彭博社：中国房地产市场低迷，不良贷款在不断攀升，正在侵蚀中国最大国有银行的资产负债表。

彭博社：中国房地产市场低迷，不良贷款在不断攀升，正在侵蚀中国最大国有银行的资产负债表。 交通银行本周三报告称，其房地产不良贷款比率从去年的2.8%上升至去年底的4.99%。虽然逾期抵押贷款余额有所下降，但这一领域的特别提及贷款（不良贷款的先行指标）增加了23%，达到98.8亿元人民币（约14亿美元）。 根据工商银行本周三提交的申报文件显示，其住房抵押贷款不良贷款增加了9.6%，达到了278亿人民币。尽管工商银行的房地产不良贷款比率下降至5.37%，但仍位居行业榜首。 这则讯息揭示了过去一年中，北京政府希望协助提振国内经济，拯救负债累累的房地产开发商和地方政府时，中国最大国有银行的表现如何。与此同时，经济放缓对利率施加了下行压力。

欠缴19.86亿元！SOHO中国预警

欠缴19.86亿元！SOHO中国预警 8月18日，SOHO中国发布2023年度中期业绩公告。在公告中，SOHO中国表示集团可能出现交叉违约。 SOHO中国在公告中表示，于2023年6月30日，已支付土地增值税人民币3060万元，尚有人民币19.86亿元的土地增值税和相关滞纳金未被偿付。 此外，SOHO中国还在公告中提示，根据税收征收管理法，当地税务机关可能采取其他强制措施，包括但不限于扣押、查封、依法拍卖或变卖相关物业，以及就滞纳土地增值税处以不缴或者少缴的税款百分之五十以上五倍以下的罚款。 截至6月30日，SOHO中国的现金及现金等价物约6.27亿元，银行贷款及其他贷款约160.46亿元，总负债约315.19亿元，总资产约689.2亿元。 来源：

AI人才争夺战 华尔街入局豪掷百万美元年薪抢人

AI人才争夺战 华尔街入局豪掷百万美元年薪抢人 △图源：Business InsiderAI/机器学习工程师：最高年薪30万美元（约217万元）云安全leader：最高年薪30万美元（约217万元）AI产品经理/工程经理：最高年薪65万美元（约470万元）技术和运营leader：最高年薪七位数（单位：美元；未公布具体数值）AI运营高管：最高年薪200万美元（约1448万元）而且在挖人过程中，华尔街的金融公司们也直言不讳地表达了他们这么做的目的：用AI技术，要么实现降本增效，要么在市场多分一杯羹。之所以如此，正是因为金融公司们在目睹了像OpenAI、Google、微软、Meta、英伟达等科技巨头引爆的AI fever之后，认为AI是破解市场密码的关键所在。甚至有对冲基金公司更是直接开始“点名”：我们特别想要英伟达的技术专家，用他们的经验帮助我们在内部打造专属的AI大语言模型，用于交易、研究和风险管理等。而在“盛产”AI人才的科技界这边，从去年至今似乎一直在上演着裁员大戏。Google、微软、Meta、亚马逊、IBM、特斯拉等等，频频曝出大裁员消息，动辄便上万人的那种；根据Layoffs.fyi的统计，仅是2023年，全球科技行业裁员总数为224503人。或许很多人会认为，这不就正好给华尔街招募AI人才提供了“天时”吗？但事实却并非完全如此。“庸才，供应过剩”一方面，科技公司的大规模裁员（尤其是硅谷）确实向市场反流了大批的劳动力。根据Business Insider从数位猎头公司相关人员得知的真实情况是：与过去几年相比，每个空缺职位的申请人数都增加了一倍。以前金融圈想从硅谷吸引技术人才很难，现在变得容易多了。从业务角度来看，除了我们刚才提到的对冲基金公司，像银行、投资公司等企业对于大语言模型的需求也是逐渐增多。也正因如此，越来越多的金融公司会将AI工程人才安插到前台和投资组合经理团队，以便开发定制的软件。这些软件夸张地来说就是“今天开发，明天使用”，可以快速“上岗”投资组合经理、交易员或研究员的日常工作。总而言之，金融公司非常渴望在科技公司的成功基础上再接再厉。但另一方面，大量AI技术人员涌入市场，反倒给金融公司的招聘工作添加了一定难度。用招聘相关人员真实的反馈来说就是：科技行业的大规模裁员造成了平庸人才的供应过剩。首先从投简历的数量上来看，每个空缺岗位申请人的数量翻倍，这也定然造成了HR在筛选、审核简历工作上的难度。加之随着AI技术本身的发展，也有不少求职者利用它开始在简历上做手脚，例如造假、群发等。诸如此类的消息和新闻也是层出不穷，此前就有人亲述了自己用AI投120份简历的经历：△图源：Business Insider其次在筛选候选人的过程中，HR们的工作也因为科技公司大裁员而发生了相应的变化。以金融公司招聘网络安全人才为例，现在就变得越发审慎，在评估能开多少薪水的时候也会变得更加谨慎。而且“职业角色合并”也成了现在金融公司AI人才岗位的一大趋势。在过去，金融公司可能会针对不同技术或业务招聘安全技术人员，但现在他们更倾向于招聘更全能的AI人才。一位华尔街HR的真实反馈是：我们不会招聘15个专门负责应用安全和云安全的工程师，而是需要4个职责更广泛的安全技术人员。他表示，随着人才趋势向更集中和统一的结构转变，求职者需要清楚地说明他们所具备的能力范围：这意味着候选人在申请网络安全职位时，需要展示他们在以往工作中所承担的更广泛的责任范围，以及他们如何跨部门协作和影响业务。△图源：由DALL·E 3生成由此可见，即便看似金融圈是在科技公司大裁员的背景下“大浪淘沙”，但他们真正要抢的还是那批高精尖的AI人才。也就不难理解HR们发出“平庸人才供过于求”的感慨了。也正因如此，即使科技巨头们在大裁员，不论是华尔街还是硅谷，AI专家依旧是这场“人才争夺战”中的核心。硅谷也在疯狂抢人其实在华尔街之前，硅谷一边裁着员，另一边也早已上演“豪华阵容出演”的抢人大戏。豪华到什么程度？就连马斯克都发出感慨：AI的人才争夺战是我见过最疯狂的！事因是特斯拉视觉科学家Ethan Knight离职，加入到了马斯克的xAI公司。然而马斯克却爆料期间的曲折内幕：他本来是要去OpenAI的。OpenAI一直在积极招募特斯拉的工程师，并提供巨额薪酬，不幸的是，在少数情况下取得了成功。而这位让马斯克亲述详情的Ethan Knight，还不是网友口中的“特斯拉视觉主管”，是团队中的一位科学家。OpenAI这边，挖人也是有够疯狂，甚至奥特曼本人也亲自下场打电话招员工，主打一个诚邀您来。打电话招聘的老板可不止奥特曼，还有Google创始人之一的谢尔盖·布林。此前他就被曝出为了挽留即将离职转投OpenAI的员工，也是亲自出马打起了电话，又是谈加薪又是给福利，只要能留下，条件均可谈。除了打电话，还有CEO用个人邮箱写邮件抛出橄榄枝的Meta老板扎克伯格。他亲手写信给DeepMind的研究员，诚邀他们跳槽加盟Meta。而且Meta这边为了狂揽AI人才也是下足了功夫，例如提供免面试入职的机会。不仅如此，就连一些“潜规则”也开始被打破。比如，以前Meta不会用升职加薪来留住想要跳槽的员工，但现在，情况变了。科技巨头老板们除了亲自下场之外，薪酬方面也是出手阔绰。有加入OpenAI的员工表示，比起上份工作他的年薪加了10万美元（约72万人民币），还有望在几年内拿到股权。Levels的数据还显示，OpenAI向一些高级工程师支付的薪酬，能达到140万美元（约1013万人民币）。而OpenAI的总薪资中位数已经达到了92.5万美元（669万人民币）。当然，AI初创公司也是这场“人才争夺战”中不可忽视的“战力”。比如Anthropic，一位提示工程师透露出他的年薪水平是25万-35万美元区间。用Tribe AI老板Jaclyn Rice Nelson来说就是：科技公司会给从事人工智能相关工作的人提供绩效奖金和大量的股权薪酬。经常看到轻轻松松超过100万美元（约720万人民币）的薪酬方案。嗯，身处AI时代，最大的“淘金热”仍然是人才。 ... PC版： 手机版：

芯片人才缺口巨大，美国出招

芯片人才缺口巨大，美国出招 美国芯片人才挑战SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和美国整体经济面临的技能差距。根据该报告，美国在制造和芯片设计的各个级别的技术工人方面都面临着缺口如拥有本科及以上学位的科学家和工程师（例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家）、接受过专业培训但非四年制学位的技术人员（例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员）以及其他 。如下图所示，到 2030 年，美国整体经济预计将新增 385 万个需要精通技术领域的就业岗位，而由于熟练技术人员、受过高等教育的工程师和计算机科学家相对稀缺，估计有 140 万个就业岗位面临空缺的风险。对于美国半导体行业来说，到 2030 年，芯片制造和设计领域的劳动力预计将增加近 115,000 个工作岗位，其中大约 67,000 个（即预计新增工作岗位的 58%（以及预计新技术工作岗位的 80%））面临着空缺的风险。在空缺职位中，职位如下：39% (26,400) 是技术人员（其中大多数需要接受一些高等教育培训，但不需要四年制学位）35% (23,300) 是拥有四年制学位的计算机科学家或工程师26% (17,400) 将是硕士或博士级别的工程师工人短缺的情况遍及整个半导体供应链，从推动设计和材料研究的工程师，到操作和维护晶圆厂设备的技术人员。它影响到专门从事芯片功能和设计的无晶圆厂公司、专门专注于芯片制造的代工厂、同时从事这两项工作的集成设备制造商 (IDM) 以及制造芯片精密设备的供应链合作伙伴他们制造以及该过程中所需的专用化学品、气体和材料。 应对这一挑战的解决方案必须解决每个角色所需的广泛技能和知识，并且应根据供应链的需求评估以下任何建议。如果未能解决技术工人的这一缺口，就会对美国在制造和芯片设计方面在全球经济中的竞争能力、我们的创新和技术领先能力以及最终对我们的国家安全构成风险。国会和历届政府都优先考虑美国半导体行业以及其他具有战略重要性的关键和新兴技术行业（例如人工智能、先进制造、清洁技术等）的领先地位，但它们的成功取决于全面的应对措施，以确保美国劳动力在以下领域受到全球最好的教育和培训。芯片法案下的举措缩小技能差距是美国半导体行业的首要任务，公司正在通过与州和地方、大学社区、社区学院、非营利组织、劳工组织、退伍军人团体和其他组织的接触和合作来应对这一挑战，培养技术工人并为代表性不足的社区扩大机会，以建立半导体劳动力队伍。此外，《CHIPS 法案》为应对这些挑战奠定了坚实的基础。1芯片法案要求寻求制造业激励措施的公司将劳动力发展作为其申请的一部分。 半导体行业的公司正在扩大与大学和社区学院的合作伙伴关系，以确保他们拥有必要的熟练劳动力，这些举措应该在全国范围内推广。2芯片法案为半导体特定研究和开发项目投入大量资金，包括国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP)、美国制造研究所、CHIPS 研发计量计划和国防部微电子共享资源 ，所有这些都需要劳动力，这些重要计划将推动美国在半导体技术方面的创新，同时也有助于培养一支技术熟练的劳动力队伍，以提升美国在全球的领导地位。3芯片法案还包括 CHIPS 美国劳动力和教育基金，这是一项由国家科学基金会实施的 2 亿美元计划。除了全额资助的 CHIPS 研发项目外，《CHIPS 和科学法案》还授权大幅增加美国各机构（NSF、NIST 和 DOE 科学办公室）的研发项目资金，这对劳动力发展至关重要。到目前为止，这些计划的拨款比授权水平低 30%。为了满足对半导体人才不断增长的需求，社区学院和大学正在加大力度招募、教育和培训芯片行业的学生。 超过 50 所社区大学已经宣布了新的或扩展的项目，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。 许多大学工程系提供或计划开始提供半导体学位、证书课程或专业/课程。 这些项目及其师资和设施应该得到支持、扩大和推广给美国各地的学生。CHIPS 和科学法案之外的其他现有计划也为应对这一挑战做出了重要贡献，包括教育部和劳工部的举措。然而，要解决半导体行业和整个美国经济面临的人才短缺问题，还需要做更多的工作。SIA的政策建议为了满足半导体行业和其他关键行业的劳动力需求，国会和政府必须共同努力，推进一项由各种补充政策组成的全面且雄心勃勃的劳动力发展议程。 鉴于挑战的严重性以及所需的教育和技能的范围，没有任何一项计划或一项公共政策能够解决我国面临的全部挑战。SIA 建议采取整体公共政策方法，通过实施有效的劳动力发展解决方案来应对美国半导体劳动力的挑战。一、建立工程师和科学家的供应1. 投资创新劳动力：增加并维持联邦研发（R&D）项目的资金，以建设美国的创新劳动力。2. 全球高技能人才：采取关键且有针对性的 STEM 移民改革，确保美国吸引并留住世界顶尖人才。二. 改进和简化熟练技术人员的培训1. 高质量的劳动力培训：扩大满足行业需求的劳动力培训计划，包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。2. 技能的标准化和可移植性：简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。三． 跨领域的劳动力挑战：扩大渠道并解决负担能力问题1. 扩大和推进 STEM 人才管道：优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育，并扩大潜在工人的库，包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。2. 负担能力：通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。这些措施的采用为培养美国半导体行业和整体经济发展所需的未来劳动力提供了机会。建立工程师和科学家的供应芯片制造和设计的进步和创新需要受过高等教育的工程师和科学家来突破可能的界限。 这些人才创造了下一代制造技术、芯片设计和功能、特种材料和工艺设备，这些是半导体行业和半导体技术支持的所有行业创新的命脉。尽管工程师和科学家的充足供应很重要，但 SIA/牛津经济研究院的报告表明，这种顶尖技术人才严重短缺。应对这一挑战需要数年或数十年的持续行动，因为建立这支受过教育的劳动力队伍的时间框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和实践培训。1. 投资创新劳动力：增加和维持联邦研发项目的资金，以建设美国的创新劳动力。美国国家科学基金会 (NSF)、能源部 (DOE) 科学办公室、国家标准与技术研究所 (NIST) 等联邦研究机构和国防部（包括国防高级研究计划局）的项目）对于推进美国的基础科学和创新至关重要，同时培养未来的技术领导者。为了确保美国在技术和创新方面保持全球领先地位，必须随着时间的推移为这些机构提供更多、持续的资金来建设创新劳动力。a.研究与开发 (R&D) 计划除了推进基础和应用研究外，联邦政府资助的研发项目还建立了加速美国创新的科学家和工程师的人才梯队。虽然《芯片法案》设立的半导体研发项目获得了拨款，但该法案“与科学”部分授权的许多其他重要研究项目尚未获得资金，从而削弱了我们国家维持领先所需的科学家和工程师发展的能力。SIA 建议：尽管拨款环境充满挑战，国会应优先为 NSF、NIST 和 DOE-Science 的“与科学”研发项目提供接近《CHIPS 和科学法案》授权水平的资金。 联邦机构所有研发账户的持续且可预测的资金将有助于实现美国在全球范围内的技术领先地位。 这包括国防部研究与工程办公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 acc... PC版： 手机版：

今日早报，2024年6月4日，

今日早报，2024年6月4日， 1、三湘银行等多家银行拟招聘高级催收人才，要求大学本科及以上学历； 2、西安：换房人成功“以旧换新”可享受中介费优惠、商贷优惠等； 3、3日凌晨，河南漯河一载有4人轿车与火车相撞，汽车几乎呈报废状态，4人已送医抢救； 4、2日，浙江台州两名驴友横渡溪流落水失联超18小时，相关方回应：非开放景区，落水者未找到； 5、荷兰护卫舰穿越台湾海峡，外交部：反对以航行自由为名危害中国主权和安全； 6、美国务院：对中方官员实施新的签证限制，外交部：公然干涉中国内政，中方坚决反对； 7、日媒：丰田、本田、马自达、雅马哈、铃木5家日本车企被曝在相关测试中造假，其中三家高管开记者会道歉； 8、墨西哥首位女性总统诞生，承诺延续既有执政路线，曾是一名气候科学家； 9、印度现连续近50度高温天气，连蚊子也消失了，水电基建被炙烤，已致211人死亡，专家：接近人类生存极限；世界气象组织：今年可能再次出现拉尼娜现象，冬季会偏冷； 10、特朗普：愿意服刑，但公众将“很难接受“。若当选，将公布涉911、肯尼迪遇刺和爱泼斯坦事件相关机密文件；美国历史首次：现任总统拜登之子面临三项指控，已排除被赦免可能； 11、伊媒：伊朗外交部召见中国驻德黑兰大使，抗议中国和阿联酋就伊朗和阿联酋之间有争议岛屿发表的声明。外交部：中方立场是一贯的，呼吁当事方和平化解分歧； 12、俄媒：社交网络疯传，“北约国家无人机“首次攻击俄本土，俄战略预警系统遭重创； 13、泽连斯基暗示中国向第三国施压阻止其参加乌克兰问题和平峰会，外交部：完全不存在；泽连斯基称俄武器来自中国，外交部：中国不向交战方提供武器，中俄正常贸易光明正大； 14、泽连斯基：乌方承认巴勒斯坦是一个国家，巴以冲突分散了国际注意力，将美援的重点从乌转移到加沙；菲媒：泽连斯基与菲总统马科斯会面，讨论两国“共同问题“； 15、马尔代夫：决定禁止以色列公民入境。以外交部：建议以公民避免前往马尔代夫，在马的以公民应考虑离开；以总理：对拜登不愿对国际刑事法院实施制裁感到“失望“；