任正非 回应 美限制: 华为 依靠封装 技术 突围
任正非 回应 美限制: 华为 依靠封装 技术 突围 华为创始人任正非近日在《人民日报》头版发表采访,表示对美国对华技术出口限制“毫不担忧”。他指出,中国企业可以通过芯片封装或堆叠等方式,达到先进半导体技术的类似效果。 任正非还表示,中国在人工智能和软件领域具备实现突破的信心,尤其在开源环境日益开放的背景下。 过去几年,华为在被列入“实体清单”后遭遇打击,但其已重新夺回部分市场份额,并在芯片、ai、电动车软件等领域持续推进。任正非此次表态,被视为中国科技产业自主突破的又一强硬声音。
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