耶伦：美国半导体、清净能源产业丧失国际竞争力

耶伦：美国半导体、清净能源产业丧失国际竞争力 耶伦指出，《芯片与科学法案》拨款可恢复美国在半导体制造业的领导地位，拨款包括对研发的大量投资。《通货膨胀削减法案》是美国应对气候变化生存威胁的最雄心勃勃的努力。它不是对高收入者和企业进行广泛的减税，而是通过提供重大税收激励来推动私人投资清洁能源转型。2023年，全球对清洁能源的投资达到创纪录的1.7万亿美元以上，为美国工人和企业提供了巨大的机会。耶伦称，美国提高国内主要行业竞争力的做法被批评为保护主义。有人认为美国正在退出全球经济舞台。对此耶伦表示，美国一直秉持包括贸易在内的全球一体化继续为美国消费者和企业带来广泛利益的信念，美国无意退出全球市场。耶伦强调，供应链过度集中存在重大风险，当外国补贴威胁到美国国内战略部门企业的生存时，官方尤其应该做出反应。 ... PC版： 手机版：

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争 即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13 微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。 ... PC版： 手机版：

日本公布汽车产业数字战略 欲与美中竞争

日本公布汽车产业数字战略 欲与美中竞争 日本政府20日公布了着眼于2030年代的汽车产业数字战略。政府提出的目标是推进开发安装高级软件的下一代汽车，到2030年将日本车商占全球销量的份额提升至三成。政府计划扶持车商巨头之间的开发合作，与处于领先的美国与中国竞争。政府力争今秋在经济产业省之下成立促进合作的组织。经产省与国土交通省20日召开丰田汽车、日产汽车、本田的董事等参与的专家研讨会，出示了上述战略。纯电动汽车等去碳化技术与数字技术被定位为今后的“一大竞争核心”。

韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标

韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标 SK海力士目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂，预算为120万亿韩元（895亿美元），第一座工厂将于2025年第一季度开工。该公司计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片，这里将成为SK海力士的旗舰生产基地。安德根在参观期间表示，政府计划制定综合战略，让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。为此，产业通商资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门，并出台综合支援对策。他还补充说，政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。近几个月来，韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象，2月份出口同比增长66.7%，达到99.4亿美元，连续第四个月增长，也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。 ... PC版： 手机版：

贸促局办今年首场会展线上培训 助业界提升竞争力

贸促局办今年首场会展线上培训 助业界提升竞争力 #澳门贸易投资促进局 为更好应对疫后澳门会展业的发展，提升业界竞争力及专业水平，澳门贸易投资促进局于4月26日举办今年首场线上培训，并以“中国内地会展市场概况”为主题，邀请行业专家代表向参会者分享及交流市场趋势，借此让参会者跨时区、跨地域掌握中国内地会展市场新动向，共吸引约50名本地会展业界、本澳大专院校师生等线上参与。 持续举办推动行业专业化 ...

砸重金投入研发 华为力压三星、高通连续三年登顶欧洲专利申请榜

砸重金投入研发 华为力压三星、高通连续三年登顶欧洲专利申请榜 据悉，中国企业和发明者共提交20735份申请，较2022年增长8.8%。值得一提的是，华为连续第三年占据欧洲专利局专利申请数量企业榜第一，其次是三星、LG、高通、爱立信、西门子。华为创新能力强、专利数量领先的原因是多方面的，其中研发投入、研发团队、知识产权保护等都起到了重要的作用。据了解，在近日举行的华为2024年合作伙伴大会上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛表示，2021年至2023年，这三年的研发投入占比公司收入均超20%。2023年，华为的研发投入总额排名居全球前五。 ... PC版： 手机版：