生产。台积电震后快速恢复，分析师乐观态度升温据悉从台积电到联电，再到日月光半导体，这些来自台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子，绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机，甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算，这些芯片基本上都由台湾芯片公司进行生产和封装。不仅如此，台积电的芯片生产线，即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片，进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。并且更加值得注意的是，对于拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说，设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。此前有媒体爆料称，由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。因此，在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。其中，分析师Bum Ki Son和Brian Tan在地震后不久写道：“一些高端芯片需要在真空状态下连续几周全天候无缝运行。”“台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”不过，这些分析师对损失的评估很快变得更加乐观。花旗集团的分析师表示，台积电的业务受到的影响应该是“可控的”，同时，杰富瑞金融集团的分析师也表示，负面影响应该是“有限的”。他们写道：“值得庆幸的是，灾难发生后建筑规范得到了完全修订，即使在震中，伤害也看起来有限。” ... PC版： 手机版：

消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能 苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。