小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿

小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿 雷军发文表示，小米玄戒O1采用第二代三纳米工艺制程。截止今年四月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。雷军称，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点 据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向 ZDNet 透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代 3 纳米技术更名为 2 纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代 3 纳米技术合同也更名为 2 纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为 Preferred Networks (PFN)的日本初创公司完成了一份 2 纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在 2nm 工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代 3nm 晶圆所制造的，目前尚不清楚 PFN 是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其 2nm 样品，很可能是用于即将推出的骁龙 8 Gen 5，但芯片组制造商有可能正在评估 3nm SoC，而不是 2nm SoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版： 手机版：

#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮

#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮 据爆料，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已拥有1000人团队，并独立于小米运营，疑为避开美方制裁风险。 该团队由前高通高管领导，3月已完成首款SoC原型测试，性能接近最终版。消息称该芯片基于3nm工艺，预计将在5月发布，尽管存在延期可能。Xring的成立或将激励更多中国厂商走上自研芯片道路，减少对高通和联发科的依赖。 此前报道：小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片 【全球大事件】 助您掌握时事，稳操胜券！ #China #全球大事件 #热点新闻#投稿曝光