台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高 张忠谋说，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能可以找到答案。据悉，在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后，全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电()1月份的销售额有所上升。数据显示，台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元)，环比增长22.4%，同比增长7.9%。据了解，这一营收增长是人们期待已久的行业反弹即将到来的最新迹象。有专家分析认为，随着需求的增长，台积电凭借其在最先进技术和人工智能芯片领域的领先地位，有望超越同行。 ... PC版： 手机版：

被“诅咒”的半导体龙头

被“诅咒”的半导体龙头 隔壁英特尔也没好到哪里去，英特尔2023年营收为542.3亿美元，较2022年的630.5亿美元下跌14%，净利润为16.89亿美元，相较2022年的80.14亿美元暴跌78.92%。要知道，三星和英特尔在进入最近几年，一直在半导体市场里争着第一和第二的位置，两位当了二十余年的霸主，如今却好像走在一条下坡路上。是半导体下行周期使然，还是挑战者在撼动它们曾经牢不可破的城墙呢？还是半导体龙头这个位置已经被“诅咒”了？AMD和英特尔对于AMD来说，21世纪的头十年表现得喜忧参半。在AMD第二任CEO鲁毅智的主导下，AMD选择了自研AMD64架构，并于2003年推出面向服务器和工作站的Opteron (皓龙) 处理器、面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙64 处理器以及提供影院级别计算性能的速龙64 FX处理器，由于英特尔在安腾(Itianium)架构的判断失误，AMD一度在和英特尔处理器的竞争中占得上风。但也是在鲁毅智的主导下，2006年，AMD宣布以54亿美元（以42亿美元现金和5700万股AMD普通股）并购显卡厂商ATI，AMD市值此时市值仅有88亿美元左右，为了凑够42亿美元现金，AMD还向摩根士丹利举债借了25亿美元，最终完成了这笔庞大的收购。CPU＋GPU的未来愿景看似美好，但势单力薄的AMD很快就遇到了大难题，一边是英特尔，一边是英伟达，两线作战的AMD根本无力招架来自这两家的迅猛攻势，变卖各种部门，出售晶圆厂， K10、推土机、打桩机、压路机，各类CPU架构层出不穷，但一直难有起色。AMD的衰落，让英特尔过上了好日子。2006年，AMD处理器在x86服务器市场的份额曾达25%，但到2014年，已缩减到不足3%，而英特尔此时几乎垄断了整个服务器市场。至于消费端，英特尔也占据了移动电脑芯片90%的市场份额，桌面电脑芯片83%的市场份额。从2007年到2016年这十年时间，是英特尔大把收钱的时期，不管是毛利率还是净利率都高于英伟达与AMD，这还是建立在它的营收规模远大于其他两家的基础之上的，虽然英特尔错过了手机芯片的风口，但它似乎光靠服务器和消费市场，就已经能高枕无忧。2009 年至 2012 年，英特尔在CPU方面大发神威，基本上将AMD赶出了服务器市场，英特尔也因此获得了巨大的定价权和利润权，OEM厂商们只能看英特尔的脸色过活。这种躺着数钱的生活固然美好，但也带来了新的问题，一旦有具备优势的竞争对手出现，被英特尔视为钱袋子的OEM就会转投另一家厂商，这一伏笔早已埋下，即使英特尔没有犯下10nm和7nm制程工艺上的失误，高达97%的服务器市场份额也不会保持更长时间。2017 年 2 月 22 日，AMD新任CEO苏姿丰在发布会上公布了自 K8 时代之后最令人印象深刻的处理器锐龙，其中包括 1800X、1700X 和 1700 三款处理器，在消费级市场打响了第一枪，虽然它们的性能没有完全赶上英特尔，但却有一个英特尔无法比拟的优点便宜，相同定位的锐龙只卖酷睿的一半价格，试问又有哪一位消费者不会心动呢？同样的情况出现在了服务器市场当中，AMD在2017年6月正式发布了面向服务器市场的第一代EPYC(霄龙)处理器，凭借多核设计、PCIe 扩展选项以及原始内存带宽等优势，一扫此前在服务器市场的阴霾。相较于纸面上的技术优势，主要 OEM 厂商在展会上对 AMD EPYC 的坚定支持，才让更多人意识到，服务器市场的风向变了。苏姿丰在发布会上与惠普执行副总裁兼总经理 Antonio Neri 共同展示了基于 EPYC 的新型惠普服务器以及与英特尔 Xeon 平台相比在云服务、软件定义存储和数据分析方面的具体优势。此外，戴尔/EMC服务器总裁兼总经理 Ashley Gorakhpurwalla 与 AMD 企业、嵌入式和半定制部门高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod还共同推出了戴尔/EMC PowerEdge 服务器，并展示了 AMD 的一些新安全加密虚拟化技术，以及 EPYC 在戴尔/EMC 第 14代PowerEdge 服务器中具有更高核心数和更灵活扩展选项的单插槽服务器优势。不仅是惠普和戴尔，AMD还获得了独立硬件和软件供应商的支持，如 SuperMicro、Xilinx、VMWare、Red Hat 和 Microsoft 等也都纷纷加入其中，AMD从这场发布会开始，正式打响了服务器领域的反击战。对英特尔来说，这几乎是一个死局，在先进制程和移动市场上的失利虽然让它感觉有些不爽，但在服务器市场上的节节败退，才让这位霸主真正感受到了痛彻心扉。2021年2月，帕特·基辛格上任英特尔第八任CEO，经历了创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）和安迪-格鲁夫（Andy Grove）的他是一位技术老兵，他曾在英特尔推动了关键行业技术（如 USB 和 Wi-Fi）的创造，还在酷睿和至强系列中发挥了关键作用。他提出了在四年内实现五个工艺节点的目标，未来将和台积电和三星在先进制程代工市场中展开竞争，甚至可能有机会占据较大份额，但对于英特尔来说，随着AMD和Arm的崛起，以及更多云服务厂商选择自研芯片，过去它在服务器市场里躺着赚钱的时光，注定只能成为一种美好回忆。现在的英特尔，想要恢复往日的辉煌，只能把希望寄托于AMD、英伟达和台积电等对手的集体衰落，但这显然是不可能的，即便是恢复该有的营收和盈利水平，也要付出更多的努力才行，就像数年前的AMD一样，英特尔也要走一条漫长而又痛苦的荆棘之路。三星和海力士对比英特尔，三星半导体的业务要显得更加驳杂，从手机处理器到代工厂，从影像传感器到DRAM和NAND，庞大的帝国让它一度超越英特尔，问鼎全球半导体市场。如今的它却节节败退，甚至在内存市场上险些被SK海力士所超越，这背后当然有很多因素影响，如5nm制程代工的萎靡，以及猎户座处理器设计的失败，但最致命的恐怕还是HBM。HBM的历史可以追溯到十多年前，AMD在收购ATI后，开始研究更先进的显存技术，当时的GDDR陷入到了内存带宽和功耗控制的瓶颈，而AMD就打算用先进的TSV技术打造立体堆栈式的显存颗粒，让“平房”进化为“楼房”，通过硅中介层让显存连接至GPU核心，最后封装到一起，实现显存位宽和传输速度的提升。当时AMD的合作伙伴就是SK海力士，经过多年研发后，两家厂商联合推出了初代HBM产品，这一产品也被定为了JESD235行业标准，初代HBM的工作频率约为1600 Mbps，漏极电源电压为1.2V，芯片密度为2Gb（4-hi），带宽达4096bit，远超GDDR5的512bit。新技术的诞生并非一帆风顺，AMD后续在消费端显卡里取消了HBM显存，而海力士也没有因为这一新内存标准而获利，此时三星却找到了机会，通过这一通用的行业标准，三星成为了英伟达Tesla P100显卡中HBM2显存的供应商，这也成了三星的高光时刻之一。但三星在HBM上的优势并未保持多久，2021 年 10 月，海力士率先量产HBM的第四代产品HBM3，截至目前，SK海力士几乎包揽了英伟达的HBM3的供应，曾经更快量产HBM2的三星，却还没有明显的HBM3的供应表现。问题出在了哪里呢？原来在HBM这项技术上，三星和SK海力士各自采用不同的封装方法。SK的选择是回流焊成型底部填充 (MR-MUF) 方法，在烤箱中同时烘烤所有层，而三星则采用了热压缩非导电膜 (TC NCF) 技术，在每层之间用薄膜堆叠芯片。SK海力士的 MR-MUF 技术可一次性封装多层 DRAM。在 DRAM 下方，有用于连接芯片的铅基“凸块”，MR 技术涉及加热并同时熔化所有这些凸块以进行焊接。连接所有 DRAM 后，将执行称为 MUF 的工艺来保护芯片，通过注入一种以出色的散热性而闻名的环氧密封化合物来填充芯片之间的间隙并将其封装起来，然后通过施加热量和压力使组件变硬，从而完成 HBM。SK海力士将此过程描述为“像在烤箱中烘烤一样均匀地施加热量并一次性粘合所有芯片，使... PC版： 手机版：

未来五年内， #菲律宾 有望成为全球半导体产业中心

未来五年内， #菲律宾 有望成为全球半导体产业中心 在最近的一次在半导体和电子子工作组会议上，行业领袖认为，菲律宾预计在未来五年内成为全球半导体产业中心。 与会者探讨了如何强化菲律宾的半导体产业链。Xinyx Design公司总裁查拉德·阿翁多（Charade Avondo）表示：“菲律宾拥有优秀的IC设计人才，我们需要积极展示这一优势，提高本国在全球产业中的竞争力。” 据了解，Xinyx Design正通过“Xinyx Unlocked”和“Campus Connect”等项目扩大人才储备，并与菲律宾科技大学合作，推动微电子课程发展。同时，该公司还推出“LABS by Xinyx”计划，让K-12学生提前接触IC设计领域，为未来产业发展奠定基础。 菲律宾还积极拓展国际市场，将于2025年11月参加在德国慕尼黑举办的Semicon Europa展会，以提升在欧洲市场的影响力。 为了促进产业发展，菲律宾投资委员会（BOI）正在起草一项行政命令，以简化项目审批流程。此外，政府也在推动高校开设微电子专业，以满足行业对专业人才的需求。在政府的强力支持及多方协作下，菲律宾正逐步崛起，成为全球半导体产业的新兴力量。 欢迎订阅柬埔寨大事件 投稿/商务：@yunxxn

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《AI造富训练营 让一部分人先用AI赚到第一个100万 让你快人一步抓住行业红利 》 简介：AI造富训练营 让一部分人先用AI赚到第一个100万 让你快人一步抓住行业红利是一本深入探讨其核心主题的著作，作者通过大量案例分析与深入研究，提供了对相关问题的独特见解。书中详细介绍了该领域中的关键点，帮助读者更好地理解和掌握相关知识，适合各类读者阅读。更多详情请访问相关链接。 标签： #AI造#AI造富训练营 让一部分人先用AI赚到第一个100万 让你快人一步抓住行业红利#书籍 文件大小：NG 链接：https://pan.quark.cn/s/b1579a4be792

半导体设备市场现状：应用材料重返龙头

半导体设备市场现状：应用材料重返龙头 虽然该行业的供应渠道极其复杂，但它们也是了解正在发生的事情的关键。供应网络中某处的变化会引起网络中来回移动的涟漪。由于这些传播，您可以预测供应网络的其他区域会发生什么，并且可以预见未来。所有战略制定中的第一个问题是“发生了什么？”我们通过剖析行业及其供应链并为客户提供战略投入来谋生。当然，您可以与所有股票分析师一起参加投资者电话会议，聆听魅力超凡的盈利承诺者 (CEO) 告诉您到底发生了什么！我们仍在接听电话，但我们知道每个人都度过了一个不错的季度并获得了市场份额。我们通过分析来检查废话。它并不总是正确的，但它总是中立和独立的。所有半导体公司都有一个出色的季度并获得了市场份额！不它不是从一粒沙开始的！它从一个设备开始。有些设备比任何其他人造物体都更先进，并且不断发展。它们从默默无闻地存在于北欧大学城，如今成为中国与西方世界地缘政治博弈中的重要资产。这使得分析半导体设备市场成为我们所做的最令人兴奋的事情之一。设备市场重点企业与听到有关半导体补贴、赠款和新工厂建设的所有噪音时应该预期的相反，设备的收入并没有增长。这并不是说它不会发生，只是说它是出乎意料的。此外，美国正试图重新夺回最先进逻辑节点芯片制造的霸主地位；您应该期待 ASML 的增长，该公司为业界提供最先进的光刻设备。现在的情况正好相反，ASML 的收入下降了近 30%，而其最大的竞争对手东京电子则增长了 17%。领先的沉积公司 AMAT 在 2024 年第一季度重新成为最著名的设备公司，占据 23% 的市场份额。虽然《芯片法案》和补贴无疑最终会影响设备销售，但目前还没有发生。补贴的目标是独立于中国的影响，无论是军事还是经济。尽管如此，当西方国家分发金钱时，中国人并没有袖手旁观。自美国《芯片法案》签署以来，整体设备销量有所下降，而对中国的设备销量却有所增加。目前西方顶级设备制造商销售的设备中有近 45% 是中国购买的。《芯片法案》对设备销售产生了重大影响，尽管影响不是预期的方向。美国、台湾和韩国的设备销量显着下降，而中国对西方半导体设备的需求却有所增加。据估计，与晶圆厂建设相关的所有资本支出 (CapEx) 中 75% 是设备支出，其中光刻设备占成本的最大份额。以下是大型半导体工厂所有者的资本支出概述。《芯片法案》签署后，资本支出每季度突破 40 亿美元，但此后一直在下降。毫不奇怪，设备收入随着资本支出的发展而变化，但有两个有趣的偏差：1、随着时间的推移，设备在资本支出中所占的份额越来越大2、除非《芯片法案》签署之后。毫无疑问，《芯片法案》和其他补贴推动了这一变化，但并未朝着预期的方向发展。我们并不是试图暗示《芯片法案》不会对美国半导体行业产生重大影响，只是说它可能会产生一些意想不到的副作用。首先，《芯片法案》改变了半导体投资的时机，也影响了半导体投资的地点。其次，它改变了资本支出的支出方式。大大简化后，半导体工厂主将大笔资金花在四项活动上：由于半导体设备脆弱且老化速度快，因此大量资本支出用于维护和一对一更换，以防止产能下降。内存公司在经济低迷时期未能做到这一点 。目前，半导体工厂所有者已经降低了升级现有工厂以获得补贴的优先级。美国政府和其他人希望你把你的大盒子放在他们的后院来访问糖果罐。目前，存储器之外有充足的容量和最小的逻辑节点，但我们正处于半导体周期的早期。我们正在修改供需方程，这可能会对整个行业产生巨大影响。很快，我们将再次受到容量限制，而这一次，我们将不会通过升级活动来建立容量。随着个人电脑和智能手机潜在的人工智能升级周期，它可能会变得令人讨厌。突然之间，所有来自补贴的产能都将在 2026 年初上线，从而创造出一个潜在的“半导体周期之母”。但中国呢？所有这些花钱都是为了阻止中国主导半导体行业的企图。自从中国当局了解到价值不在于组装而是锁定在组装的半导体中以来，这种情况已经发生了几十年。已经进行了大量投资，但事实证明这比预期要困难。随着地缘政治紧张局势加剧，中国当局将重点从建设半导体制造能力转向投资半导体设备，因为最先进的设备被禁运。尽管与西方制造商相比，中国半导体设备行业规模较小，但其复合年增长率却以近 50% 的惊人速度增长，直到 2023 年最后一个季度达到 20 亿美元以上。增长在 2024 年第一季度停止21.9% 的下降幅度超出了农历新年所能解释的范围。通过比较今年的假期影响和去年的情况就可以看出这一点。看起来供应链拥堵。幸运的是，我们的小数字框可以为讨论增添趣味。中国设备制造商增长迅速，但也积累了大量库存。接近三年的库存意义重大，尤其是在需求崩溃的情况下。通过生产单位统计，我们可以了解中国本土的需求情况。可以看出，大多数重要的半导体产品的增长速度不如以前。总的来说，它们与去年持平。半导体制造除外。较一年前大幅增长 44.6%，供应的市场几乎持平。中国人向西方市场大量提供廉价产品并不是因为他们愿意，而是因为他们没办法。中国已经在与关税作斗争，拜登政府本周让关税变得更糟。半导体关税将从25%提高到50%，电动汽车将被征收100%关税。这不会让中国的供应过剩变得更容易。正如您所看到的，目前市场上发生了很多事情，很难准确预测哪些战略决策将被证明是正确的。我们将继续监测所有渠道，寻找真相。 ... PC版： 手机版：

#菲媒报道未来五年内，菲律宾有望成为全球半导体产业中心

#菲媒报道 未来五年内，菲律宾有望成为全球半导体产业中心 在最近的一次在半导体和电子子工作组会议上，行业领袖认为，菲律宾预计在未来五年内成为全球半导体产业中心。 与会者探讨了如何强化菲律宾的半导体产业链。Xinyx Design公司总裁查拉德·阿翁多（Charade Avondo）表示：“菲律宾拥有优秀的IC设计人才，我们需要积极展示这一优势，提高本国在全球产业中的竞争力。” 据了解，Xinyx Design正通过“Xinyx Unlocked”和“Campus Connect”等项目扩大人才储备，并与菲律宾科技大学合作，推动微电子课程发展。同时，该公司还推出“LABS by Xinyx”计划，让K-12学生提前接触IC设计领域，为未来产业发展奠定基础。 菲律宾还积极拓展国际市场，将于2025年11月参加在德国慕尼黑举办的Semicon Europa展会，以提升在欧洲市场的影响力。 为了促进产业发展，菲律宾投资委员会（BOI）正在起草一项行政命令，以简化项目审批流程。此外，政府也在推动高校开设微电子专业，以满足行业对专业人才的需求。在政府的强力支持及多方协作下，菲律宾正逐步崛起，成为全球半导体产业的新兴力量。